第一章　晶圓產(chǎn)業(yè)相關(guān)概述
1.1　晶圓相關(guān)概念
1.1.1　晶圓定義
1.1.2　晶圓制造
1.1.3　晶圓產(chǎn)業(yè)鏈
1.2　晶圓制造相關(guān)工藝
1.2.1　晶圓制造流程
1.2.2　熱處理工藝
1.2.3　光刻工藝
1.2.4　刻蝕工藝
1.2.5　離子注入工藝
1.2.6　薄膜沉積工藝
1.2.7　化學(xué)機(jī)械研磨工藝
1.2.8　清洗工藝
第二章　2023-2025年國際晶圓產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜述
2.1　全球晶圓制造行業(yè)發(fā)展情況
2.1.1　晶圓制造政策發(fā)布
2.1.2　晶圓制造市場現(xiàn)狀
2.1.3　晶圓制造供應(yīng)鏈分析
2.1.4　晶圓制造投資規(guī)模
2.1.5　晶圓制造發(fā)展預(yù)測
2.2　全球晶圓代工市場發(fā)展
2.2.1　全球晶圓代工市場規(guī)模
2.2.2　全球晶圓代工資本支出
2.2.3　全球晶圓代工發(fā)展機(jī)遇
2.2.4　全球晶圓代工發(fā)展預(yù)測
2.3　全球晶圓代工企業(yè)格局
2.3.1　晶圓代工企業(yè)排名情況
2.3.2　晶圓代工企業(yè)營收比較
2.3.3　晶圓代工重點(diǎn)企業(yè)分析
2.3.4　晶圓代工重點(diǎn)企業(yè)規(guī)劃
2.4　中國臺灣地區(qū)晶圓產(chǎn)業(yè)發(fā)展
2.4.1　臺灣晶圓產(chǎn)業(yè)發(fā)展地位
2.4.2　臺灣晶圓產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)模
2.4.3　臺灣晶圓產(chǎn)業(yè)面臨挑戰(zhàn)
2.4.4　臺灣晶圓代工面臨挑戰(zhàn)
第三章　2023-2025年中國晶圓產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜述
3.1　中國晶圓產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
3.1.1　晶圓產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移情況
3.1.2　晶圓產(chǎn)業(yè)需求分析
3.1.3　晶圓廠產(chǎn)能情況
3.2　中國晶圓廠生產(chǎn)線發(fā)展
3.2.1　12英寸生產(chǎn)線
3.2.2　8英寸生產(chǎn)線
3.2.3　6英寸生產(chǎn)線
3.3　中國晶圓代工市場發(fā)展情況
3.3.1　晶圓代工發(fā)展形勢
3.3.2　晶圓代工市場規(guī)模
3.3.3　晶圓代工競爭地位
3.3.4　晶圓代工企業(yè)布局
3.4　中國晶圓產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨挑戰(zhàn)及對策
3.4.1　晶圓技術(shù)限制問題
3.4.2　晶圓產(chǎn)業(yè)人才問題
3.4.3　高端原材料問題
3.4.4　晶圓行業(yè)發(fā)展對策
第四章　2023-2025年晶圓制程工藝發(fā)展分析
4.1　晶圓制程主要應(yīng)用技術(shù)
4.1.1　晶圓制程邏輯工藝分類
4.1.2　晶圓制程邏輯工藝技術(shù)
4.1.3　晶圓制程特色工藝技術(shù)
4.1.4　不同晶圓制程應(yīng)用領(lǐng)域
4.1.5　晶圓制程工藝發(fā)展前景
4.2　晶圓先進(jìn)制程發(fā)展分析
4.2.1　主要先進(jìn)制程工藝
4.2.2　先進(jìn)制程發(fā)展現(xiàn)狀
4.2.3　企業(yè)先進(jìn)制程新動態(tài)
4.2.4　先進(jìn)制程晶圓廠分布
4.3　晶圓成熟制程發(fā)展分析
4.3.1　成熟制程發(fā)展優(yōu)勢
4.3.2　成熟制程市場現(xiàn)狀
4.3.3　中國成熟制程發(fā)展
4.3.4　中美成熟制程競爭
4.3.5　成熟制程發(fā)展展望
4.4　晶圓制造特色工藝發(fā)展分析
4.4.1　特色工藝發(fā)展概述
4.4.2　特色工藝特征分析
4.4.3　特色工藝市場分析
4.4.4　國際企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略
4.4.5　中國本土企業(yè)發(fā)展
4.4.6　市場需求前景分析
第五章　2023-2025年晶圓產(chǎn)業(yè)鏈上游——硅片產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況
5.1　半導(dǎo)體硅片基本概述
5.1.1　半導(dǎo)體硅片簡介
5.1.2　硅片的主要種類
5.1.3　半導(dǎo)體硅片產(chǎn)品
5.1.4　半導(dǎo)體硅片制造工藝
5.1.5　半導(dǎo)體硅片制造成本
5.2　國內(nèi)外半導(dǎo)體硅片行業(yè)發(fā)展分析
5.2.1　半導(dǎo)體硅片市場規(guī)模
5.2.2　半導(dǎo)體硅片出貨規(guī)模
5.2.3　半導(dǎo)體硅片產(chǎn)能分析
5.2.4　半導(dǎo)體硅片下游應(yīng)用
5.2.5　半導(dǎo)體硅片企業(yè)業(yè)績
5.2.6　國產(chǎn)企業(yè)面臨挑戰(zhàn)
5.3　半導(dǎo)體硅片制造主要壁壘
5.3.1　技術(shù)壁壘
5.3.2　認(rèn)證壁壘
5.3.3　設(shè)備壁壘
5.3.4　資金壁壘
5.4　半導(dǎo)體硅片行業(yè)發(fā)展展望
5.4.1　國產(chǎn)硅片機(jī)遇
5.4.2　國產(chǎn)替代趨勢
5.4.3　技術(shù)發(fā)展趨勢
5.4.4　市場發(fā)展前景
第六章　2023-2025年晶圓產(chǎn)業(yè)鏈中游——晶圓制造設(shè)備發(fā)展
6.1　晶圓制造設(shè)備市場運(yùn)行分析
6.1.1　設(shè)備基本概述
6.1.2　市場發(fā)展規(guī)模
6.1.3　市場貿(mào)易情況
6.1.4　核心環(huán)節(jié)分析
6.1.5　主要廠商分析
6.1.6　資本支出分析
6.1.7　未來發(fā)展預(yù)測
6.2　光刻設(shè)備
6.2.1　光刻機(jī)基本介紹
6.2.2　光刻機(jī)政策發(fā)布
6.2.3　光刻機(jī)市場規(guī)模
6.2.4　光刻機(jī)競爭格局
6.2.5　光刻機(jī)技術(shù)迭代
6.2.6　光刻機(jī)技術(shù)差距
6.2.7　EUV光刻機(jī)研發(fā)
6.3　刻蝕設(shè)備
6.3.1　刻蝕機(jī)主要分類
6.3.2　市場發(fā)展規(guī)模
6.3.3　市場競爭格局
6.3.4　企業(yè)布局情況
6.3.5　專利申請分析
6.3.6　行業(yè)投融資分析
6.3.7　未來發(fā)展展望
6.4　清洗設(shè)備
6.4.1　清洗設(shè)備技術(shù)分類
6.4.2　市場發(fā)展規(guī)模
6.4.3　市場競爭格局
6.4.4　市場發(fā)展機(jī)遇
6.4.5　市場發(fā)展趨勢
第七章　2023-2025年晶圓產(chǎn)業(yè)鏈中游——晶圓先進(jìn)封裝綜述
7.1　先進(jìn)封裝基本介紹
7.1.1　先進(jìn)封裝基本含義
7.1.2　先進(jìn)封裝發(fā)展階段
7.1.3　先進(jìn)封裝系列平臺
7.1.4　先進(jìn)封裝技術(shù)類型
7.1.5　先進(jìn)封裝技術(shù)特點(diǎn)
7.2　先進(jìn)封裝關(guān)鍵技術(shù)分析
7.2.1　堆疊封裝
7.2.2　晶圓級封裝
7.2.3　2.5D/3D技術(shù)
7.2.4　系統(tǒng)級封裝SiP技術(shù)
7.3　國內(nèi)外先進(jìn)封裝技術(shù)市場發(fā)展現(xiàn)狀
7.3.1　先進(jìn)封裝產(chǎn)能布局分析
7.3.2　先進(jìn)封裝市場發(fā)展規(guī)模
7.3.3　先進(jìn)分裝市場需求分析
7.3.4　先進(jìn)封裝市場競爭分析
7.3.5　企業(yè)先進(jìn)封裝技術(shù)競爭
7.3.6　先進(jìn)封裝技術(shù)發(fā)展困境
7.4　中國芯片封測行業(yè)運(yùn)行狀況
7.4.1　行業(yè)基本介紹
7.4.2　市場發(fā)展規(guī)模
7.4.3　細(xì)分市場分析
7.4.4　核心競爭要素
7.4.5　企業(yè)運(yùn)行狀況
7.4.6　行業(yè)發(fā)展趨勢
7.5　先進(jìn)封裝技術(shù)未來發(fā)展空間預(yù)測
7.5.1　先進(jìn)封裝發(fā)展趨勢
7.5.2　先進(jìn)封裝技術(shù)趨勢
7.5.3　先進(jìn)封裝市場展望
7.5.4　先進(jìn)封裝發(fā)展戰(zhàn)略
第八章　2022-2025年國內(nèi)外晶圓產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)企業(yè)經(jīng)營分析
8.1　臺灣積體電路制造公司
8.1.1　企業(yè)發(fā)展概況
8.1.2　企業(yè)經(jīng)營狀況
8.1.3　制程工藝發(fā)展
8.1.4　先進(jìn)封裝發(fā)展
8.1.5　全球布局情況
8.2　三星電子（Samsung Electronics）
8.2.1　企業(yè)發(fā)展概況
8.2.2　企業(yè)經(jīng)營狀況
8.2.3　先進(jìn)制程發(fā)展
8.2.4　先進(jìn)封裝發(fā)展
8.2.5　企業(yè)發(fā)展動態(tài)
8.3　聯(lián)華電子股份有限公司
8.3.1　企業(yè)發(fā)展概況
8.3.2　企業(yè)經(jīng)營狀況
8.3.3　晶圓產(chǎn)業(yè)布局
8.3.4　公司發(fā)展戰(zhàn)略
8.4　中芯國際集成電路制造有限公司
8.4.1　企業(yè)發(fā)展概況
8.4.2　經(jīng)營效益分析
8.4.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
8.4.4　財(cái)務(wù)狀況分析
8.4.5　晶圓產(chǎn)業(yè)布局
8.4.6　研發(fā)投入情況
8.5　華虹半導(dǎo)體有限公司
8.5.1　企業(yè)發(fā)展概況
8.5.2　經(jīng)營效益分析
8.5.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
8.5.4　財(cái)務(wù)狀況分析
8.5.5　產(chǎn)品種類分析
8.5.6　成熟制程分析
8.5.7　特色工藝分析
第九章　2023-2025年中國晶圓產(chǎn)業(yè)投融資狀況分析
9.1　集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金發(fā)展
9.1.1　大基金發(fā)展相關(guān)概況
9.1.2　大基金投資企業(yè)模式
9.1.3　大基金一期發(fā)展回顧
9.1.4　大基金二期布局進(jìn)展
9.1.5　大基金三期發(fā)展展望
9.2　晶圓產(chǎn)業(yè)發(fā)展機(jī)遇分析
9.2.1　晶圓行業(yè)政策機(jī)遇
9.2.2　晶圓下游應(yīng)用機(jī)遇
9.2.3　晶圓再生發(fā)展機(jī)會
9.3　晶圓產(chǎn)業(yè)投融資風(fēng)險(xiǎn)
9.3.1　技術(shù)研發(fā)周期風(fēng)險(xiǎn)
9.3.2　市場競爭加劇風(fēng)險(xiǎn)
9.3.3　資金投入周期風(fēng)險(xiǎn)
9.3.4　高端原材料供應(yīng)風(fēng)險(xiǎn)
9.3.5　中美貿(mào)易摩擦加劇
9.3.6　國產(chǎn)化進(jìn)展不及預(yù)期
第十章　中投顧問對2025-2029年中國晶圓產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景及趨勢預(yù)測分析
10.1　中國晶圓產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢展望
10.1.1　晶圓代工發(fā)展機(jī)遇
10.1.2　晶圓代工發(fā)展趨勢
10.1.3　晶圓代工技術(shù)趨勢
10.1.4　晶圓代工市場機(jī)會
10.2　中投顧問對2025-2029年中國晶圓產(chǎn)業(yè)發(fā)展預(yù)測分析
10.2.1　中國晶圓產(chǎn)業(yè)影響因素分析
10.2.2　2025-2029年中國晶圓代工市場規(guī)模預(yù)測

圖表1　每5萬片晶圓產(chǎn)能的設(shè)備投資
圖表2　晶圓行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈
圖表3　氧化工藝的用途
圖表4　光刻工藝流程圖
圖表5　光刻工藝流程
圖表6　等離子刻蝕原理
圖表7　濕法刻蝕和干法刻蝕對比
圖表8　離子注入與擴(kuò)散工藝比較
圖表9　離子注入機(jī)示意圖
圖表10　離子注入機(jī)細(xì)分市場格局
圖表11　IC集成電路離子注入機(jī)市場格局
圖表12　三種CVD工藝對比
圖表13　蒸發(fā)和濺鍍PVD工藝對比
圖表14　半導(dǎo)體清洗的污染物種類、來源及危害
圖表15　2025年各地區(qū)開始建設(shè)的新半導(dǎo)體晶圓廠
圖表16　2024年全球前十大晶圓代工業(yè)者營收排名
圖表17　中國大陸12英寸晶圓廠分布
圖表18　中國大陸8英寸晶圓廠分布
圖表19　中國6英寸晶圓產(chǎn)能建設(shè)
圖表20　2020-2025年中國大陸晶圓代工市場規(guī)模變化
圖表21　成熟制程與先進(jìn)制程分水嶺
圖表22　各制程主要應(yīng)用領(lǐng)域
圖表23　晶圓制造工藝技術(shù)演進(jìn)趨勢
圖表24　2024-2025年重大成熟制程擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃
圖表25　半導(dǎo)體硅片按形態(tài)分類的主要品種
圖表26　半導(dǎo)體硅片制造工藝
圖表27　直拉單晶制造法
圖表28　硅片制造相關(guān)設(shè)備主要生產(chǎn)商
圖表29　2020-2024年全球半導(dǎo)體硅片市場規(guī)模變化
圖表30　2012-2023年中國大陸半導(dǎo)體硅片市場規(guī)模變化
圖表31　2013-2023年全球SOI硅片市場規(guī)模變化
圖表32　中國大陸SOI硅片市場規(guī)模變化
圖表33　2020-2024年全球半導(dǎo)體硅片出貨規(guī)模變化
圖表34　截至2023年中國半導(dǎo)體硅片行業(yè)主要企業(yè)產(chǎn)能匯總（一）
圖表35　截至2023年中國半導(dǎo)體硅片行業(yè)主要企業(yè)產(chǎn)能匯總（二）
圖表36　截至2023年中國半導(dǎo)體硅片行業(yè)主要企業(yè)產(chǎn)能匯總（三）
圖表37　截至2023年中國半導(dǎo)體硅片行業(yè)主要企業(yè)產(chǎn)能匯總（四）
圖表38　半導(dǎo)體硅片按尺寸分類及主要下游應(yīng)用
圖表39　光刻、刻蝕、成膜成本占比最高
圖表40　中國晶圓制造設(shè)備供應(yīng)商
圖表41　光刻機(jī)分類
圖表42　光刻機(jī)的主要構(gòu)成部件
圖表43　中國光刻機(jī)相關(guān)政策
圖表44　2020-2024年全球光刻機(jī)市場規(guī)模分析
圖表45　國外主要光刻機(jī)廠商
圖表46　2023年國外主要光刻機(jī)廠商產(chǎn)品銷量情況
圖表47　中國光刻機(jī)主要生產(chǎn)商
圖表48　國內(nèi)光刻機(jī)零部件廠商情況
圖表49　光刻機(jī)技術(shù)迭代歷程
圖表50　ASML、中微電子光源對比
圖表51　三種不同刻蝕主要去除的材質(zhì)
圖表52　2019-2023年中國刻蝕設(shè)備市場規(guī)模
圖表53　清洗設(shè)備分類及應(yīng)用特點(diǎn)
圖表54　2019-2028年全球半導(dǎo)體清洗設(shè)備行業(yè)規(guī)模變化
圖表55　2019-2028年中國半導(dǎo)體清洗設(shè)備行業(yè)規(guī)模變化
圖表56　2023年全球半導(dǎo)體清洗設(shè)備市場企業(yè)競爭格局
圖表57　半導(dǎo)體清洗設(shè)備行業(yè)競爭重點(diǎn)企業(yè)
圖表58　清洗步驟約占整體步驟比重
圖表59　制程結(jié)構(gòu)升級下清洗設(shè)備市場未來趨勢
圖表60　先進(jìn)封裝發(fā)展路線圖
圖表61　半導(dǎo)體先進(jìn)封裝系列平臺
圖表62　先進(jìn)封裝技術(shù)的國內(nèi)外主要企業(yè)
圖表63　扇入式和扇出式WLP對比（剖面）
圖表64　扇入式和扇出式WLP對比（底面）
圖表65　SIP封裝形式分類
圖表66　2020-2024年全球先進(jìn)封裝市場規(guī)模及占整體封裝市場比變化
圖表67　2020-2024年中國半導(dǎo)體先進(jìn)封裝市場規(guī)模及增長
圖表68　部分半導(dǎo)體龍頭廠商積極布局先進(jìn)封裝賽道情況
圖表69　2023年中國半導(dǎo)體先進(jìn)封裝行業(yè)市場份額占比（按業(yè)務(wù)收入）
圖表70　2023年中國半導(dǎo)體先進(jìn)封裝行業(yè)市場份額占比（按產(chǎn)量）
圖表71　集成電路封裝功能
圖表72　集成電路測試分類
圖表73　2020-2026年全球集成電路封測市場規(guī)模變化
圖表74　2019-2023年中國集成電路封測市場規(guī)模變化
圖表75　2019-2023年中國集成電路封測行業(yè)封裝市場規(guī)模
圖表76　2019-2023年中國集成電路封測行業(yè)測試市場規(guī)模
圖表77　封裝測試技術(shù)創(chuàng)新型和技術(shù)應(yīng)用型企業(yè)特征
圖表78　國內(nèi)集成電路封裝測試行業(yè)競爭特征
圖表79　臺積電五大平臺
圖表80　臺積電發(fā)展歷程
圖表81　臺積電先進(jìn)制程演進(jìn)
圖表82　臺積電N3、N2、A16工藝對比
圖表83　InFO-PoP技術(shù)
圖表84　InFO-oS技術(shù)
圖表85　CoWoS封裝技術(shù)演進(jìn)
圖表86　CoWoS-S、CoWoS-R、CoWoS-L技術(shù)
圖表87　臺積電全球新布局
圖表88　中芯國際公司發(fā)展歷程
圖表89　中芯國際公司晶圓代工解決方案
圖表90　2021-2024年中芯國際集成電路制造有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表91　2021-2024年中芯國際集成電路制造有限公司營業(yè)收入及增速
圖表92　2021-2024年中芯國際集成電路制造有限公司凈利潤及增速
圖表93　2023年中芯國際集成電路制造有限公司主營業(yè)務(wù)分行業(yè)、分產(chǎn)品、分地區(qū)、分銷售模式情況
圖表94　2023-2024年中芯國際集成電路制造有限公司營業(yè)收入情況
圖表95　2021-2024年中芯國際集成電路制造有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表96　2021-2024年中芯國際集成電路制造有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表97　2021-2024年中芯國際集成電路制造有限公司短期償債能力指標(biāo)
圖表98　2021-2024年中芯國際集成電路制造有限公司資產(chǎn)負(fù)債率水平
圖表99　2021-2024年中芯國際集成電路制造有限公司運(yùn)營能力指標(biāo)
圖表100　中芯國際全球布局
圖表101　2023-2024年中芯國際分晶圓尺寸營收占比
圖表102　2023-2024年中芯國際分領(lǐng)域營收占比
圖表103　SMIC一體化布局
圖表104　SMIC業(yè)務(wù)領(lǐng)域
圖表105　中芯國際部分技術(shù)節(jié)點(diǎn)情況
圖表106　中芯國際混合信號/射頻情況
圖表107　中芯國際IGBT平臺情況
圖表108　中芯國際公司特色工藝平臺技術(shù)水平
圖表109　SMIC IoT平臺布局情況
圖表110　2021-2024年中芯國際研發(fā)費(fèi)用情況
圖表111　截至2024年中芯國際部分在研項(xiàng)目
圖表112　華虹半導(dǎo)體公司發(fā)展歷程
圖表113　華虹半導(dǎo)體公司主營業(yè)務(wù)
圖表114　2021-2024年華虹半導(dǎo)體有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表115　2021-2024年華虹半導(dǎo)體有限公司營業(yè)收入及增速
圖表116　2021-2024年華虹半導(dǎo)體有限公司凈利潤及增速
圖表117　2020-2024年半導(dǎo)體晶圓代工收入結(jié)構(gòu)占比（分終端市場）
圖表118　2020-2024年半導(dǎo)體晶圓代工收入結(jié)構(gòu)占比（分技術(shù)類型）
圖表119　2020-2024年主營業(yè)務(wù)收入占比（分區(qū)域）
圖表120　2020-2024年半導(dǎo)體晶圓代工收入結(jié)構(gòu)占比（分尺寸）
圖表121　2020-2024年集成電路晶圓制造代工收入結(jié)構(gòu)占比（分制程）
圖表122　2021-2024年華虹半導(dǎo)體有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表123　2021-2024年華虹半導(dǎo)體有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表124　2021-2024年華虹半導(dǎo)體有限公司短期償債能力指標(biāo)
圖表125　2021-2024年華虹半導(dǎo)體有限公司資產(chǎn)負(fù)債率水平
圖表126　2021-2024年華虹半導(dǎo)體有限公司運(yùn)營能力指標(biāo)
圖表127　2014-2024年華虹半導(dǎo)體研發(fā)費(fèi)用及占比
圖表128　2011-2024年可比公司研發(fā)費(fèi)用占比對比情況
圖表129　華虹半導(dǎo)體特色工藝平臺技術(shù)優(yōu)勢
圖表130　華虹晶圓廠
圖表131　華虹半導(dǎo)體工藝節(jié)點(diǎn)營收分析
圖表132　國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金出資方
圖表133　國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金二期出資方
圖表134　國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金一期
圖表135　大基金二期投資金額分類型占比
圖表136　大基金二期投資項(xiàng)目數(shù)量及占比
圖表137　截止2024年大基金投資事件動態(tài)
圖表138　中投顧問對2025-2029年中國大陸晶圓代工市場規(guī)模預(yù)測

2025-2029年中國晶圓產(chǎn)業(yè)深度調(diào)研及投資前景預(yù)測報(bào)告