第一章　2023-2025年汽車半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展綜合分析
1.1　汽車半導(dǎo)體基本概述
1.1.1　汽車半導(dǎo)體基本定義
1.1.2　汽車半導(dǎo)體主要分類
1.1.3　汽車半導(dǎo)體基本要求
1.1.4　汽車半導(dǎo)體價值構(gòu)成
1.1.5　汽車半導(dǎo)體發(fā)展歷程
1.2　全球汽車半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
1.2.1　汽車半導(dǎo)體市場規(guī)模
1.2.2　汽車半導(dǎo)體細(xì)分市場
1.2.3　汽車半導(dǎo)體競爭格局
1.2.4　汽車半導(dǎo)體區(qū)域分布
1.2.5　汽車半導(dǎo)體應(yīng)用情況
1.3　中國汽車半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
1.3.1　汽車半導(dǎo)體發(fā)展態(tài)勢
1.3.2　汽車半導(dǎo)體企業(yè)布局
1.3.3　汽車半導(dǎo)體項目動態(tài)
1.3.4　汽車半導(dǎo)體發(fā)展問題
1.3.5　汽車半導(dǎo)體發(fā)展建議
1.3.6　汽車半導(dǎo)體需求前景
1.4　中國汽車功率半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
1.4.1　功率半導(dǎo)體基本介紹
1.4.2　汽車功率半導(dǎo)體政策發(fā)布
1.4.3　汽車功率半導(dǎo)體市場現(xiàn)狀
1.4.4　主要汽車功率半導(dǎo)體發(fā)展
1.4.5　汽車功率半導(dǎo)體發(fā)展困境
1.4.6　汽車功率半導(dǎo)體發(fā)展趨勢
第二章　2023-2025年全球汽車芯片行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
2.1　2023-2025年全球汽車芯片市場運(yùn)行分析
2.1.1　汽車芯片發(fā)展態(tài)勢
2.1.2　汽車芯片市場規(guī)模
2.1.3　汽車芯片價格變動
2.1.4　汽車芯片競爭地位
2.1.5　汽車芯片區(qū)域分布
2.1.6　汽車芯片企業(yè)布局
2.2　全球各地區(qū)汽車芯片市場發(fā)展動態(tài)
2.2.1　美國
2.2.2　歐洲
2.2.3　日本
2.2.4　韓國
2.3　全球汽車芯片發(fā)展前景及趨勢分析
2.3.1　全球汽車芯片發(fā)展機(jī)遇
2.3.2　全球汽車芯片發(fā)展前景
2.3.3　全球汽車芯片發(fā)展趨勢
2.3.4　全球汽車芯片供應(yīng)展望
第三章　2023-2025年中國汽車芯片行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析
3.1　經(jīng)濟(jì)環(huán)境
3.1.1　宏觀經(jīng)濟(jì)運(yùn)行
3.1.2　工業(yè)經(jīng)濟(jì)運(yùn)行
3.1.3　固定資產(chǎn)投資
3.1.4　對外貿(mào)易分析
3.1.5　宏觀經(jīng)濟(jì)展望
3.2　政策環(huán)境
3.2.1　首個質(zhì)檢中心落地
3.2.2　標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)指南
3.2.3　新能源車發(fā)展規(guī)劃
3.2.4　智能網(wǎng)聯(lián)汽車政策
3.3　汽車工業(yè)運(yùn)行
3.3.1　汽車工業(yè)運(yùn)行狀況
3.3.2　智能駕駛行業(yè)
3.3.3　發(fā)展前景展望
3.4　社會環(huán)境
3.4.1　居民收入情況分析
3.4.2　社會需求分析
3.4.3　技術(shù)創(chuàng)新與人才情況
第四章　2023-2025年中國汽車芯片行業(yè)發(fā)展分析
4.1　中國汽車芯片行業(yè)重要性分析
4.1.1　汽車芯片主要類型
4.1.2　汽車芯片行業(yè)地位
4.1.3　汽車芯片自主可控
4.1.4　汽車芯片發(fā)展形勢
4.1.5　汽車芯片國產(chǎn)化的必要性
4.2　2023-2025年中國汽車芯片市場現(xiàn)狀
4.2.1　汽車芯片需求數(shù)量
4.2.2　汽車芯片市場規(guī)模
4.2.3　汽車芯片新成果
4.2.4　汽車芯片協(xié)同發(fā)展
4.3　中國汽車芯片市場短缺現(xiàn)狀分析
4.3.1　汽車芯片短缺現(xiàn)狀
4.3.2　芯片短缺影響分析
4.3.3　國產(chǎn)汽車芯片問題
4.3.4　汽車芯片短缺反思
4.4　2022-2025年中國汽車芯片市場競爭形勢
4.4.1　汽車芯片相關(guān)企業(yè)數(shù)量
4.4.2　汽車芯片產(chǎn)業(yè)區(qū)域分布
4.4.3　汽車芯片廠商布局現(xiàn)狀
4.4.4　汽車芯片賽道競爭態(tài)勢
4.4.5　汽車芯片未來競爭焦點(diǎn)
4.5　中國汽車芯片技術(shù)發(fā)展?fàn)顩r
4.5.1　汽車芯片工藝要求
4.5.2　汽車芯片研發(fā)周期
4.5.3　汽車芯片專利申請
4.5.4　車規(guī)級芯片技術(shù)現(xiàn)狀
4.5.5　汽車芯片創(chuàng)新路徑
4.6　中國汽車芯片監(jiān)測標(biāo)準(zhǔn)及進(jìn)展
4.6.1　汽車芯片技術(shù)要求
4.6.2　汽車芯片檢測標(biāo)準(zhǔn)概述
4.6.3　AEC-Q系列標(biāo)準(zhǔn)
4.6.4　ISO/TS16949質(zhì)量體系要求
4.6.5　ISO26262道路車輛功能安全
4.6.6　我國汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)化進(jìn)程
4.6.7　汽車芯片檢測標(biāo)準(zhǔn)啟示和建議
4.7　中國汽車芯片行業(yè)發(fā)展困境分析
4.7.1　汽車芯片發(fā)展痛點(diǎn)
4.7.2　汽車芯片面臨的挑戰(zhàn)
4.7.3　車規(guī)級芯片亟待突破
4.7.4　汽車芯片自給率不足
4.8　中國汽車芯片市場對策建議分析
4.8.1　構(gòu)建汽車芯片產(chǎn)業(yè)生態(tài)
4.8.2　汽車芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展建議
4.8.3　精準(zhǔn)扶持汽車芯片產(chǎn)業(yè)
4.8.4　汽車芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展路徑
第五章　2023-2025年中國汽車芯片細(xì)分領(lǐng)域發(fā)展分析
5.1　中國汽車微控制器（MCU）發(fā)展分析
5.1.1　MCU行業(yè)基本介紹
5.1.2　MCU在汽車上的應(yīng)用
5.1.3　全球汽車MCU芯片發(fā)展
5.1.4　中國MCU芯片市場規(guī)模
5.1.5　中國MCU市場競爭格局
5.1.6　中國汽車MCU發(fā)展態(tài)勢
5.1.7　中國汽車MCU企業(yè)布局
5.1.8　中國MCU行業(yè)發(fā)展困境
5.1.9　中國MCU未來發(fā)展趨勢
5.2　中國汽車系統(tǒng)級芯片（SOC）發(fā)展分析
5.2.1　車規(guī)級SOC基本介紹
5.2.2　車規(guī)級SOC市場規(guī)模
5.2.3　智能座艙SOC發(fā)展態(tài)勢
5.2.4　智能座艙SOC市場運(yùn)行
5.2.5　自動駕駛SOC基本介紹
5.2.6　自動駕駛SOC行業(yè)特征
5.2.7　自動駕駛SoC市場規(guī)模
5.2.8　自動駕駛SoC競爭格局
5.2.9　車規(guī)級SOC發(fā)展展望
5.3　中國汽車存儲芯片發(fā)展分析
5.3.1　汽車存儲芯片基本介紹
5.3.2　汽車存儲芯片市場運(yùn)行
5.3.3　汽車用DRAM芯片分析
5.3.4　汽車用NAND芯片分析
5.3.5　汽車用NOR芯片分析
5.3.6　汽車用EEPROM芯片
5.3.7　汽車存儲芯片發(fā)展展望
5.4　其他汽車芯片發(fā)展分析
5.4.1　汽車通信芯片發(fā)展
5.4.2　汽車功率芯片發(fā)展
第六章　2023-2025年中國汽車芯片產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展解析
6.1　汽車芯片產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展綜述
6.1.1　汽車芯片產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)分析
6.1.2　汽車芯片產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)圖譜
6.1.3　汽車芯片產(chǎn)業(yè)鏈區(qū)域分布
6.1.4　芯片短缺對產(chǎn)業(yè)鏈的影響
6.1.5　汽車芯片產(chǎn)業(yè)鏈價格波動
6.1.6　汽車芯片產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展建議
6.2　汽車芯片行業(yè)供應(yīng)鏈發(fā)展分析
6.2.1　汽車工業(yè)供應(yīng)鏈變革
6.2.2　芯片企業(yè)供應(yīng)鏈節(jié)奏
6.2.3　汽車芯片供應(yīng)鏈問題
6.2.4　汽車企業(yè)供應(yīng)鏈管理
6.2.5　歐美芯片法案的影響
6.3　汽車芯片上游材料及設(shè)備市場分析
6.3.1　半導(dǎo)體材料的主要類型
6.3.2　芯片短缺對光刻膠的影響
6.3.3　車用8英寸晶圓產(chǎn)能不足
6.3.4　晶圓代工廠擴(kuò)產(chǎn)規(guī)劃部署
6.3.5　晶圓代工廠商擴(kuò)產(chǎn)的風(fēng)險
6.3.6　半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展機(jī)遇
6.4　汽車芯片中游制造產(chǎn)業(yè)分析
6.4.1　汽車芯片產(chǎn)能現(xiàn)狀分析
6.4.2　汽車芯片制造模式分析
6.4.3　汽車芯片制造商議價能力
6.4.4　芯片代工封測端景氣度
6.5　汽車芯片下游應(yīng)用市場需求分析
6.5.1　行業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域
6.5.2　整車制造市場
6.5.3　新能源車市場
6.5.4　自動駕駛市場
第七章　2023-2025年汽車芯片主要應(yīng)用市場發(fā)展分析
7.1　ADAS領(lǐng)域
7.1.1　ADAS行業(yè)基本介紹
7.1.2　ADAS行業(yè)政策發(fā)布
7.1.3　ADAS行業(yè)發(fā)展規(guī)模
7.1.4　ADAS市場的滲透率
7.1.5　ADAS供應(yīng)商布局情況
7.1.6　ADAS行業(yè)投融資分析
7.1.7　ADAS芯片發(fā)展動態(tài)
7.1.8　ADAS融合趨勢分析
7.2　汽車傳感器領(lǐng)域
7.2.1　汽車傳感器相關(guān)介紹
7.2.2　汽車傳感器發(fā)展歷程
7.2.3　汽車傳感器市場規(guī)模
7.2.4　汽車傳感器融資情況
7.2.5　汽車傳感器應(yīng)用場景
7.2.6　汽車傳感器發(fā)展挑戰(zhàn)
7.2.7　汽車傳感器發(fā)展建議
7.2.8　汽車傳感器發(fā)展趨勢
7.3　智能座艙領(lǐng)域
7.3.1　智能座艙行業(yè)相關(guān)介紹
7.3.2　智能座艙市場規(guī)模分析
7.3.3　智能座艙的市場裝配率
7.3.4　智能座艙芯片發(fā)展動態(tài)
7.3.5　智能座艙硬件競爭格局
7.3.6　智能座艙行業(yè)發(fā)展前景
7.3.7　智能座艙行業(yè)發(fā)展趨勢
7.4　車聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域
7.4.1　車聯(lián)網(wǎng)行業(yè)基本介紹
7.4.2　車聯(lián)網(wǎng)相關(guān)利好政策
7.4.3　車聯(lián)網(wǎng)行業(yè)發(fā)展規(guī)模
7.4.4　車聯(lián)網(wǎng)安全專利數(shù)量
7.4.5　車聯(lián)網(wǎng)行業(yè)的滲透率
7.4.6　車聯(lián)網(wǎng)安全漏洞數(shù)量
7.4.7　車聯(lián)網(wǎng)行業(yè)投融資分析
7.4.8　車聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用型人才培養(yǎng)模式
7.4.9　車聯(lián)網(wǎng)芯片發(fā)展動態(tài)
7.5　自動駕駛領(lǐng)域
7.5.1　自動駕駛行業(yè)基本介紹
7.5.2　自動駕駛行業(yè)相關(guān)政策
7.5.3　自動駕駛市場規(guī)模分析
7.5.4　自動駕駛行業(yè)投融資分析
7.5.5　自動駕駛行業(yè)發(fā)展前景
7.5.6　自動駕駛處理器芯片
7.5.7　自動駕駛AI芯片動態(tài)
第八章　2023-2025年中國汽車電子市場發(fā)展分析
8.1　中國汽車電子行業(yè)發(fā)展概述
8.1.1　汽車電子基本定義
8.1.2　汽車電子發(fā)展特點(diǎn)
8.1.3　汽車電子的產(chǎn)業(yè)鏈
8.1.4　汽車電子驅(qū)動因素
8.1.5　汽車智能計算平臺
8.2　2023-2025年中國汽車電子市場發(fā)展分析
8.2.1　汽車電子規(guī)�，F(xiàn)狀
8.2.2　汽車電子市場結(jié)構(gòu)
8.2.3　汽車電子成本變化
8.2.4　汽車電子的滲透率
8.2.5　汽車電子投融資動態(tài)
8.3　汽車電子市場競爭分析
8.3.1　一級供應(yīng)商市場格局
8.3.2　車身電子競爭現(xiàn)狀
8.3.3　車載電子系統(tǒng)競爭
8.3.4　區(qū)域競爭格局分析
8.4　汽車電子市場發(fā)展存在的問題
8.4.1　汽車電子標(biāo)準(zhǔn)化問題
8.4.2　汽車電子技術(shù)發(fā)展問題
8.4.3　汽車電子行業(yè)應(yīng)用問題
8.4.4　汽車電子行業(yè)進(jìn)入壁壘
8.5　中國汽車電子市場發(fā)展策略及建議
8.5.1　汽車電子行業(yè)政策建議
8.5.2　汽車電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展建議
8.5.3　汽車電子企業(yè)發(fā)展建議
8.5.4　汽車電子供應(yīng)鏈建設(shè)策略
8.6　中國汽車電子市場前景展望
8.6.1　汽車電子發(fā)展機(jī)遇
8.6.2　汽車電子發(fā)展趨勢
8.6.3　關(guān)鍵技術(shù)應(yīng)用趨勢
8.6.4　汽車電子發(fā)展方向
第九章　2023-2025年國外汽車芯片重點(diǎn)企業(yè)經(jīng)營分析
9.1　英偉達(dá)（NVIDIA）
9.1.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.1.2　企業(yè)經(jīng)營狀況
9.1.3　主要芯片系列
9.1.4　智駕業(yè)務(wù)布局
9.1.5　企業(yè)合作動態(tài)
9.2　博世集團(tuán)（Bosch）
9.2.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.2.2　企業(yè)經(jīng)營狀況
9.2.3　芯片項目動態(tài)
9.2.4　企業(yè)合作動態(tài)
9.2.5　企業(yè)收購動態(tài)
9.3　美國微芯科技公司
9.3.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.3.2　企業(yè)經(jīng)營狀況
9.3.3　芯片業(yè)務(wù)布局
9.3.4　芯片業(yè)務(wù)動態(tài)
9.4　瑞薩電子株式會社
9.4.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.4.2　企業(yè)經(jīng)營狀況
9.4.3　芯片產(chǎn)品研發(fā)
9.4.4　企業(yè)合作動態(tài)
9.4.5　企業(yè)收購動態(tài)
9.5　恩智浦（NXP Semiconductors N.V.）
9.5.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.5.2　企業(yè)經(jīng)營狀況
9.5.3　芯片產(chǎn)品研發(fā)
9.5.4　企業(yè)收購動態(tài)
9.6　英飛凌科技公司（Infineon Technologies AG）
9.6.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.6.2　企業(yè)經(jīng)營狀況
9.6.3　芯片產(chǎn)品布局
9.6.4　企業(yè)競爭地位
9.7　意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics N.V.）
9.7.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.7.2　企業(yè)經(jīng)營狀況
9.7.3　企業(yè)發(fā)展動態(tài)
9.7.4　未來發(fā)展展望
9.8　德州儀器（Texas Instruments）
9.8.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.8.2　企業(yè)經(jīng)營狀況
9.8.3　產(chǎn)品研發(fā)突破
9.8.4　公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.9　安森美半導(dǎo)體（ON Semiconductor Corp.）
9.9.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.9.2　企業(yè)經(jīng)營狀況
9.9.3　芯片產(chǎn)品布局
9.9.4　芯片市場策略
9.9.5　企業(yè)合作動態(tài)
第十章　2022-2025年中國汽車芯片重點(diǎn)企業(yè)運(yùn)營分析
10.1　比亞迪股份有限公司
10.1.1　企業(yè)發(fā)展概況
10.1.2　汽車芯片業(yè)務(wù)
10.1.3　經(jīng)營效益分析
10.1.4　財務(wù)狀況分析
10.1.5　企業(yè)競爭優(yōu)勢
10.2　北京地平線機(jī)器人技術(shù)研發(fā)有限公司
10.2.1　企業(yè)發(fā)展概況
10.2.2　主營業(yè)務(wù)分析
10.2.3　汽車芯片業(yè)務(wù)
10.2.4　智能駕駛解決方案
10.2.5　財務(wù)狀況分析
10.2.6　公司合作模式
10.3　黑芝麻智能科技有限公司
10.3.1　企業(yè)發(fā)展概況
10.3.2　主營業(yè)務(wù)分析
10.3.3　汽車芯片業(yè)務(wù)
10.3.4　財務(wù)狀況分析
10.3.5　公司合作情況
10.4　北京四維圖新科技股份有限公司
10.4.1　企業(yè)發(fā)展概況
10.4.2　汽車芯片業(yè)務(wù)
10.4.3　經(jīng)營效益分析
10.4.4　財務(wù)狀況分析
10.4.5　核心競爭力分析
10.4.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
10.5　上海韋爾半導(dǎo)體股份有限公司
10.5.1　企業(yè)發(fā)展概況
10.5.2　汽車芯片業(yè)務(wù)
10.5.3　經(jīng)營效益分析
10.5.4　財務(wù)狀況分析
10.5.5　核心競爭力分析
10.5.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
10.6　斯達(dá)半導(dǎo)體股份有限公司
10.6.1　企業(yè)發(fā)展概況
10.6.2　汽車芯片業(yè)務(wù)
10.6.3　經(jīng)營效益分析
10.6.4　財務(wù)狀況分析
10.6.5　核心競爭力分析
10.7　上海富瀚微電子股份有限公司
10.7.1　企業(yè)發(fā)展概況
10.7.2　主營業(yè)務(wù)分析
10.7.3　經(jīng)營效益分析
10.7.4　財務(wù)狀況分析
10.7.5　核心競爭力分析
10.7.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
10.8　聞泰科技股份有限公司
10.8.1　企業(yè)發(fā)展概況
10.8.2　芯片業(yè)務(wù)發(fā)展
10.8.3　經(jīng)營效益分析
10.8.4　財務(wù)狀況分析
10.8.5　核心競爭力分析
10.8.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
第十一章　中國汽車芯片行業(yè)投資潛力分析
11.1　中國汽車芯片行業(yè)投融資現(xiàn)狀分析
11.1.1　汽車芯片投融資規(guī)模
11.1.2　汽車芯片投資細(xì)分賽道
11.1.3　汽車芯片投資輪次分布
11.1.4　汽車芯片投資區(qū)域分布
11.1.5　汽車芯片投資機(jī)構(gòu)分析
11.2　中國汽車芯片投資機(jī)遇分析
11.2.1　產(chǎn)業(yè)鏈投資機(jī)遇
11.2.2　汽車芯片介入時機(jī)
11.2.3　汽車芯片投資方向
11.2.4　汽車芯片投資前景
11.2.5　汽車芯片投資建議
11.3　中國汽車芯片產(chǎn)業(yè)投融資動態(tài)
11.3.1　智芯半導(dǎo)體
11.3.2　宇思微電子
11.3.3　邈航科技
11.3.4　輝羲智能
11.3.5　芯擎科技
11.3.6　旗芯微
11.3.7　芯必達(dá)
11.4　中國汽車芯片細(xì)分領(lǐng)域投資機(jī)會
11.4.1　MCU投資機(jī)會
11.4.2　SoC投資機(jī)會
11.4.3　存儲芯片機(jī)會
11.4.4　功率半導(dǎo)體機(jī)會
11.4.5　傳感器芯片機(jī)會
11.5　汽車芯片行業(yè)投資壁壘分析
11.5.1　技術(shù)壁壘：制程工藝與功能安全認(rèn)證
11.5.2　供應(yīng)鏈壁壘：設(shè)備材料“卡脖子”與產(chǎn)能瓶頸
11.5.3　資金壁壘：高投入與長回報周期
11.5.4　標(biāo)準(zhǔn)與認(rèn)證壁壘：國際話語權(quán)缺失
11.5.5　市場競爭壁壘：國際巨頭生態(tài)壟斷
11.5.6　突破路徑與建議
第十二章　2025-2029年中國汽車芯片產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展前景展望
12.1　中國汽車芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景及趨勢分析
12.1.1　汽車芯片短缺帶來的機(jī)遇
12.1.2　汽車芯片行業(yè)發(fā)展機(jī)遇
12.1.3　國產(chǎn)汽車芯片發(fā)展前景
12.1.4　汽車芯片行業(yè)發(fā)展趨勢
12.2　中投顧問對2025-2029年中國汽車芯片行業(yè)預(yù)測分析
12.2.1　中國汽車芯片行業(yè)發(fā)展驅(qū)動五力模型分析
12.2.2　2025-2029年中國汽車芯片市場規(guī)模預(yù)測

圖表1　汽車半導(dǎo)體分類
圖表2　不同自動化程度的單車半導(dǎo)體平均價值
圖表3　不同電氣化程度的單車半導(dǎo)體平均價值
圖表4　汽車半導(dǎo)體發(fā)展歷程
圖表5　2023-2027年全球汽車半導(dǎo)體市場規(guī)模變化
圖表6　2023-2027年全球汽車半導(dǎo)體細(xì)分市場規(guī)模變化
圖表7　2023年全球汽車半導(dǎo)體市場主要廠商市場份額
圖表8　2023-2028年全球汽車半導(dǎo)體區(qū)域市場分布變化
圖表9　2023-2027年全球汽車半導(dǎo)體應(yīng)用細(xì)分市場規(guī)模變化
圖表10　中國汽車半導(dǎo)體企業(yè)
圖表11　L1-L5各級別自動駕駛所需各類傳感器的數(shù)量
圖表12　L3不同級別自動駕駛汽車的半導(dǎo)體增量成本構(gòu)成
圖表13　2015-2040年中國智能駕駛汽車滲透率
圖表14　功率半導(dǎo)體原理
圖表15　功率半導(dǎo)體功能
圖表16　功率半導(dǎo)體器件分立器件類別
圖表17　功率半導(dǎo)體主要參數(shù)對比
圖表18　國家層面汽車功率半導(dǎo)體行業(yè)相關(guān)政策
圖表19　地區(qū)層面汽車功率半導(dǎo)體行業(yè)相關(guān)政策
圖表20　2017-2024年中國功率半導(dǎo)體市場規(guī)模
圖表21　中國汽車功率半導(dǎo)體市場競爭格局
圖表22　IGBT生產(chǎn)制造流程
圖表23　IGBT芯片技術(shù)發(fā)展
圖表24　MOSFET覆蓋的工作環(huán)境
圖表25　車用MOSFET的細(xì)分產(chǎn)品特點(diǎn)及應(yīng)用領(lǐng)域
圖表26　車用MOSFET在不同類型汽車中的使用數(shù)量
圖表27　2019-2023年中國車用MOSFET市場規(guī)模
圖表28　中國汽車功率半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展趨勢
圖表29　2018-2024年全球汽車芯片行業(yè)市場規(guī)模
圖表30　2024年全球半導(dǎo)體收入前十廠商排名和變化情況
圖表31　2023年全球汽車芯片行業(yè)區(qū)域市場
圖表32　全球汽車芯片領(lǐng)域領(lǐng)先企業(yè)及產(chǎn)品布局情況
圖表33　2024年我國GDP初步核算數(shù)據(jù)
圖表34　2019-2024年我國GDP同比增長速度
圖表35　2019-2024年我國GDP環(huán)比增長速度
圖表36　汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)體系技術(shù)邏輯結(jié)構(gòu)圖
圖表37　汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)體系架構(gòu)
圖表38　2020-2024年中國智能網(wǎng)聯(lián)汽車行業(yè)政策匯總
圖表39　智能汽車漸進(jìn)式發(fā)展
圖表40　SAE無人駕駛自動化程度劃分
圖表41　中國駕駛自動化等級與劃分要素的關(guān)系
圖表42　高級輔助駕駛和高階自動駕駛
圖表43　2019-2030年全球智能汽車銷量預(yù)測
圖表44　2019-2023年中國智能汽車銷量預(yù)測
圖表45　全球分國家智能駕駛相關(guān)政策
圖表46　全球分國家智能駕駛相關(guān)政策（續(xù)）
圖表47　汽車芯片分類
圖表48　2023年國產(chǎn)汽車芯片替代進(jìn)度
圖表49　2017-2024年中國汽車芯片市場規(guī)模
圖表50　2023年典型協(xié)同創(chuàng)新案例
圖表51　2023年國產(chǎn)汽車芯片協(xié)同創(chuàng)新成果
圖表52　2021-2025年中國汽車芯片相關(guān)企業(yè)成立數(shù)量
圖表53　截至2025年我國汽車芯片相關(guān)企業(yè)區(qū)域分布
圖表54　國際主流廠商布局表
圖表55　中國頭部廠商布局表
圖表56　2023年重大合作案例表
圖表57　2023年關(guān)鍵品類市場份額對比
圖表58　車規(guī)級芯片與消費(fèi)級、工業(yè)級芯片要求對比
圖表59　車規(guī)級芯片產(chǎn)品開發(fā)周期
圖表60　2016-2025年中國汽車芯片相關(guān)專利申請數(shù)量變化圖
圖表61　2016-2025年中國汽車芯片相關(guān)專利申請數(shù)量變化表
圖表62　汽車芯片產(chǎn)業(yè)主要國家/區(qū)域市場份額
圖表63　各級別芯片的對比
圖表64　AEC-Q系列標(biāo)準(zhǔn)
圖表65　我國汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)框架
圖表66　MCU芯片結(jié)構(gòu)
圖表67　存儲器結(jié)構(gòu)
圖表68　不同位數(shù)MCU應(yīng)用場景
圖表69　MCU的指令系統(tǒng)分類
圖表70　汽車電子控制單元（ECU）結(jié)構(gòu)組成
圖表71　MCU在汽車中的應(yīng)用
圖表72　2023年國內(nèi)外TOP汽車MCU廠商經(jīng)營情況（一）
圖表73　2023年國內(nèi)外TOP汽車MCU廠商經(jīng)營情況（二）
圖表74　2023年國內(nèi)外TOP汽車MCU廠商經(jīng)營情況（三）
圖表75　2024年部分國外頭部MCU廠商財報梳理
圖表76　2023-2024年MCU頭部廠商營收及凈利潤降幅延續(xù)
圖表77　2018-2023年全球汽車MCU前五廠商市場份額走勢
圖表78　2023年全球汽車MCU市場份額情況
圖表79　2019-2024年中國MCU市場規(guī)模變化
圖表80　2023年中國MCU芯片市場企業(yè)份額分布結(jié)構(gòu)
圖表81　2024年國際MCU芯片廠商業(yè)績表現(xiàn)情況
圖表82　2024年中國十家國產(chǎn)MCU公司業(yè)績表現(xiàn)
圖表83　MCU對產(chǎn)品參數(shù)要求
圖表84　車規(guī)級MCU分類及其主要應(yīng)用場景
圖表85　中國車規(guī)級MCU行業(yè)主要企業(yè)業(yè)務(wù)進(jìn)展情況
圖表86　車規(guī)級MCU與消費(fèi)級、工業(yè)級MCU在各項指標(biāo)要求上的對比情況
圖表87　國產(chǎn)MCU廠商車規(guī)產(chǎn)品（一）
圖表88　國產(chǎn)MCU廠商車規(guī)產(chǎn)品（二）
圖表89　國產(chǎn)MCU廠商車規(guī)產(chǎn)品（三）
圖表90　國產(chǎn)MCU在不同應(yīng)用中的占比
圖表91　MCU芯片行業(yè)發(fā)展趨勢
圖表92　車規(guī)級SOC分類
圖表93　2019-2024年全球車規(guī)級SOC市場規(guī)模變化
圖表94　2019-2024年中國車規(guī)級SOC市場規(guī)模變化
圖表95　2022-2026年中國智能座艙SOC市場規(guī)模分析
圖表96　2023-2030年中國座艙SOC芯片國產(chǎn)化率情況
圖表97　中國座艙SOC芯片芯片企業(yè)
圖表98　MCU和SoC的區(qū)別
圖表99　自動駕駛SoC產(chǎn)業(yè)鏈
圖表100　全球及中國ADAS應(yīng)用的自動駕駛SoC市場規(guī)模變化
圖表101　2023年中國市場自動駕駛芯片及解決方案供應(yīng)商市場份額（按收入計算）
圖表102　2023年中國高算力自動駕駛SoC供應(yīng)商市場份額（按出貨量計算）
圖表103　2024年中國市場自主品牌乘用車智駕計算方案市場份額
圖表104　2024年中國市場自主品牌乘用車前視一體機(jī)計算方案市場份額
圖表105　自動駕駛SoC主要生產(chǎn)廠商及配套車企
圖表106　自動駕駛SoC主要生產(chǎn)廠商及配套車企（續(xù)）
圖表107　汽車存儲芯片分類
圖表108　2021-2023年全球汽車存儲芯片市場規(guī)模
圖表109　汽車存儲芯片競爭梯隊
圖表110　不同ADAS等級單車DRAM容量需求
圖表111　車規(guī)DRAM主要廠商梳理
圖表112　IVI和ADAS系統(tǒng)NAND需求
圖表113　車規(guī)NAND主要廠商梳理
圖表114　車規(guī)NOR Flash主要廠商梳理
圖表115　車規(guī)EEPROM主要國內(nèi)廠商梳理
圖表116　中國汽車存儲芯片發(fā)展趨勢
圖表117　車載通信模組行業(yè)分類
圖表118　2020-2024年中國車載通信模組行業(yè)出貨量
圖表119　2020-2024年中國車載通信模組行業(yè)市場規(guī)模
圖表120　車載通信模組產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)布局
圖表121　國內(nèi)外主要汽車功率芯片企業(yè)
圖表122　汽車芯片產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)
圖表123　汽車芯片產(chǎn)業(yè)鏈全景企業(yè)分布情況
圖表124　汽車芯片產(chǎn)業(yè)鏈代表企業(yè)區(qū)域分布圖
圖表125　ADAS分級情況簡述
圖表126　ADAS主要應(yīng)用
圖表127　2018-2028年中國ADAS高級駕駛輔助系統(tǒng)行業(yè)規(guī)模
圖表128　2022-2024年中國市場L2及以上級別ADAS滲透率（標(biāo)配）
圖表129　2024年1-12月L2級ADAS自主車企集團(tuán)配套TOP10（標(biāo)配）
圖表130　2024年1-12月長安汽車ADAS發(fā)展情況（標(biāo)配）
圖表131　2024年1-12月長安汽車不同品牌ADAS裝配情況（標(biāo)配）
圖表132　2025年長安汽車全面“數(shù)智升級”
圖表133　深藍(lán)汽車全場景智能駕駛解決方案
圖表134　長安汽車加速智能化布局，深藍(lán)品牌推出多款智能車型
圖表135　智能座艙與ADAS的核心組件
圖表136　傳統(tǒng)供應(yīng)商在ADAS與智能座艙方面的布局
圖表137　2016-2023年中國ADAS輔助駕駛投融資情況
圖表138　2024年中國ADAS輔助駕駛投融資情況（月度）
圖表139　智能座艙與ADAS融合趨勢
圖表140　汽車傳感器工作原理
圖表141　汽車傳感器的分類
圖表142　部分環(huán)境感知傳感器性能對比
圖表143　中國汽車傳感器發(fā)展歷程
圖表144　2020和2030年的全球用于ADAS/AD汽車傳感器的市場規(guī)模
圖表145　2019-2023年中國汽車傳感器融資事件總數(shù)
圖表146　2019-2023年中國汽車傳感器不同賽道融資筆數(shù)
圖表147　2023-2024年激光雷達(dá)領(lǐng)域部分已完成的重大融資和IPO事件
圖表148　2019-2023年中國汽車傳感器融資輪次占比
圖表149　2019-2023年中國汽車傳感器融資金額分析
圖表150　2019-2023年受融資的中國汽車傳感器企業(yè)的地區(qū)分布
圖表151　不同場景各類傳感器特點(diǎn)對比
圖表152　智能座艙概念
圖表153　智能座艙產(chǎn)業(yè)鏈
圖表154　2019-2024年全球乘用車智能座艙市場規(guī)模
圖表155　2019-2024年中國乘用車智能座艙市場規(guī)模
圖表156　中國汽車不同價位智能座艙裝配率情況
圖表157　2024主流座艙芯片參數(shù)對比
圖表158　2024座艙域控制器排名
圖表159　2024座艙芯片市占排名
圖表160　2024座艙芯片技術(shù)趨勢
圖表161　官宣支持AI大模型的座艙芯片平臺
圖表162　中國智能座艙硬件競爭格局
圖表163　車聯(lián)網(wǎng)是智能駕駛產(chǎn)業(yè)鏈中關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施
圖表164　車聯(lián)網(wǎng)運(yùn)行示意圖
圖表165　2021-2025年中國智能網(wǎng)聯(lián)汽車出貨量及增長率
圖表166　2021-2025年中國車聯(lián)網(wǎng)安全市場規(guī)模及增長
圖表167　2019-2023年中國車聯(lián)網(wǎng)安全專利數(shù)量
圖表168　2018-2025年智能網(wǎng)聯(lián)功能乘用車新車滲透率
圖表169　2021-2023年車聯(lián)網(wǎng)安全漏洞數(shù)量及增長
圖表170　2023年車聯(lián)網(wǎng)安全漏洞類型占比
圖表171　2023年車聯(lián)網(wǎng)安全漏洞位置占比
圖表172　2023年車聯(lián)網(wǎng)安全事件位置占比
圖表173　2016-2025年中國車聯(lián)網(wǎng)投融資情況
圖表174　2024年中國車聯(lián)網(wǎng)投融資情況（月度）
圖表175　車聯(lián)網(wǎng)關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域多學(xué)科交叉專業(yè)集群
圖表176　學(xué)生動態(tài)進(jìn)出教育教學(xué)機(jī)制
圖表177　車聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)“三化”人才培養(yǎng)路徑
圖表178　車聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)模塊化課程體系
圖表179　車聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)項目化實(shí)踐體系
圖表180　車聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)三元協(xié)同科技創(chuàng)新平臺
圖表181　自動駕駛分級（LO-L5）
圖表182　中國自動駕駛相關(guān)政策匯總一覽
圖表183　2022-2025年全球自動駕駛市場規(guī)模
圖表184　2022-2025年中國自動駕駛市場規(guī)模
圖表185　中國輔助駕駛新車滲透率情況
圖表186　2019-2024年中國自動駕駛行業(yè)投融資情況
圖表187　自動駕駛汽車處理器芯片
圖表188　各類自動駕駛處理器芯片代表廠商
圖表189　自動駕駛SoC芯片中處理器芯片的比較
圖表190　2024年自動駕駛芯片參數(shù)對比
圖表191　2024年自動駕駛芯片市場占有率
圖表192　2024年自動駕駛域控供應(yīng)商市場占有率
圖表193　2019-2024年全球汽車電子市場規(guī)模
圖表194　2019-2024年中國汽車電子市場規(guī)模
圖表195　中國汽車電子行業(yè)細(xì)分產(chǎn)品占比
圖表196　2000-2030年汽車電子占整車制造成本比重趨勢預(yù)測圖
圖表197　中國汽車電子相關(guān)設(shè)備和系統(tǒng)滲透率
圖表198　2023-2025年汽車電子企業(yè)投融資情況
圖表199　英偉達(dá)發(fā)展歷史
圖表200　英偉達(dá)主要芯片系列
圖表201　英偉達(dá)汽車芯片迭代歷程
圖表202　英偉達(dá)主要業(yè)務(wù)布局
圖表203　英偉達(dá)DGX SuperPOD服務(wù)
圖表204　英偉達(dá)大算力芯片產(chǎn)品矩陣
圖表205　BlueField DPU迭代圖
圖表206　BlueField-3 DPU
圖表207　NVIDIA AI Enterprise
圖表208　英偉達(dá)智駕邊緣端硬件芯片
圖表209　英偉達(dá)智駕邊緣端硬件迭代發(fā)展歷史
圖表210　英偉達(dá)底軟架構(gòu)
圖表211　NVIDIA DRIVE SDK
圖表212　2021-2024年比亞迪股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表213　2021-2024年比亞迪股份有限公司營業(yè)收入及增速
圖表214　2021-2024年比亞迪股份有限公司凈利潤及增速
圖表215　2021-2024年比亞迪股份有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表216　2021-2024年比亞迪股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表217　2021-2024年比亞迪股份有限公司短期償債能力指標(biāo)
圖表218　2021-2024年比亞迪股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率水平
圖表219　2021-2024年比亞迪股份有限公司運(yùn)營能力指標(biāo)
圖表220　地平線發(fā)展歷程
圖表221　地平線發(fā)展歷程
圖表222　地平線主營產(chǎn)品
圖表223　地平線主營產(chǎn)品情況
圖表224　地平線智能駕駛解決方案
圖表225　地平線客戶和生態(tài)合作伙伴
圖表226　地平線配套客戶數(shù)量
圖表227　地平線征程系列芯片圖
圖表228　地平線征程系列芯片參數(shù)性能及合作客戶情況
圖表229　地平線征程6系列芯片
圖表230　地平線智能駕駛解決方案
圖表231　地平線Horizon Mono產(chǎn)品性能參數(shù)和功能
圖表232　地平線Horizon Mono高級輔助駕駛解決方案
圖表233　地平線Horizon Mono高級輔助駕駛解決方案
圖表234　地平線Horizon Pilot高階自動駕駛解決方案
圖表235　地平線Horizon Super Drive高階自動駕駛解決方案
圖表236　Horizon Super Drive實(shí)現(xiàn)全場景的智駕體驗(yàn)
圖表237　Horizon Super Drive高階自動駕駛解決方案
圖表238　地平線高級輔助駕駛和高階自動駕駛解決方案基于全面的技術(shù)棧
圖表239　地平線高級輔助駕駛和高階自動駕駛解決方案基于全面的技術(shù)棧
圖表240　2021-2024年地平線營收及同比增速
圖表241　2021-2024年地平線凈利潤及同比增速
圖表242　2021-2024年地平線各產(chǎn)品業(yè)務(wù)營收占比
圖表243　2021-2024年地平線各產(chǎn)品業(yè)務(wù)毛利率情況
圖表244　2021-2024年地平線毛利率、凈利率
圖表245　2021-2024年地平線費(fèi)用率
圖表246　地平線具備開放的合作模式
圖表247　地平線與眾多車企達(dá)成量產(chǎn)合作
圖表248　地平線的汽車智能產(chǎn)業(yè)生態(tài)
圖表249　2021-2024年地平線處理硬件交付量
圖表250　地平線征程家族累計出貨量
圖表251　地平線與代表性主機(jī)廠、Tier1的合作情況
圖表252　大眾集團(tuán)旗下軟件公司CARIAD攜手地平線成立合資公司
圖表253　2023-2024年地平線來自酷睿程的收入情況
圖表254　黑芝麻智能發(fā)展歷程
圖表255　黑芝麻智能發(fā)展歷程
圖表256　黑芝麻智能主營產(chǎn)品
圖表257　黑芝麻智能SoC芯片相關(guān)參數(shù)和商業(yè)化落地情況
圖表258　黑芝麻智能自動駕駛產(chǎn)品及解決方案商業(yè)化時間表
圖表259　黑芝麻智能消費(fèi)電子開發(fā)應(yīng)用
圖表260　黑芝麻智能SoC芯片產(chǎn)品相關(guān)情況
圖表261　華山A1000芯片
圖表262　華山A1000NOA領(lǐng)航應(yīng)用展示
圖表263　華山A2000家族產(chǎn)品組合
圖表264　華山A1000SoC內(nèi)部架構(gòu)圖
圖表265　華山A1000SoC外部系統(tǒng)架構(gòu)圖
圖表266　黑芝麻智能自主研發(fā)的圖像處理器NeuralIQ ISP特點(diǎn)
圖表267　黑芝麻智能ISP相關(guān)參數(shù)及功能
圖表268　黑芝麻智能ISP架構(gòu)
圖表269　黑芝麻智能DynamAI NN引擎相關(guān)參數(shù)及功能
圖表270　黑芝麻智能DynamAI NN引擎架構(gòu)
圖表271　NPU小核架構(gòu)
圖表272　九韶大核架構(gòu)
圖表273　黑芝麻智能山海開發(fā)工具鏈
圖表274　黑芝麻智能瀚海-ADSP軟件中間件特點(diǎn)
圖表275　黑芝麻智能瀚海ADSP自動駕駛中間件
圖表276　2021-2024年黑芝麻智能營收及同比增速
圖表277　2021-2024年黑芝麻智能凈利潤及同比增速
圖表278　2021-2024年黑芝麻智能各產(chǎn)品業(yè)務(wù)營收占比
圖表279　2021-2024年黑芝麻智能各產(chǎn)品業(yè)務(wù)毛利率情況
圖表280　2021-2024年黑芝麻智能毛利率、凈利率
圖表281　2021-2024年黑芝麻智能費(fèi)用率
圖表282　2021-2024年黑芝麻智能客戶數(shù)量
圖表283　2021-2024年黑芝麻智能新客戶數(shù)量
圖表284　黑芝麻智能豐富的生態(tài)伙伴
圖表285　2021-2024年北京四維圖新科技股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表286　2021-2024年北京四維圖新科技股份有限公司營業(yè)收入及增速
圖表287　2021-2024年北京四維圖新科技股份有限公司凈利潤及增速
圖表288　2021-2024年北京四維圖新科技股份有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表289　2021-2024年北京四維圖新科技股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表290　2021-2024年北京四維圖新科技股份有限公司短期償債能力指標(biāo)
圖表291　2021-2024年北京四維圖新科技股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率水平
圖表292　2021-2024年北京四維圖新科技股份有限公司運(yùn)營能力指標(biāo)
圖表293　汽車圖像傳感器
圖表294　2021-2024年上海韋爾半導(dǎo)體股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表295　2021-2024年上海韋爾半導(dǎo)體股份有限公司營業(yè)收入及增速
圖表296　2021-2024年上海韋爾半導(dǎo)體股份有限公司凈利潤及增速
圖表297　2021-2024年上海韋爾半導(dǎo)體股份有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表298　2021-2024年上海韋爾半導(dǎo)體股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表299　2021-2024年上海韋爾半導(dǎo)體股份有限公司短期償債能力指標(biāo)
圖表300　2021-2024年上海韋爾半導(dǎo)體股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率水平
圖表301　2021-2024年上海韋爾半導(dǎo)體股份有限公司運(yùn)營能力指標(biāo)
圖表302　2021-2024年斯達(dá)半導(dǎo)體股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表303　2021-2024年斯達(dá)半導(dǎo)體股份有限公司營業(yè)收入及增速
圖表304　2021-2024年斯達(dá)半導(dǎo)體股份有限公司凈利潤及增速
圖表305　2021-2024年斯達(dá)半導(dǎo)體股份有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表306　2021-2024年斯達(dá)半導(dǎo)體股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表307　2021-2024年斯達(dá)半導(dǎo)體股份有限公司短期償債能力指標(biāo)
圖表308　2021-2024年斯達(dá)半導(dǎo)體股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率水平
圖表309　2021-2024年斯達(dá)半導(dǎo)體股份有限公司運(yùn)營能力指標(biāo)
圖表310　富瀚微產(chǎn)品類別
圖表311　2021-2024年上海富瀚微電子股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表312　2021-2024年上海富瀚微電子股份有限公司營業(yè)收入及增速
圖表313　2021-2024年上海富瀚微電子股份有限公司凈利潤及增速
圖表314　2021-2024年上海富瀚微電子股份有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表315　2021-2024年上海富瀚微電子股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表316　2021-2024年上海富瀚微電子股份有限公司短期償債能力指標(biāo)
圖表317　2021-2024年上海富瀚微電子股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率水平
圖表318　2021-2024年上海富瀚微電子股份有限公司運(yùn)營能力指標(biāo)
圖表319　2021-2024年聞泰科技股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表320　2021-2024年聞泰科技股份有限公司營業(yè)收入及增速
圖表321　2021-2024年聞泰科技股份有限公司凈利潤及增速
圖表322　2021-2024年聞泰科技股份有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表323　2021-2024年聞泰科技股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表324　2021-2024年聞泰科技股份有限公司短期償債能力指標(biāo)
圖表325　2021-2024年聞泰科技股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率水平
圖表326　2021-2024年聞泰科技股份有限公司運(yùn)營能力指標(biāo)
圖表327　2023年各月份汽車芯片領(lǐng)域投融情況
圖表328　2023年汽車芯片領(lǐng)域融資案例融資區(qū)間分布
圖表329　2023年汽車芯片領(lǐng)域億元及以上融資案例
圖表330　2023年國內(nèi)汽車芯片細(xì)分領(lǐng)域融資案例分布
圖表331　2023年國內(nèi)汽車芯片細(xì)分領(lǐng)域融資金額分布
圖表332　2023年國內(nèi)汽車芯片領(lǐng)域融資案例地域分布情況
圖表333　2023年國內(nèi)汽車芯片領(lǐng)域融資金額地域分布情況
圖表334　2023年投資汽車芯片領(lǐng)域的前十五機(jī)構(gòu)
圖表335　功能集成促進(jìn)汽車電子電氣架構(gòu)發(fā)生變革
圖表336　芯片的發(fā)展終將改變汽車產(chǎn)業(yè)生態(tài)格局
圖表337　中投顧問對汽車芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展驅(qū)動五力模型分析
圖表338　中投顧問對2025-2029年中國汽車芯片市場規(guī)模預(yù)測

2025-2029年中國汽車芯片行業(yè)深度調(diào)研及投資前景預(yù)測報告（上下卷）