第一章　集成電路基本概述
1.1　集成電路相關(guān)介紹
1.1.1　集成電路的定義
1.1.2　集成電路的分類(lèi)
1.1.3　集成電路的地位
1.2　集成電路產(chǎn)業(yè)鏈剖析
1.2.1　集成電路產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)
1.2.2　集成電路核心產(chǎn)業(yè)鏈
1.2.3　集成電路生產(chǎn)流程圖
第二章　2023-2025年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境分析
2.1　政策環(huán)境
2.1.1　集成電路政策管理體系
2.1.2　集成電路國(guó)家政策匯總
2.1.3　集成電路地方政策匯總
2.1.4　集成電路重要政策解讀
2.2　經(jīng)濟(jì)環(huán)境
2.2.1　宏觀經(jīng)濟(jì)發(fā)展概況
2.2.2　工業(yè)經(jīng)濟(jì)運(yùn)行情況
2.2.3　新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展態(tài)勢(shì)
2.2.4　宏觀經(jīng)濟(jì)發(fā)展展望
2.3　社會(huì)環(huán)境
2.3.1　互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)運(yùn)行狀況
2.3.2　研發(fā)經(jīng)費(fèi)投入增長(zhǎng)
2.3.3　產(chǎn)業(yè)科技創(chuàng)新發(fā)展
2.3.4　創(chuàng)新人才發(fā)展?fàn)顩r
2.4　技術(shù)環(huán)境
2.4.1　技術(shù)專(zhuān)利申請(qǐng)態(tài)勢(shì)
2.4.2　技術(shù)專(zhuān)利區(qū)域分布
2.4.3　全球?qū)＠�申�?qǐng)人情況
2.4.4　技術(shù)專(zhuān)利價(jià)值分析
2.4.5　技術(shù)專(zhuān)利申請(qǐng)?zhí)魬?zhàn)
2.4.6　技術(shù)專(zhuān)利申請(qǐng)建議
第三章　2023-2025年國(guó)內(nèi)外集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r分析
3.1　2023-2025年全球集成電路產(chǎn)業(yè)運(yùn)行狀況
3.1.1　市場(chǎng)銷(xiāo)售規(guī)模
3.1.2　行業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
3.1.3　區(qū)域市場(chǎng)格局
3.1.4　產(chǎn)業(yè)研發(fā)投入
3.1.5　市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)狀況
3.1.6　企業(yè)支出狀況
3.1.7　產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景
3.2　2023-2025年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)運(yùn)行狀況
3.2.1　產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程
3.2.2　產(chǎn)業(yè)發(fā)展形勢(shì)
3.2.3　產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售規(guī)模
3.2.4　市場(chǎng)銷(xiāo)售結(jié)構(gòu)
3.2.5　市場(chǎng)貿(mào)易情況
3.2.6　市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)情況
3.2.7　主要區(qū)域布局
3.2.8　從業(yè)人員情況
3.3　2023-2025年全國(guó)集成電路產(chǎn)量分析
3.3.1　2023-2025年全國(guó)集成電路產(chǎn)量趨勢(shì)
3.3.2　2023年全國(guó)集成電路產(chǎn)量情況
3.3.3　2024年全國(guó)集成電路產(chǎn)量情況
3.3.4　2025年全國(guó)集成電路產(chǎn)量情況
3.3.5　集成電路產(chǎn)量分布情況
3.4　中國(guó)模擬集成電路發(fā)展?fàn)顩r分析
3.4.1　行業(yè)基本介紹
3.4.2　市場(chǎng)規(guī)模狀況
3.4.3　市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
3.4.4　產(chǎn)品研發(fā)動(dòng)態(tài)
3.4.5　典型企業(yè)分析
3.4.6　項(xiàng)目建設(shè)動(dòng)態(tài)
3.4.7　行業(yè)融資動(dòng)態(tài)
3.5　中國(guó)集成電路應(yīng)用市場(chǎng)發(fā)展分析
3.5.1　通信行業(yè)集成電路應(yīng)用
3.5.2　消費(fèi)電子行業(yè)集成電路應(yīng)用
3.5.3　汽車(chē)電子行業(yè)集成電路應(yīng)用
3.5.4　物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)集成電路應(yīng)用
3.6　中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展困境分析
3.6.1　產(chǎn)業(yè)發(fā)展阻力
3.6.2　產(chǎn)業(yè)發(fā)展問(wèn)題
3.6.3　產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展困境
3.6.4　企業(yè)發(fā)展困境
3.7　中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展建議分析
3.7.1　產(chǎn)業(yè)發(fā)展建議
3.7.2　產(chǎn)業(yè)發(fā)展策略
3.7.3　產(chǎn)業(yè)突破方向
3.7.4　產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展
第四章　2023-2025年集成電路行業(yè)細(xì)分產(chǎn)品發(fā)展?fàn)顩r分析
4.1　邏輯器件
4.1.1　CPU
4.1.2　GPU
4.1.3　FGPA
4.2　微處理器（MPU）
4.2.1　AP（APU）
4.2.2　DSP
4.2.3　MCU
4.3　存儲(chǔ)器
4.3.1　存儲(chǔ)器基本概述
4.3.2　存儲(chǔ)器市場(chǎng)規(guī)模
4.3.3　存儲(chǔ)器細(xì)分市場(chǎng)
4.3.4　存儲(chǔ)器競(jìng)爭(zhēng)格局
4.3.5　存儲(chǔ)器企業(yè)布局
4.3.6　存儲(chǔ)器投資建議
4.3.7　存儲(chǔ)器發(fā)展前景
第五章　2023-2025年集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上游——集成電路設(shè)計(jì)業(yè)分析
5.1　集成電路設(shè)計(jì)基本流程
5.2　2023-2025年中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)運(yùn)行狀況
5.2.1　行業(yè)發(fā)展歷程
5.2.2　市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模
5.2.3　區(qū)域分布狀況
5.2.4　從業(yè)人員規(guī)模
5.2.5　產(chǎn)品領(lǐng)域分布
5.2.6　行業(yè)發(fā)展質(zhì)量
5.2.7　行業(yè)發(fā)展思路
5.3　集成電路設(shè)計(jì)業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
5.3.1　全球競(jìng)爭(zhēng)格局
5.3.2　企業(yè)數(shù)量規(guī)模
5.3.3　重點(diǎn)企業(yè)分析
5.4　集成電路設(shè)計(jì)重點(diǎn)軟件行業(yè)
5.4.1　EDA軟件基本概念
5.4.2　全球EDA市場(chǎng)分析
5.4.3　國(guó)內(nèi)EDA市場(chǎng)規(guī)模
5.4.4　國(guó)內(nèi)EDA競(jìng)爭(zhēng)格局
5.4.5　EDA主要廠商動(dòng)態(tài)
5.4.6　EDA行業(yè)發(fā)展風(fēng)險(xiǎn)
5.4.7　EDA行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)
5.5　集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)園區(qū)介紹
5.5.1　深圳集成電路設(shè)計(jì)應(yīng)用產(chǎn)業(yè)園
5.5.2　北京中關(guān)村集成電路設(shè)計(jì)園
5.5.3　粵澳集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)園
5.5.4　上海集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)園
第六章　2023-2025年集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中游——集成電路制造業(yè)分析
6.1　集成電路制造業(yè)相關(guān)概述
6.1.1　集成電路制造基本概念
6.1.2　集成電路制造工藝流程
6.1.3　集成電路制造驅(qū)動(dòng)因素
6.1.4　集成電路制造業(yè)重要性
6.2　2023-2025年中國(guó)集成電路制造業(yè)運(yùn)行狀況
6.2.1　市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模
6.2.2　行業(yè)所需設(shè)備
6.2.3　行業(yè)壁壘分析
6.2.4　行業(yè)發(fā)展機(jī)遇
6.3　2023-2025年晶圓代工產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
6.3.1　全球市場(chǎng)規(guī)模
6.3.2　全球競(jìng)爭(zhēng)格局
6.3.3　國(guó)內(nèi)市場(chǎng)格局
6.3.4　國(guó)內(nèi)市場(chǎng)規(guī)模
6.3.5　市場(chǎng)發(fā)展地位
6.3.6　國(guó)內(nèi)工廠情況
6.3.7　國(guó)內(nèi)企業(yè)布局
6.3.8　國(guó)內(nèi)制程情況
6.3.9　行業(yè)發(fā)展展望
6.4　集成電路制造業(yè)發(fā)展問(wèn)題分析
6.4.1　市場(chǎng)份額較低
6.4.2　產(chǎn)業(yè)技術(shù)落后
6.4.3　行業(yè)人才缺乏
6.4.4　質(zhì)量管理問(wèn)題
6.5　集成電路制造業(yè)發(fā)展思路及建議策略
6.5.1　行業(yè)發(fā)展總體策略分析
6.5.2　行業(yè)制造設(shè)備發(fā)展思路
6.5.3　工藝質(zhì)量管理應(yīng)對(duì)措施
6.5.4　企業(yè)人才培養(yǎng)策略分析
第七章　2023-2025年集成電路產(chǎn)業(yè)鏈下游——封裝測(cè)試行業(yè)分析
7.1　集成電路封裝測(cè)試行業(yè)發(fā)展綜述
7.1.1　封裝測(cè)試基本概念
7.1.2　封裝測(cè)試的重要性
7.1.3　封裝測(cè)試發(fā)展優(yōu)勢(shì)
7.1.4　封裝測(cè)試發(fā)展概況
7.2　中國(guó)集成電路封裝測(cè)試市場(chǎng)發(fā)展分析
7.2.1　市場(chǎng)規(guī)模分析
7.2.2　產(chǎn)品價(jià)格分析
7.2.3　典型企業(yè)布局
7.2.4　項(xiàng)目建設(shè)動(dòng)態(tài)
7.2.5　行業(yè)技術(shù)水平
7.2.6　行業(yè)主要壁壘
7.3　集成電路封裝測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)發(fā)展分析
7.3.1　封裝測(cè)試設(shè)備主要類(lèi)型
7.3.2　全球封測(cè)設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模
7.3.3　全球封測(cè)設(shè)備企業(yè)格局
7.3.4　封測(cè)設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率分析
7.3.5　封裝設(shè)備行業(yè)發(fā)展前景
7.3.6　測(cè)試設(shè)備科技創(chuàng)新趨勢(shì)
7.4　集成電路封裝測(cè)試行業(yè)發(fā)展前景分析
7.4.1　高密度封裝
7.4.2　高可靠性
7.4.3　低成本
第八章　2023-2025年中國(guó)集成電路區(qū)域市場(chǎng)發(fā)展?fàn)顩r分析
8.1　北京
8.1.1　產(chǎn)量數(shù)據(jù)分析
8.1.2　產(chǎn)業(yè)規(guī)模分析
8.1.3　產(chǎn)能建設(shè)情況
8.1.4　產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力分析
8.1.5　行業(yè)發(fā)展困境
8.1.6　“十五五”時(shí)期發(fā)展建議
8.2　上海
8.2.1　產(chǎn)業(yè)監(jiān)管辦法
8.2.2　產(chǎn)量數(shù)據(jù)分析
8.2.3　產(chǎn)業(yè)規(guī)模分析
8.2.4　產(chǎn)能建設(shè)情況
8.2.5　產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力分析
8.2.6　行業(yè)發(fā)展展望
8.3　深圳
8.3.1　行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
8.3.2　產(chǎn)業(yè)發(fā)展布局
8.3.3　資金投入情況
8.3.4　產(chǎn)業(yè)布局結(jié)構(gòu)
8.3.5　行業(yè)發(fā)展問(wèn)題
8.3.6　行業(yè)發(fā)展建議
8.4　杭州
8.4.1　行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
8.4.2　行業(yè)發(fā)展特點(diǎn)
8.4.3　項(xiàng)目建設(shè)動(dòng)態(tài)
8.4.4　行業(yè)發(fā)展問(wèn)題
8.4.5　行業(yè)發(fā)展建議
8.5　成都
8.5.1　產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展圖譜
8.5.2　行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
8.5.3　產(chǎn)業(yè)布局結(jié)構(gòu)
8.5.4　行業(yè)發(fā)展優(yōu)勢(shì)
8.5.5　行業(yè)發(fā)展前景
8.6　其他地區(qū)
8.6.1　江蘇省
8.6.2　重慶市
8.6.3　合肥市
8.6.4　寧波市
8.6.5　廣州市
第九章　2023-2025年國(guó)外集成電路產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)企業(yè)經(jīng)營(yíng)分析
9.1　英特爾（Intel）
9.1.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.1.2　企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況
9.1.3　晶圓工廠建設(shè)
9.1.4　產(chǎn)品研發(fā)突破
9.1.5　產(chǎn)品研發(fā)計(jì)劃
9.2　亞德諾（Analog Devices）
9.2.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.2.2　企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況
9.2.3　企業(yè)發(fā)展動(dòng)態(tài)
9.3　海力士半導(dǎo)體（SK hynix）
9.3.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.3.2　企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況
9.3.3　企業(yè)發(fā)展動(dòng)態(tài)
9.4　德州儀器（Texas Instruments）
9.4.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.4.2　企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況
9.4.3　企業(yè)發(fā)展動(dòng)態(tài)
9.5　意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics N.V.）
9.5.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.5.2　企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況
9.5.3　產(chǎn)品研發(fā)動(dòng)態(tài)
9.5.4　產(chǎn)品應(yīng)用動(dòng)態(tài)
9.5.5　專(zhuān)利申請(qǐng)動(dòng)態(tài)
9.6　英飛凌科技公司（Infineon Technologies AG）
9.6.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.6.2　企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況
9.6.3　企業(yè)合作動(dòng)態(tài)
9.6.4　中國(guó)業(yè)務(wù)布局
9.7　恩智浦（NXP Semiconductors N.V.）
9.7.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.7.2　企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況
9.7.3　產(chǎn)品研發(fā)動(dòng)態(tài)
9.7.4　企業(yè)合作動(dòng)態(tài)
9.7.5　企業(yè)收購(gòu)動(dòng)態(tài)
9.7.6　中國(guó)市場(chǎng)拓展
第十章　2021-2025年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)企業(yè)經(jīng)營(yíng)分析
10.1　深圳市海思半導(dǎo)體有限公司
10.1.1　企業(yè)發(fā)展概況
10.1.2　企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況
10.1.3　產(chǎn)品發(fā)布動(dòng)態(tài)
10.1.4　產(chǎn)品應(yīng)用情況
10.1.5　企業(yè)發(fā)展展望
10.2　中芯國(guó)際集成電路制造有限公司
10.2.1　企業(yè)發(fā)展概況
10.2.2　經(jīng)營(yíng)效益分析
10.2.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
10.2.4　財(cái)務(wù)狀況分析
10.2.5　晶圓產(chǎn)業(yè)布局
10.2.6　研發(fā)投入情況
10.3　紫光國(guó)芯微電子股份有限公司
10.3.1　企業(yè)發(fā)展概況
10.3.2　經(jīng)營(yíng)效益分析
10.3.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
10.3.4　財(cái)務(wù)狀況分析
10.3.5　核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
10.3.6　公司發(fā)展風(fēng)險(xiǎn)
10.4　杭州士蘭微電子股份有限公司
10.4.1　企業(yè)發(fā)展概況
10.4.2　經(jīng)營(yíng)效益分析
10.4.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
10.4.4　財(cái)務(wù)狀況分析
10.4.5　核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
10.4.6　項(xiàng)目建設(shè)動(dòng)態(tài)
10.4.7　公司發(fā)展風(fēng)險(xiǎn)
10.5　兆易創(chuàng)新科技集團(tuán)股份有限公司
10.5.1　企業(yè)發(fā)展概況
10.5.2　經(jīng)營(yíng)效益分析
10.5.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
10.5.4　財(cái)務(wù)狀況分析
10.5.5　核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
10.5.6　產(chǎn)品布局情況
10.5.7　公司發(fā)展風(fēng)險(xiǎn)
10.6　深圳市匯頂科技股份有限公司
10.6.1　企業(yè)發(fā)展概況
10.6.2　經(jīng)營(yíng)效益分析
10.6.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
10.6.4　財(cái)務(wù)狀況分析
10.6.5　核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
10.6.6　公司發(fā)展風(fēng)險(xiǎn)
第十一章　中投顧問(wèn)對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)投資價(jià)值評(píng)估及建議分析
11.1　中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)投融資規(guī)模分析
11.1.1　并購(gòu)交易規(guī)模情況
11.1.2　投融資規(guī)模變化趨勢(shì)
11.1.3　投融資輪次分布情況
11.1.4　投融資省市分布情況
11.1.5　主要投資主體排行分析
11.1.6　政府基金投入情況分析
11.2　東城利揚(yáng)芯片集成電路測(cè)試投資項(xiàng)目案例分析
11.2.1　項(xiàng)目基本概況
11.2.2　項(xiàng)目投資概算
11.2.3　項(xiàng)目進(jìn)度安排
11.3　中投顧問(wèn)對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)投資機(jī)遇分析
11.3.1　萬(wàn)物互聯(lián)形成戰(zhàn)略新需求
11.3.2　人工智能開(kāi)辟技術(shù)新方向
11.3.3　協(xié)同開(kāi)放構(gòu)建研發(fā)新模式
11.3.4　新舊力量塑造競(jìng)爭(zhēng)新格局
11.4　中投顧問(wèn)對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)進(jìn)入壁壘評(píng)估
11.4.1　競(jìng)爭(zhēng)壁壘
11.4.2　技術(shù)壁壘
11.4.3　資金壁壘
11.5　中投顧問(wèn)對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)投資價(jià)值評(píng)估及投資建議
11.5.1　投資價(jià)值綜合評(píng)估
11.5.2　市場(chǎng)機(jī)會(huì)矩陣分析
11.5.3　產(chǎn)業(yè)進(jìn)入時(shí)機(jī)分析
11.5.4　產(chǎn)業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)剖析
11.5.5　產(chǎn)業(yè)投資策略建議
第十二章　2025-2029年集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景及趨勢(shì)預(yù)測(cè)分析
12.1　中投顧問(wèn)對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展動(dòng)力評(píng)估
12.1.1　經(jīng)濟(jì)因素
12.1.2　政策因素
12.1.3　技術(shù)因素
12.2　集成電路產(chǎn)業(yè)未來(lái)發(fā)展前景展望
12.2.1　產(chǎn)業(yè)發(fā)展機(jī)遇
12.2.2　產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略布局
12.2.3　產(chǎn)品發(fā)展趨勢(shì)
12.2.4　產(chǎn)業(yè)模式變化
12.3　中投顧問(wèn)對(duì)2025-2029年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)預(yù)測(cè)分析
12.3.1　集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展驅(qū)動(dòng)五力模型分析
12.3.2　2025-2029年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額預(yù)測(cè)

圖表1　模擬集成電路與數(shù)字集成電路的區(qū)別
圖表2　集成電路產(chǎn)業(yè)鏈及部分企業(yè)
圖表3　集成電路生產(chǎn)流程
圖表4　國(guó)家層面集成電路行業(yè)政策及重點(diǎn)內(nèi)容解讀
圖表5　2020-2024年國(guó)內(nèi)生產(chǎn)總值及其增長(zhǎng)速度
圖表6　2020-2024年中國(guó)三次產(chǎn)業(yè)增加值占國(guó)內(nèi)生產(chǎn)總值比重
圖表7　2024年四季度和全年中國(guó)GDP初步核算數(shù)據(jù)
圖表8　2019-2024年中國(guó)GDP同比增長(zhǎng)速度
圖表9　2019-2024年中國(guó)GDP環(huán)比增長(zhǎng)速度
圖表10　2023-2024年中國(guó)規(guī)模以上工業(yè)增加值同比增長(zhǎng)速度
圖表11　2024年中國(guó)規(guī)模以上工業(yè)生產(chǎn)主要數(shù)據(jù)
圖表12　2020-2024年中國(guó)網(wǎng)民規(guī)模和互聯(lián)網(wǎng)普及率
圖表13　2020-2024年中國(guó)手機(jī)網(wǎng)民規(guī)模及其占網(wǎng)民比例
圖表14　2020-2024年中國(guó)研究與試驗(yàn)發(fā)展（R&D）經(jīng)費(fèi)支出及其增長(zhǎng)速度
圖表15　2020-2024年中國(guó)本專(zhuān)科、中等職業(yè)教育及普通高中招生人數(shù)
圖表16　2013-2023年全球集成電路領(lǐng)域?qū)＠�申�?qǐng)及授權(quán)情況
圖表17　2013-2023年全球集成電路領(lǐng)域?qū)＠麃?lái)源國(guó)/地區(qū)排名
圖表18　2013-2023年全球集成電路領(lǐng)域?qū)＠�目�?biāo)市場(chǎng)國(guó)/地區(qū)排名
圖表19　2013-2023年全球集成電路專(zhuān)利前十大申請(qǐng)人情況
圖表20　1996-2023年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)銷(xiāo)售規(guī)模
圖表21　2023年全球芯片分類(lèi)別銷(xiāo)售
圖表22　2023年全球芯片分區(qū)域銷(xiāo)售
圖表23　2023年全球芯片分區(qū)域銷(xiāo)售
圖表24　2024年全球十大半導(dǎo)體供應(yīng)商收入排名
圖表25　中國(guó)集成電路行業(yè)發(fā)展歷程示意圖
圖表26　2022-2024年美國(guó)對(duì)華集成電路產(chǎn)業(yè)出口管制不斷升級(jí)的措施匯總
圖表27　2019-2022年美國(guó)在華電子信息企業(yè)外遷及規(guī)模性裁員匯總
圖表28　2021-2022年中國(guó)資本主導(dǎo)的集成電路領(lǐng)域海外并購(gòu)被否事件匯總
圖表29　美國(guó)、韓國(guó)、日本、歐洲芯片法案或政策中對(duì)華投資或技術(shù)出口管制等內(nèi)容
圖表30　以美國(guó)為核心的多邊合作和出口管制措施
圖表31　2017-2023中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額
圖表32　2022年中國(guó)集成電路市場(chǎng)銷(xiāo)售結(jié)構(gòu)
圖表33　2023年中國(guó)集成電路市場(chǎng)銷(xiāo)售結(jié)構(gòu)
圖表34　2022-2023年中國(guó)集成電路月度進(jìn)口數(shù)量
圖表35　2022-2023年中國(guó)集成電路月度出口數(shù)量
圖表36　2022-2024年中國(guó)集成電路產(chǎn)量趨勢(shì)圖
圖表37　2022年全國(guó)集成電路產(chǎn)量數(shù)據(jù)
圖表38　2022年主要省份集成電路產(chǎn)量占全國(guó)產(chǎn)量比重情況
圖表39　2023年全國(guó)集成電路產(chǎn)量數(shù)據(jù)
圖表40　2023年主要省份集成電路產(chǎn)量占全國(guó)產(chǎn)量比重情況
圖表41　2024年全國(guó)集成電路產(chǎn)量數(shù)據(jù)
圖表42　2024年主要省份集成電路產(chǎn)量占全國(guó)產(chǎn)量比重情況
圖表43　2023年集成電路產(chǎn)量集中程度示意圖
圖表44　模擬芯片分類(lèi)
圖表45　2017-2023年中國(guó)模擬芯片市場(chǎng)規(guī)模變化
圖表46　集成電路在無(wú)線通信領(lǐng)域的應(yīng)用
圖表47　通信設(shè)備中的主要芯片及封裝方式
圖表48　通信設(shè)備領(lǐng)域?qū)�集成電路封裝的影響路徑
圖表49　消費(fèi)電子中的主要芯片及封裝方式
圖表50　消費(fèi)電子領(lǐng)域?qū)Ψ庋b行業(yè)需求的影響路徑總結(jié)
圖表51　汽車(chē)電子領(lǐng)域中的主要芯片及封裝方式
圖表52　中國(guó)汽車(chē)電子對(duì)集成電路封裝產(chǎn)品需求主要影響因素
圖表53　半導(dǎo)體是物聯(lián)網(wǎng)的核心
圖表54　物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域涉及的半導(dǎo)體技術(shù)
圖表55　物聯(lián)網(wǎng)芯片主要類(lèi)別
圖表56　CPU基本架構(gòu)圖
圖表57　CPU主流指令集主要特點(diǎn)及應(yīng)用
圖表58　CPU產(chǎn)業(yè)鏈
圖表59　國(guó)產(chǎn)CPU陣營(yíng)及相關(guān)廠商
圖表60　2021-2030年全球GPU市場(chǎng)規(guī)模
圖表61　2014-2023年獨(dú)顯GPU市場(chǎng)份額變化情況
圖表62　國(guó)內(nèi)外廠商部分GPU產(chǎn)品參數(shù)對(duì)比
圖表63　國(guó)內(nèi)外廠商部分GPGPU產(chǎn)品參數(shù)對(duì)比
圖表64　FPGA結(jié)構(gòu)示意圖
圖表65　2016-2023年全球FPGA芯片產(chǎn)業(yè)規(guī)模變化
圖表66　2016-2023年中國(guó)FPGA芯片產(chǎn)業(yè)規(guī)模
圖表67　2018-2023年中國(guó)DSP芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模情況
圖表68　國(guó)內(nèi)主要DSP芯片廠商
圖表69　MCU（微控制器）主要分類(lèi)
圖表70　MCU行業(yè)發(fā)展歷程
圖表71　中國(guó)MCU行業(yè)部分政策梳理
圖表72　2018-2023年中國(guó)MCU市場(chǎng)規(guī)模變化
圖表73　MCU行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
圖表74　國(guó)內(nèi)主要MCU廠商產(chǎn)品及各應(yīng)用情況
圖表75　半導(dǎo)體存儲(chǔ)器分類(lèi)
圖表76　2019-2024年全球DRAM市場(chǎng)規(guī)模變化
圖表77　2019-2024年全球NAND FLASH市場(chǎng)規(guī)模變化
圖表78　2023年全球DRAM市場(chǎng)份額占比情況
圖表79　2023年全球NAND Flash市場(chǎng)份額占比情況
圖表80　2019-2023年中國(guó)存儲(chǔ)芯片相關(guān)企業(yè)注冊(cè)情況統(tǒng)計(jì)
圖表81　中國(guó)主要存儲(chǔ)芯片企業(yè)布局情況
圖表82　集成電路設(shè)計(jì)流程圖
圖表83　IC設(shè)計(jì)的不同階段
圖表84　2017-2024年中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)銷(xiāo)售額
圖表85　2023-2024年主要區(qū)域芯片銷(xiāo)售情況
圖表86　2023-2024年芯片設(shè)計(jì)增速TOP10城市
圖表87　2023-2024年芯片設(shè)計(jì)規(guī)模TOP10城市
圖表88　2010-2024年芯片設(shè)計(jì)銷(xiāo)售過(guò)億元企業(yè)的增長(zhǎng)情況
圖表89　2023-2024年芯片設(shè)計(jì)銷(xiāo)售過(guò)億元企業(yè)區(qū)域分布
圖表90　2023-2024年芯片設(shè)計(jì)銷(xiāo)售過(guò)億元企業(yè)城市分布
圖表91　2024年芯片設(shè)計(jì)按銷(xiāo)售額統(tǒng)計(jì)的企業(yè)分布情況
圖表92　2023-2024年我國(guó)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)人員情況
圖表93　2024年芯片產(chǎn)品領(lǐng)域分布情況
圖表94　2023年全球前十大IC設(shè)計(jì)公司營(yíng)收排名
圖表95　2010-2024年芯片設(shè)計(jì)企業(yè)數(shù)量增長(zhǎng)情況
圖表96　EDA工具的細(xì)分門(mén)類(lèi)情況
圖表97　全球EDA軟件領(lǐng)域領(lǐng)先企業(yè)及產(chǎn)品布局情況
圖表98　中國(guó)EDA軟件領(lǐng)域領(lǐng)先企業(yè)及產(chǎn)品布局情況
圖表99　晶圓加工過(guò)程示意圖
圖表100　2017-2025年中國(guó)集成電路制造業(yè)銷(xiāo)售額
圖表101　集成電路制造設(shè)備分類(lèi)
圖表102　半導(dǎo)體IC制造行業(yè)壁壘分析
圖表103　2024年全球前十大晶圓代工業(yè)者營(yíng)收排名
圖表104　2020-2024年中國(guó)大陸晶圓代工市場(chǎng)規(guī)模變化
圖表105　中國(guó)大陸晶圓廠盤(pán)點(diǎn)（一）
圖表106　中國(guó)大陸晶圓廠盤(pán)點(diǎn)（二）
圖表107　中國(guó)大陸晶圓廠盤(pán)點(diǎn)（三）
圖表108　中國(guó)大陸晶圓廠盤(pán)點(diǎn)（四）
圖表109　中國(guó)大陸各晶圓廠分布情況
圖表110　中國(guó)大陸12英寸晶圓廠分布
圖表111　中國(guó)大陸8英寸晶圓廠分布
圖表112　集成電路封裝實(shí)現(xiàn)的四大功能
圖表113　集成電路測(cè)試的主要內(nèi)容
圖表114　2017-2023年中國(guó)集成電路封裝測(cè)試業(yè)銷(xiāo)售額情況
圖表115　中高階封裝形式用途和價(jià)格
圖表116　2023年全球委外封測(cè)前十大企業(yè)營(yíng)收額排名
圖表117　2024年全球委外封測(cè)營(yíng)收TOP10
圖表118　2025年封裝測(cè)試項(xiàng)目動(dòng)態(tài)
圖表119　集成電路工藝流程對(duì)應(yīng)的設(shè)備
圖表120　先進(jìn)封裝技術(shù)兩個(gè)發(fā)展方向
圖表121　2022-2024年北京集成電路產(chǎn)量及同比增速
圖表122　2019年和2023年北京的集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模及占全國(guó)比重的對(duì)比
圖表123　2014-2018年和2019-2023年兩個(gè)五年全國(guó)、北京的集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模增速對(duì)比
圖表124　2019年和2023年北京的集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模及占全國(guó)比重的對(duì)比
圖表125　全國(guó)、北京集成電路重點(diǎn)公司對(duì)比
圖表126　各產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)國(guó)內(nèi)入圍世界前十排名的企業(yè)
圖表127　2014-2023年全國(guó)、北京的集成電路支撐業(yè)增速對(duì)比
圖表128　2023年北京集成電路12寸產(chǎn)能和總產(chǎn)能情況
圖表129　2022-2024年上海集成電路產(chǎn)量及同比增速
圖表130　2019年和2023年上海的集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模及占全國(guó)比重的對(duì)比
圖表131　2014-2018年和2019-2023年兩個(gè)五年全國(guó)、上海的集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模增速對(duì)比
圖表132　2019年和2023年上海的集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模及占全國(guó)比重的對(duì)比
圖表133　全國(guó)、上海集成電路重點(diǎn)公司對(duì)比
圖表134　2014-2023年全國(guó)、上海的集成電路支撐業(yè)增速對(duì)比
圖表135　2023年上海集成電路12寸產(chǎn)能和總產(chǎn)能情況
圖表136　2020-2023年深圳集成電路產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)營(yíng)業(yè)收入及增長(zhǎng)率
圖表137　成都市集成電路產(chǎn)業(yè)鏈圖譜
圖表138　成都市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展載體圖譜
圖表139　2014-2023年成都市集成電路設(shè)計(jì)業(yè)銷(xiāo)售額及增長(zhǎng)率
圖表140　2023年集成電路設(shè)計(jì)業(yè)規(guī)模最大的十大城市
圖表141　成都市集成電路晶圓生產(chǎn)線情況
圖表142　2025年成都市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展目標(biāo)解讀
圖表143　“十四五”期間成都市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃
圖表144　2015-2023年江蘇省集成電路產(chǎn)業(yè)同期增長(zhǎng)情況
圖表145　2017-2024年江蘇省集成電路三業(yè)銷(xiāo)售收入同期增長(zhǎng)情況
圖表146　2022-2024年江蘇集成電路產(chǎn)量及同比增速
圖表147　2023年浙江省城市集成電路發(fā)展水平指數(shù)
圖表148　恩智浦前端生產(chǎn)、裝配和測(cè)試工廠分布
圖表149　中芯國(guó)際公司發(fā)展歷程
圖表150　中芯國(guó)際公司晶圓代工解決方案
圖表151　2021-2024年中芯國(guó)際集成電路制造有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表152　2021-2024年中芯國(guó)際集成電路制造有限公司營(yíng)業(yè)收入及增速
圖表153　2021-2024年中芯國(guó)際集成電路制造有限公司凈利潤(rùn)及增速
圖表154　2023年中芯國(guó)際集成電路制造有限公司主營(yíng)業(yè)務(wù)分行業(yè)、分產(chǎn)品、分地區(qū)、分銷(xiāo)售模式情況
圖表155　2023-2024年中芯國(guó)際集成電路制造有限公司營(yíng)業(yè)收入情況
圖表156　2021-2024年中芯國(guó)際集成電路制造有限公司營(yíng)業(yè)利潤(rùn)及營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率
圖表157　2021-2024年中芯國(guó)際集成電路制造有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表158　2021-2024年中芯國(guó)際集成電路制造有限公司短期償債能力指標(biāo)
圖表159　2021-2024年中芯國(guó)際集成電路制造有限公司資產(chǎn)負(fù)債率水平
圖表160　2021-2024年中芯國(guó)際集成電路制造有限公司運(yùn)營(yíng)能力指標(biāo)
圖表161　中芯國(guó)際全球布局
圖表162　2023-2024年中芯國(guó)際分晶圓尺寸營(yíng)收占比
圖表163　2023-2024年中芯國(guó)際分領(lǐng)域營(yíng)收占比
圖表164　SMIC一體化布局
圖表165　SMIC業(yè)務(wù)領(lǐng)域
圖表166　中芯國(guó)際部分技術(shù)節(jié)點(diǎn)情況
圖表167　中芯國(guó)際混合信號(hào)/射頻情況
圖表168　中芯國(guó)際IGBT平臺(tái)情況
圖表169　中芯國(guó)際公司特色工藝平臺(tái)技術(shù)水平
圖表170　SMIC IoT平臺(tái)布局情況
圖表171　2021-2024年中芯國(guó)際研發(fā)費(fèi)用情況
圖表172　截至2024年中芯國(guó)際部分在研項(xiàng)目
圖表173　2021-2024年紫光國(guó)芯微電子股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表174　2021-2024年紫光國(guó)芯微電子股份有限公司營(yíng)業(yè)收入及增速
圖表175　2021-2024年紫光國(guó)芯微電子股份有限公司凈利潤(rùn)及增速
圖表176　2022-2023年紫光國(guó)芯微電子股份有限公司營(yíng)業(yè)收入分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)、銷(xiāo)售模式
圖表177　2023-2024年紫光國(guó)芯微電子股份有限公司營(yíng)業(yè)收入分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)
圖表178　2021-2024年紫光國(guó)芯微電子股份有限公司營(yíng)業(yè)利潤(rùn)及營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率
圖表179　2021-2024年紫光國(guó)芯微電子股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表180　2021-2024年紫光國(guó)芯微電子股份有限公司短期償債能力指標(biāo)
圖表181　2021-2024年紫光國(guó)芯微電子股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率水平
圖表182　2021-2024年紫光國(guó)芯微電子股份有限公司運(yùn)營(yíng)能力指標(biāo)
圖表183　2021-2024年杭州士蘭微電子股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表184　2021-2024年杭州士蘭微電子股份有限公司營(yíng)業(yè)收入及增速
圖表185　2021-2024年杭州士蘭微電子股份有限公司凈利潤(rùn)及增速
圖表186　2023年杭州士蘭微電子股份有限公司主營(yíng)業(yè)務(wù)分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)
圖表187　2024年杭州士蘭微電子股份有限公司主營(yíng)業(yè)務(wù)分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)
圖表188　2021-2024年杭州士蘭微電子股份有限公司營(yíng)業(yè)利潤(rùn)及營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率
圖表189　2021-2024年杭州士蘭微電子股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表190　2021-2024年杭州士蘭微電子股份有限公司短期償債能力指標(biāo)
圖表191　2021-2024年杭州士蘭微電子股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率水平
圖表192　2021-2024年杭州士蘭微電子股份有限公司運(yùn)營(yíng)能力指標(biāo)
圖表193　兆易創(chuàng)新產(chǎn)品線
圖表194　2021-2024年兆易創(chuàng)新科技集團(tuán)股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表195　2021-2024年兆易創(chuàng)新科技集團(tuán)股份有限公司營(yíng)業(yè)收入及增速
圖表196　2021-2024年兆易創(chuàng)新科技集團(tuán)股份有限公司凈利潤(rùn)及增速
圖表197　2023年兆易創(chuàng)新科技集團(tuán)股份有限公司主營(yíng)業(yè)務(wù)分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)、銷(xiāo)售模式
圖表198　2023-2024年兆易創(chuàng)新科技集團(tuán)股份有限公司營(yíng)業(yè)收入情況
圖表199　2021-2024年兆易創(chuàng)新科技集團(tuán)股份有限公司營(yíng)業(yè)利潤(rùn)及營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率
圖表200　2021-2024年兆易創(chuàng)新科技集團(tuán)股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表201　2021-2024年兆易創(chuàng)新科技集團(tuán)股份有限公司短期償債能力指標(biāo)
圖表202　2021-2024年兆易創(chuàng)新科技集團(tuán)股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率水平
圖表203　2021-2024年兆易創(chuàng)新科技集團(tuán)股份有限公司運(yùn)營(yíng)能力指標(biāo)
圖表204　兆易創(chuàng)新NOR市場(chǎng)份額變化
圖表205　NOR Flash廠商容量覆蓋
圖表206　SLC NAND廠商產(chǎn)品對(duì)比
圖表207　兆易創(chuàng)新DRAM不同產(chǎn)品線情況
圖表208　DRAM廠商在售利基型產(chǎn)品（按各廠商2024年產(chǎn)品手冊(cè)）
圖表209　兆易創(chuàng)新主要MCU產(chǎn)品
圖表210　匯頂科技產(chǎn)品發(fā)展路徑
圖表211　2021-2024年深圳市匯頂科技股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表212　2021-2024年深圳市匯頂科技股份有限公司營(yíng)業(yè)收入及增速
圖表213　2021-2024年深圳市匯頂科技股份有限公司凈利潤(rùn)及增速
圖表214　2023年深圳市匯頂科技股份有限公司主營(yíng)業(yè)務(wù)分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)、銷(xiāo)售模式
圖表215　2023-2024年深圳市匯頂科技股份有限公司營(yíng)業(yè)收入情況
圖表216　2021-2024年深圳市匯頂科技股份有限公司營(yíng)業(yè)利潤(rùn)及營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率
圖表217　2021-2024年深圳市匯頂科技股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表218　2021-2024年深圳市匯頂科技股份有限公司短期償債能力指標(biāo)
圖表219　2021-2024年深圳市匯頂科技股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率水平
圖表220　2021-2024年深圳市匯頂科技股份有限公司運(yùn)營(yíng)能力指標(biāo)
圖表221　2021-2025年集成電路領(lǐng)域投融資規(guī)模統(tǒng)計(jì)
圖表222　截止2025年集成電路領(lǐng)域投融資輪次統(tǒng)計(jì)
圖表223　截止2025年集成電路領(lǐng)域投融資省市分布情況
圖表224　2024年度中國(guó)最佳半導(dǎo)體投資機(jī)構(gòu)
圖表225　東城利揚(yáng)芯片集成電路測(cè)試項(xiàng)目投資概算
圖表226　東城利揚(yáng)芯片集成電路測(cè)試項(xiàng)目進(jìn)度安排
圖表227　中投顧問(wèn)對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)進(jìn)入壁壘評(píng)估
圖表228　集成電路產(chǎn)業(yè)投資價(jià)值四維度評(píng)估表
圖表229　集成電路產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)機(jī)會(huì)整體評(píng)估表
圖表230　中投市場(chǎng)機(jī)會(huì)矩陣：集成電路產(chǎn)業(yè)
圖表231　中投顧問(wèn)對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)進(jìn)入時(shí)機(jī)分析
圖表232　中投產(chǎn)業(yè)生命周期：集成電路產(chǎn)業(yè)
圖表233　中投顧問(wèn)投資機(jī)會(huì)箱：集成電路產(chǎn)業(yè)
圖表234　中投顧問(wèn)對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展動(dòng)力評(píng)估
圖表235　集成電路行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)分析

2025-2029年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)投資分析及前景預(yù)測(cè)報(bào)告(上下卷)