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第一章 存儲器的基本概述
1.1 存儲器基本內(nèi)涵及特點分析
1.1.1 存儲器基本內(nèi)涵
1.1.2 存儲器分級結(jié)構(gòu)
1.1.3 存儲器應用領域
1.2 存儲器的基本分類
1.2.1 按照存儲器的介質(zhì)分類
1.2.2 按照數(shù)據(jù)存取方式分類
1.2.3 按照在計算機的作用分類
1.3 主流存儲器分析
1.3.1 DRAM存儲器
1.3.2 Flash閃存芯片
1.3.3 主流存儲器性能對比
第二章 2023-2025年存儲器行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析
2.1 經(jīng)濟環(huán)境分析
2.1.1 宏觀經(jīng)濟概況
2.1.2 對外經(jīng)濟分析
2.1.3 工業(yè)運行情況
2.1.4 固定資產(chǎn)投資
2.1.5 宏觀經(jīng)濟展望
2.2 政策環(huán)境分析
2.2.1 營商環(huán)境優(yōu)化條例
2.2.2 集成電路扶持政策
2.2.3 集成電路發(fā)展規(guī)劃
2.3 需求環(huán)境分析
2.3.1 云計算
2.3.2 邊緣計算
2.3.3 數(shù)據(jù)中心
2.3.4 車載市場
2.4 產(chǎn)業(yè)環(huán)境分析
2.4.1 半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展態(tài)勢
2.4.2 半導體產(chǎn)業(yè)銷售規(guī)模
2.4.3 半導體市場規(guī),F(xiàn)狀
2.4.4 半導體設備市場規(guī)模
2.4.5 半導體產(chǎn)業(yè)區(qū)域分布
2.4.6 半導體市場機會分析
第三章 2023-2025年存儲器行業(yè)發(fā)展綜況
3.1 存儲器行業(yè)特征分析
3.1.1 高成長特性
3.1.2 周期波動特性
3.2 存儲器產(chǎn)業(yè)鏈分析
3.2.1 存儲器行業(yè)上游
3.2.2 存儲器行業(yè)下游
3.3 國際存儲器行業(yè)發(fā)展分析
3.3.1 市場規(guī)模狀況
3.3.2 細分市場結(jié)構(gòu)
3.3.3 企業(yè)發(fā)展布局
3.3.4 重點國家分析
3.4 國內(nèi)存儲器行業(yè)發(fā)展分析
3.4.1 需求機遇分析
3.4.2 市場規(guī)模狀況
3.4.3 新型技術研發(fā)
3.4.4 整體競爭格局
3.4.5 企業(yè)發(fā)展梯隊
3.4.6 新興市場格局
3.4.7 示范企業(yè)和項目
3.5 國內(nèi)存儲器市場價格分析
3.5.1 現(xiàn)貨市場價格
3.5.2 合約市場價格
3.6 存儲器行業(yè)發(fā)展困境及對策分析
3.6.1 市場競爭格局嚴峻
3.6.2 市場周期波動起伏
3.6.3 行業(yè)發(fā)展存在短板
3.6.4 專利和成本的問題
3.6.5 市場發(fā)展策略分析
3.6.6 建立行業(yè)預警機制
第四章 2023-2025年中國存儲器進出口規(guī)模分析
4.1 進出口總量數(shù)據(jù)分析
4.1.1 進出口規(guī)模分析
4.1.2 進出口結(jié)構(gòu)分析
4.1.3 貿(mào)易順逆差分析
4.2 主要貿(mào)易國進出口情況分析
4.2.1 進口市場分析
4.2.2 出口市場分析
4.3 主要省市進出口情況分析
4.3.1 進口市場分析
4.3.2 出口市場分析
第五章 2023-2025年存儲器重點細分市場分析
5.1 DRAM存儲器
5.1.1 DRAM主要分類
5.1.2 DRAM需求結(jié)構(gòu)
5.1.3 DRAM競爭格局
5.1.4 DRAM價格走勢
5.1.5 DRAM發(fā)展展望
5.1.6 DRAM規(guī)模預測
5.2 NAND Flash存儲器
5.2.1 NAND Flash應用結(jié)構(gòu)
5.2.2 NAND Flash應用領域
5.2.3 NAND Flash重要細分
5.2.4 NAND Flash市場規(guī)模
5.2.5 NAND Flash競爭格局
5.2.6 NAND Flash價格走勢
5.2.7 SSD市場滲透率狀況
5.2.8 企業(yè)級SSD市場分析
5.2.9 數(shù)據(jù)時代的需求驅(qū)動
5.2.10 NAND Flash需求預測
5.3 NOR Flash存儲器
5.3.1 NOR Flash發(fā)展特點
5.3.2 NOR Flash市場規(guī)模
5.3.3 NOR Flash競爭格局
5.3.4 NOR Flash價格走勢
5.3.5 NOR Flash傳統(tǒng)應用領域
5.3.6 NOR Flash新興應用領域
第六章 2023-2025年存儲器應用需求端分析
6.1 服務器應用市場
6.1.1 服務器市場規(guī)模
6.1.2 服務器市場格局
6.1.3 市場需求驅(qū)動因素
6.1.4 服務器內(nèi)存增速預測
6.2 消費電子應用市場
6.2.1 消費電子發(fā)展機遇
6.2.2 智能手機的出貨量
6.2.3 智能手機品牌結(jié)構(gòu)
6.2.4 平板電腦市場狀況
6.2.5 智能可穿戴設備市場
6.2.6 單機DRAM容量擴大
6.2.7 手機DRAM應用預測
6.3 汽車電子應用市場
6.3.1 汽車電子發(fā)展狀況
6.3.2 汽車電子政策利好
6.3.3 車用存儲器的構(gòu)成
6.3.4 典型汽車電子存儲器
6.3.5 汽車電子存儲器應用機遇
6.3.6 汽車電子存儲器應用趨勢
6.3.7 汽車電子存儲器應用預測
第七章 2023-2025年中國存儲器技術發(fā)展分析
7.1 半導體存儲器技術分析
7.1.1 主流存儲器技術分析
7.1.2 新型存儲器產(chǎn)生背景
7.1.3 新型存儲器技術分析
7.1.4 虛擬存儲器技術概述
7.2 中國存儲器技術研發(fā)重點
7.2.1 電荷俘獲存儲器
7.2.2 RRAM技術研發(fā)
7.3 存儲器封裝技術分析
7.3.1 雙列直插封裝技術
7.3.2 TSOP與BGA封裝技術
7.3.3 芯片級封裝技術
7.3.4 堆疊封裝技術
7.4 存儲器技術未來發(fā)展趨勢
7.4.1 技術整體發(fā)展趨勢
7.4.2 封裝技術發(fā)展方向
7.4.3 多芯片封裝技術趨勢
第八章 2023-2025年國際存儲器典型企業(yè)分析
8.1 三星電子
8.1.1 企業(yè)基本概況
8.1.2 存儲業(yè)務分析
8.1.3 財務運營狀況
8.1.4 企業(yè)投資動態(tài)
8.2 SK海力士
8.2.1 企業(yè)基本概況
8.2.2 存儲業(yè)務分析
8.2.3 財務狀況分析
8.2.4 產(chǎn)品研發(fā)布局
8.3 美光(MU.O)
8.3.1 企業(yè)基本概況
8.3.2 存儲業(yè)務狀況
8.3.3 財務運營狀況
8.3.4 產(chǎn)品研發(fā)動態(tài)
8.1 英特爾
8.1.1 企業(yè)發(fā)展概況
8.1.2 產(chǎn)品發(fā)展歷程
8.1.3 存儲業(yè)務板塊
8.1.4 財務運營狀況
8.1.5 發(fā)展策略分析
8.2 西部數(shù)據(jù)
8.2.1 企業(yè)基本概況
8.2.2 存儲業(yè)務進程
8.2.3 財務運營狀況
8.2.4 產(chǎn)品研發(fā)動態(tài)
第九章 2022-2025年中國存儲器典型企業(yè)分析
9.1 兆易創(chuàng)新
9.1.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.1.2 行業(yè)發(fā)展地位
9.1.3 存儲業(yè)務布局
9.1.4 財務運營狀況
9.1.5 核心競爭力分析
9.1.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.1.7 未來前景展望
9.2 紫光國微
9.2.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.2.2 存儲產(chǎn)品覆蓋
9.2.3 存儲業(yè)務狀況
9.2.4 財務運營狀況
9.2.5 核心競爭力分析
9.2.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.2.7 未來前景展望
9.3 北京君正
9.3.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.3.2 存儲產(chǎn)品覆蓋
9.3.3 財務運營狀況
9.3.4 核心競爭力分析
9.3.5 公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.3.6 未來前景展望
9.4 非上市公司分析
9.4.1 長江存儲
9.4.2 福建晉華
9.4.3 合肥長鑫
第十章 2023-2025年中國存儲器典型項目案例分析
10.1 武漢市存儲器產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
10.1.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展基礎
10.1.2 產(chǎn)業(yè)發(fā)展特點
10.1.3 產(chǎn)業(yè)發(fā)展困境
10.1.4 產(chǎn)業(yè)發(fā)展對策
10.2 國家存儲器基地項目
10.2.1 項目基本內(nèi)容
10.2.2 項目發(fā)展地位
10.2.3 項目建設意義
10.2.4 項目發(fā)展動態(tài)
10.3 紫光成都存儲器制造基地項目
10.3.1 項目發(fā)展定位
10.3.2 項目發(fā)展價值
10.3.3 項目發(fā)展動態(tài)
10.3.4 項目資金支持
10.4 晉華存儲器集成電路生產(chǎn)項目
10.4.1 項目基本情況
10.4.2 項目建設意義
10.4.3 項目建設進展
第十一章 2025-2029年存儲器行業(yè)投資及前景趨勢預測
11.1 存儲器行業(yè)資本投資情況分析
11.1.1 整體資本支出規(guī)模
11.1.2 設備市場投資支出
11.1.3 細分市場資本支出
11.1.4 大基金助力產(chǎn)業(yè)投資
11.2 存儲器行業(yè)發(fā)展前景及趨勢分析
11.2.1 行業(yè)投資前景
11.2.2 整體發(fā)展態(tài)勢
11.2.3 需求增長趨勢
11.2.4 技術發(fā)展趨勢
11.2.5 產(chǎn)品應用趨勢
11.3 中投顧問對2025-2029年中國存儲器行業(yè)預測分析
11.3.1 中投顧問對中國存儲器行業(yè)的影響因素分析
11.3.2 中投顧問對2025-2029年中國存儲器芯片封裝市場規(guī)模預測
存儲器(Memory)是現(xiàn)代信息技術中用于保存信息的記憶設備。其概念很廣,有很多層次,在數(shù)字系統(tǒng)中,只要能保存二進制數(shù)據(jù)的都可以是存儲器;在集成電路中,一個沒有實物形式的具有存儲功能的電路也叫存儲器,如RAM、FIFO等;在系統(tǒng)中,具有實物形式的存儲設備也叫存儲器,如內(nèi)存條、TF卡等。
2021年全球存儲芯片市場規(guī)模為1353億美元,同比增漲13.32%;2022年,全球存儲芯片市場規(guī)模約1334億美元,占整個集成電路市場份額約23%。2021年全球半導體存儲器市場規(guī)模為1538.38億美元,同比增長30.9%,占集成電路市場規(guī)模比例為33%。
隨著我國在電子制造領域水平的不斷提升,半導體存儲器的需求量逐步擴大,中國半導體存儲器市場規(guī)模增長顯著。我國半導體存儲器市場規(guī)模由2016年的2930億元增長至2021年的5494億元,復合年均增長率為13.4%。2022年中國半導體存儲器市場規(guī)模將達到3757億元,同比增長11.1%。從細分市場來看,我國半導體存儲器市場主要集中在DARM和NAND Flash領域。
發(fā)展前景方面,隨著中國國內(nèi)廠商存儲器技術的逐漸成熟,外資品牌的技術壁壘被打破。同時,中國從政策和資金層面大力支持集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展,在未來集成電路國產(chǎn)化水平提升將是一大趨勢,存儲器作為集成電路產(chǎn)業(yè)細分領域之一,其國產(chǎn)化程度將不斷提高。應用需求前景方面,隨著信息化進一步發(fā)展和視頻、監(jiān)控、數(shù)字電視、社交網(wǎng)絡應用的普及,新興市場及個人對存儲芯片的需求將持續(xù)保持快速增長趨勢。
中投產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2029年中國存儲器行業(yè)深度調(diào)研及投資前景預測報告》共十一章。報告首先介紹了存儲器的基本概念、影響存儲器發(fā)展的宏觀經(jīng)濟背景、政策背景、需求背景和行業(yè)背景。接著分析了國內(nèi)外存儲器行業(yè)的發(fā)展狀況及進出口規(guī)模特點,然后對存儲器重點細分領域、存儲器應用需求端、存儲器技術進行了系統(tǒng)的分析,對國內(nèi)外重點存儲器企業(yè)做了詳實的解析,并對存儲器典型項目案例進行了透徹的研究,最后對其投資狀況和發(fā)展前景做了科學的分析和預測。
本研究報告數(shù)據(jù)主要來自于國家統(tǒng)計局、海關總署、商務部、工信部、中國半導體協(xié)會、中投產(chǎn)業(yè)研究院、中投產(chǎn)業(yè)研究院市場調(diào)查中心以及國內(nèi)外重點刊物等渠道,數(shù)據(jù)權(quán)威、詳實、豐富,同時通過專業(yè)的分析預測模型,對行業(yè)核心發(fā)展指標進行科學地預測。您或貴單位若想對存儲器市場有個系統(tǒng)深入的了解、或者想投資存儲器市場項目,本報告將是您不可或缺的重要參考工具。