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第一章 芯片設(shè)計(jì)行業(yè)相關(guān)概述
1.1 芯片的概念和分類
1.1.1 芯片基本概念
1.1.2 相關(guān)概念區(qū)分
1.1.3 芯片主要分類
1.2 芯片產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)
1.2.1 芯片產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)
1.2.2 芯片生產(chǎn)流程圖
1.2.3 產(chǎn)業(yè)鏈核心環(huán)節(jié)
1.3 芯片設(shè)計(jì)行業(yè)概述
1.3.1 芯片設(shè)計(jì)行業(yè)簡介
1.3.2 芯片設(shè)計(jì)基本分類
1.3.3 芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)圖譜
第二章 2023-2025年中國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展環(huán)境
2.1 經(jīng)濟(jì)環(huán)境
2.1.1 國內(nèi)宏觀經(jīng)濟(jì)概況
2.1.2 工業(yè)經(jīng)濟(jì)運(yùn)行情況
2.1.3 固定資產(chǎn)投資狀況
2.1.4 國內(nèi)宏觀經(jīng)濟(jì)展望
2.2 政策環(huán)境
2.2.1 智能制造發(fā)展戰(zhàn)略
2.2.2 中國制造支持政策
2.2.3 集成電路相關(guān)政策
2.2.4 地方芯片產(chǎn)業(yè)政策
2.2.5 產(chǎn)業(yè)投資基金支持
2.3 社會(huì)環(huán)境
2.3.1 移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)運(yùn)行狀況
2.3.2 電子信息產(chǎn)業(yè)增速
2.3.3 電子信息設(shè)備規(guī)模
2.3.4 研發(fā)經(jīng)費(fèi)投入增長
2.4 技術(shù)環(huán)境
2.4.1 芯片技術(shù)專利申請
2.4.2 芯片技術(shù)創(chuàng)新升級(jí)
2.4.3 芯片技術(shù)發(fā)展方向
第三章 2023-2025年中國芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
3.1 中國芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜述
3.1.1 產(chǎn)業(yè)基本特征
3.1.2 產(chǎn)業(yè)發(fā)展背景
3.1.3 產(chǎn)業(yè)發(fā)展意義
3.1.4 產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
3.2 2023-2025年中國芯片市場運(yùn)行狀況
3.2.1 產(chǎn)業(yè)銷售規(guī)模
3.2.2 市場結(jié)構(gòu)分析
3.2.3 產(chǎn)品產(chǎn)量規(guī)模
3.2.4 企業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
3.2.5 區(qū)域發(fā)展格局
3.3 2023-2025年中國芯片細(xì)分市場發(fā)展情況
3.3.1 5G芯片
3.3.2 AI芯片
3.3.3 生物芯片
3.3.4 車載芯片
3.3.5 電源管理芯片
3.4 2023-2025年中國集成電路進(jìn)出口數(shù)據(jù)分析
3.4.1 進(jìn)出口總量數(shù)據(jù)分析
3.4.2 主要貿(mào)易國進(jìn)出口情況分析
3.4.3 主要省市進(jìn)出口情況分析
3.5 2023-2025年中國芯片國產(chǎn)化進(jìn)程分析
3.5.1 芯片國產(chǎn)化發(fā)展背景
3.5.2 核心芯片的自給率低
3.5.3 芯片國產(chǎn)化進(jìn)展分析
3.5.4 芯片國產(chǎn)化存在問題
3.5.5 芯片國產(chǎn)化未來展望
3.6 中國芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展困境分析
3.6.1 市場壟斷困境
3.6.2 貿(mào)易依賴非對稱性
3.6.3 技術(shù)短板問題
3.6.4 人才短缺問題
3.7 中國芯片產(chǎn)業(yè)應(yīng)對策略分析
3.7.1 總體發(fā)展策略
3.7.2 掌握核心技術(shù)
3.7.3 引進(jìn)高端人才
3.7.4 優(yōu)化產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)
3.7.5 增強(qiáng)企業(yè)競爭力
第四章 2023-2025年芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展全面分析
4.1 2023-2025年全球芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展綜述
4.1.1 市場發(fā)展規(guī)模
4.1.2 區(qū)域市場格局
4.1.3 企業(yè)排名分析
4.2 2023-2025年中國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)運(yùn)行狀況
4.2.1 行業(yè)發(fā)展歷程
4.2.2 市場發(fā)展規(guī)模
4.2.3 專利申請情況
4.2.4 資本市場表現(xiàn)
4.2.5 細(xì)分市場發(fā)展
4.3 新冠肺炎疫情對中國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)的影響分析
4.3.1 對芯片設(shè)計(jì)企業(yè)的短期影響
4.3.2 對芯片產(chǎn)業(yè)鏈的影響
4.3.3 芯片設(shè)計(jì)企業(yè)應(yīng)對措施
4.4 中國芯片設(shè)計(jì)市場發(fā)展格局分析
4.4.1 企業(yè)競爭格局
4.4.2 企業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
4.4.3 企業(yè)數(shù)量規(guī)模
4.4.4 企業(yè)布局動(dòng)態(tài)
4.4.5 區(qū)域分布格局
4.4.6 產(chǎn)品應(yīng)用分布
4.5 芯片設(shè)計(jì)行業(yè)上市公司財(cái)務(wù)狀況分析
4.5.1 上市公司規(guī)模
4.5.2 上市公司分布
4.5.3 經(jīng)營狀況分析
4.5.4 盈利能力分析
4.5.5 營運(yùn)能力分析
4.5.6 成長能力分析
4.5.7 現(xiàn)金流量分析
4.6 芯片設(shè)計(jì)具體流程剖析
4.6.1 規(guī)格制定
4.6.2 設(shè)計(jì)細(xì)節(jié)
4.6.3 邏輯設(shè)計(jì)
4.6.4 電路布局
4.6.5 光罩制作
4.7 芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展存在的問題和對策
4.7.1 人才短缺問題
4.7.2 設(shè)計(jì)能力不足
4.7.3 資本研發(fā)投入不足
4.7.4 費(fèi)用支出過多
4.7.5 產(chǎn)業(yè)發(fā)展建議
4.7.6 產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新策略
第五章 2023-2025年中國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)細(xì)分產(chǎn)品發(fā)展分析
5.1 邏輯IC產(chǎn)品設(shè)計(jì)發(fā)展?fàn)顩r
5.1.1 CPU
5.1.2 GPU
5.1.3 MCU
5.1.4 ASIC
5.1.5 FPGA
5.1.6 DSP
5.2 存儲(chǔ)IC產(chǎn)品設(shè)計(jì)發(fā)展?fàn)顩r
5.2.1 DRAM
5.2.2 NAND Flash
5.2.3 NOR Flash
5.3 模擬IC產(chǎn)品設(shè)計(jì)發(fā)展?fàn)顩r
5.3.1 射頻器件
5.3.2 模數(shù)/數(shù)模轉(zhuǎn)換器
5.3.3 電源管理產(chǎn)品
第六章 中國芯片設(shè)計(jì)工具——EDA(電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化)軟件市場發(fā)展?fàn)顩r
6.1 EDA軟件基本概述
6.1.1 EDA軟件基本概念
6.1.2 EDA軟件的重要性
6.1.3 EDA軟件主要類型
6.1.4 EDA軟件設(shè)計(jì)過程
6.1.5 EDA軟件設(shè)計(jì)步驟
6.2 全球芯片設(shè)計(jì)EDA軟件行業(yè)發(fā)展分析
6.2.1 市場規(guī)模狀況
6.2.2 細(xì)分市場結(jié)構(gòu)
6.2.3 區(qū)域分布情況
6.2.4 主流產(chǎn)品平臺(tái)
6.2.5 競爭梯隊(duì)分析
6.2.6 市場集中度
6.3 中國芯片設(shè)計(jì)EDA軟件行業(yè)發(fā)展分析
6.3.1 產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)分析
6.3.2 行業(yè)發(fā)展規(guī)模
6.3.3 國內(nèi)競爭格局
6.3.4 行業(yè)市場集中度
6.3.5 發(fā)展前景及趨勢
6.3.6 行業(yè)發(fā)展問題
6.3.7 行業(yè)發(fā)展對策
6.4 EDA技術(shù)及工具發(fā)展沿革及作用
6.4.1 GDS&GDS II
6.4.2 SPICE
6.4.3 半導(dǎo)體器件模型(SPICE Model)
6.4.4 硬件描述語言(HDL)
6.4.5 靜態(tài)時(shí)序分析
第七章 中國芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)園區(qū)建設(shè)分析
7.1 深圳集成電路設(shè)計(jì)應(yīng)用產(chǎn)業(yè)園
7.1.1 園區(qū)發(fā)展環(huán)境
7.1.2 園區(qū)基本簡介
7.1.3 園區(qū)戰(zhàn)略定位
7.1.4 園區(qū)服務(wù)內(nèi)容
7.2 北京中關(guān)村集成電路設(shè)計(jì)園
7.2.1 園區(qū)發(fā)展環(huán)境
7.2.2 園區(qū)基本簡介
7.2.3 園區(qū)戰(zhàn)略定位
7.2.4 園區(qū)建設(shè)特色
7.2.5 園區(qū)發(fā)展現(xiàn)狀
7.2.6 園區(qū)發(fā)展成果
7.2.7 疫情影響分析
7.2.8 園區(qū)發(fā)展規(guī)劃
7.3 上海集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)園
7.3.1 園區(qū)發(fā)展環(huán)境
7.3.2 園區(qū)基本簡介
7.3.3 園區(qū)投資優(yōu)勢
7.3.4 園區(qū)發(fā)展?fàn)顩r
7.3.5 園區(qū)項(xiàng)目建設(shè)
7.4 無錫國家集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)園
7.4.1 園區(qū)發(fā)展環(huán)境
7.4.2 園區(qū)基本簡介
7.4.3 園區(qū)發(fā)展?fàn)顩r
7.4.4 園區(qū)發(fā)展成果
7.4.5 園區(qū)區(qū)位優(yōu)勢
7.5 杭州集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)園
7.5.1 園區(qū)發(fā)展環(huán)境
7.5.2 園區(qū)基本簡介
7.5.3 園區(qū)簽約項(xiàng)目
7.5.4 園區(qū)發(fā)展規(guī)劃
第八章 2023-2025年國外芯片設(shè)計(jì)重點(diǎn)企業(yè)經(jīng)營狀況
8.1 博通(Broadcom Limited)
8.1.1 企業(yè)發(fā)展概況
8.1.2 企業(yè)經(jīng)營狀況
8.1.3 芯片業(yè)務(wù)運(yùn)營
8.1.4 產(chǎn)品研發(fā)動(dòng)態(tài)
8.2 高通(QUALCOMM, Inc.)
8.2.1 企業(yè)發(fā)展概況
8.2.2 企業(yè)經(jīng)營狀況
8.2.3 企業(yè)業(yè)務(wù)布局
8.2.4 產(chǎn)品研發(fā)動(dòng)態(tài)
8.2.5 企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略
8.3 英偉達(dá)(NVIDIA)
8.3.1 企業(yè)發(fā)展概況
8.3.2 企業(yè)經(jīng)營狀況
8.3.3 企業(yè)競爭優(yōu)勢
8.3.4 產(chǎn)品研發(fā)動(dòng)態(tài)
8.4 超微(AMD)
8.4.1 企業(yè)發(fā)展概況
8.4.2 企業(yè)經(jīng)營狀況
8.4.3 芯片業(yè)務(wù)狀況
8.4.4 產(chǎn)品研發(fā)動(dòng)態(tài)
8.4.5 企業(yè)戰(zhàn)略合作
8.5 賽靈思(Xilinx)
8.5.1 企業(yè)發(fā)展概況
8.5.2 企業(yè)經(jīng)營狀況
8.5.3 企業(yè)業(yè)務(wù)分布
8.5.4 產(chǎn)品研發(fā)動(dòng)態(tài)
第九章 2022-2025年國內(nèi)芯片設(shè)計(jì)重點(diǎn)企業(yè)經(jīng)營狀況
9.1 聯(lián)發(fā)科
9.1.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.1.2 企業(yè)經(jīng)營狀況
9.1.3 企業(yè)發(fā)展實(shí)力
9.1.4 重點(diǎn)產(chǎn)品介紹
9.2 華為海思
9.2.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.2.2 企業(yè)經(jīng)營狀況
9.2.3 業(yè)務(wù)發(fā)展布局
9.2.4 主要產(chǎn)品范圍
9.3 紫光展銳
9.3.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.3.2 企業(yè)經(jīng)營狀況
9.3.3 企業(yè)發(fā)展實(shí)力
9.3.4 企業(yè)發(fā)展布局
9.3.5 企業(yè)資本動(dòng)態(tài)
9.4 中興微電子
9.4.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.4.2 企業(yè)經(jīng)營狀況
9.4.3 專利研發(fā)實(shí)力
9.4.4 資本結(jié)構(gòu)變化
9.4.5 核心技術(shù)進(jìn)展
9.5 華大半導(dǎo)體
9.5.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.5.2 企業(yè)發(fā)展實(shí)力
9.5.3 重點(diǎn)產(chǎn)品介紹
9.5.4 產(chǎn)品研發(fā)動(dòng)態(tài)
9.5.5 企業(yè)合作動(dòng)態(tài)
9.6 深圳市匯頂科技股份有限公司
9.6.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.6.2 業(yè)務(wù)發(fā)展布局
9.6.3 經(jīng)營效益分析
9.6.4 業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
9.6.5 財(cái)務(wù)狀況分析
9.6.6 核心競爭力分析
9.6.7 公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.6.8 未來前景展望
9.7 北京兆易創(chuàng)新科技股份有限公司
9.7.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.7.2 業(yè)務(wù)發(fā)展布局
9.7.3 經(jīng)營效益分析
9.7.4 業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
9.7.5 財(cái)務(wù)狀況分析
9.7.6 核心競爭力分析
9.7.7 公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.7.8 未來前景展望
第十章 中投顧問對芯片設(shè)計(jì)行業(yè)投資價(jià)值綜合分析
10.1 中投顧問對集成電路產(chǎn)業(yè)投資價(jià)值評(píng)估及投資建議
10.1.1 投資價(jià)值綜合評(píng)估
10.1.2 市場機(jī)會(huì)矩陣分析
10.1.3 產(chǎn)業(yè)進(jìn)入時(shí)機(jī)分析
10.1.4 產(chǎn)業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)剖析
10.1.5 產(chǎn)業(yè)投資策略建議
10.2 中投顧問對芯片設(shè)計(jì)行業(yè)進(jìn)入壁壘評(píng)估
10.2.1 行業(yè)競爭壁壘
10.2.2 行業(yè)技術(shù)壁壘
10.2.3 行業(yè)資金壁壘
10.3 中投顧問對芯片設(shè)計(jì)行業(yè)投資狀況分析
10.3.1 產(chǎn)業(yè)投資規(guī)模
10.3.2 產(chǎn)業(yè)融資輪次
10.3.3 產(chǎn)業(yè)投資熱點(diǎn)
10.3.4 企業(yè)募資規(guī)模
10.3.5 產(chǎn)業(yè)募資動(dòng)態(tài)
第十一章 中投顧問對2025-2029年芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展趨勢和前景預(yù)測分析
11.1 中國芯片市場發(fā)展機(jī)遇分析
11.1.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展機(jī)遇分析
11.1.2 新興產(chǎn)業(yè)帶來機(jī)遇
11.1.3 產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展趨勢
11.2 中國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展前景展望
11.2.1 芯片研發(fā)前景
11.2.2 市場需求增長
11.2.3 行業(yè)發(fā)展前景
11.3 中投顧問對2025-2029年中國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)預(yù)測分析
11.3.1 2025-2029年中國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)影響因素分析
11.3.2 2025-2029年中國IC設(shè)計(jì)行業(yè)銷售規(guī)模預(yù)測
芯片(Chip)是半導(dǎo)體元件產(chǎn)品的統(tǒng)稱,也是集成電路的載體。芯片是集成電路經(jīng)過“設(shè)計(jì)、制造、封裝、測試”后形成的可立即使用的獨(dú)立整體,集成電路必須依托芯片來發(fā)揮他的作用。
我國集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)增速迅猛,在集成電路行業(yè)中的比重不斷提升。2022年,我國集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)銷售規(guī)模達(dá)5,156.2億元,同比增長14.1%;2023年一季度,中國集成電路設(shè)計(jì)業(yè)銷售額為717.7億元,同比增長24.9%。集成電路布圖設(shè)計(jì)方面,2022年,我國集成電路布圖設(shè)計(jì)登記申請14403件,較上年末減少5950件,同比下降29.23%;2022年,我國集成電路布圖設(shè)計(jì)登記發(fā)證9106件,較上年末減少3981件,同比下降30.42%。
芯片設(shè)計(jì)行業(yè)已經(jīng)成為國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中最具發(fā)展活力的領(lǐng)域之一,近年來,中國芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)在提升自給率、政策支持、規(guī)格升級(jí)與創(chuàng)新應(yīng)用等要素的驅(qū)動(dòng)下,保持高速成長的趨勢。2023年全年統(tǒng)計(jì)芯片設(shè)計(jì)公司為3451家,比2022年的3243家多了208家。2023年芯片設(shè)計(jì)行業(yè)銷售約為5774億元,相比2022年增長8%,增速比上年低了8.5個(gè)百分點(diǎn)。按照美元與人民幣1:7平均兌換率,全年銷售約為824.9億美元,占全球集成電路產(chǎn)品市場的比例有提升。
政策方面,2023年8月,工業(yè)和信息化部發(fā)布《新產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化領(lǐng)航工程實(shí)施方案(2023-2035年)》,提到全面推進(jìn)新興產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè),研制集成電路材料、專用設(shè)備與零部件等標(biāo)準(zhǔn),制修訂設(shè)計(jì)工具、接口規(guī)范、封裝測試等標(biāo)準(zhǔn),研制新型存儲(chǔ)、處理器等高端芯片標(biāo)準(zhǔn),開展人工智能芯片、車用芯片、消費(fèi)電子用芯片等應(yīng)用標(biāo)準(zhǔn)研究。在政策利好、需求劇增的情況下,中國芯片行業(yè)將進(jìn)入快速發(fā)展期,產(chǎn)業(yè)鏈各個(gè)環(huán)節(jié)的業(yè)績有望爆發(fā)。
中投產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2029年中國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)深度調(diào)研及投資前景預(yù)測報(bào)告》共十一章。首先介紹了芯片設(shè)計(jì)行業(yè)的基本概念及行業(yè)發(fā)展環(huán)境,接著分析了中國芯片產(chǎn)業(yè)及芯片設(shè)計(jì)行業(yè)總體發(fā)展?fàn)顩r。然后分別對芯片設(shè)計(jì)行業(yè)細(xì)分產(chǎn)品、芯片設(shè)計(jì)工具、產(chǎn)業(yè)園區(qū)進(jìn)行了詳盡的透析,并對國內(nèi)外芯片設(shè)計(jì)行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)經(jīng)營狀況做了分析。最后,報(bào)告對芯片設(shè)計(jì)行業(yè)進(jìn)行了投資價(jià)值評(píng)估并對行業(yè)未來發(fā)展前景進(jìn)行了科學(xué)的預(yù)測。
本研究報(bào)告數(shù)據(jù)主要來自于國家統(tǒng)計(jì)局、工信部、中國海關(guān)、中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、中投產(chǎn)業(yè)研究院、中投產(chǎn)業(yè)研究院市場調(diào)查中心以及國內(nèi)外重點(diǎn)刊物等渠道,數(shù)據(jù)權(quán)威、詳實(shí)、豐富,同時(shí)通過專業(yè)的分析預(yù)測模型,對行業(yè)核心發(fā)展指標(biāo)進(jìn)行科學(xué)地預(yù)測。您或貴單位若想對芯片設(shè)計(jì)行業(yè)有個(gè)系統(tǒng)深入的了解、或者想投資芯片設(shè)計(jì)相關(guān)行業(yè),本報(bào)告將是您不可或缺的重要參考工具。