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2025-2029年中國(guó)人工智能芯片行業(yè)深度調(diào)研及投資前景預(yù)測(cè)報(bào)告(上下卷)

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報(bào)告目錄內(nèi)容概述 定制報(bào)告

第一章 人工智能芯片基本概述
1.1 人工智能芯片的相關(guān)介紹
1.1.1 芯片的定義及分類
1.1.2 人工智能芯片的內(nèi)涵
1.1.3 人工智能芯片的分類
1.1.4 人工智能芯片的要素
1.1.5 人工智能芯片生態(tài)體系
1.2 人工智能芯片與人工智能的關(guān)系
1.2.1 人工智能的基本內(nèi)涵介紹
1.2.2 人工智能對(duì)芯片的要求提高
1.2.3 人工智能芯片成為戰(zhàn)略高點(diǎn)
第二章 人工智能芯片行業(yè)發(fā)展機(jī)遇分析
2.1 政策機(jī)遇
2.1.1 集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展綱要發(fā)布
2.1.2 集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)所得稅政策
2.1.3 集成電路高質(zhì)量發(fā)展政策解讀
2.1.4 人工智能行業(yè)政策環(huán)境良好
2.1.5 人工智能發(fā)展規(guī)劃強(qiáng)調(diào)AI芯片
2.1.6 人工智能芯片標(biāo)準(zhǔn)化建設(shè)加快
2.2 產(chǎn)業(yè)機(jī)遇
2.2.1 人工智能行業(yè)發(fā)展特點(diǎn)
2.2.2 人工智能融資規(guī)模分析
2.2.3 國(guó)內(nèi)人工智能市場(chǎng)規(guī)模
2.2.4 人工智能產(chǎn)業(yè)發(fā)展指數(shù)
2.2.5 人工智能應(yīng)用前景廣闊
2.3 應(yīng)用機(jī)遇
2.3.1 知識(shí)專利研發(fā)水平
2.3.2 互聯(lián)網(wǎng)普及率上市
2.3.3 智能產(chǎn)品逐步應(yīng)用
2.4 技術(shù)機(jī)遇
2.4.1 芯片技術(shù)研發(fā)取得進(jìn)展
2.4.2 芯片計(jì)算能力大幅上升
2.4.3 云計(jì)算逐步降低計(jì)算成本
2.4.4 深度學(xué)習(xí)對(duì)算法要求提高
2.4.5 移動(dòng)終端應(yīng)用提出新要求
第三章 人工智能芯片背景產(chǎn)業(yè)——芯片行業(yè)
3.1 芯片上下游產(chǎn)業(yè)鏈分析
3.1.1 產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)
3.1.2 上下游企業(yè)
3.2 中國(guó)芯片市場(chǎng)運(yùn)行狀況
3.2.1 產(chǎn)業(yè)基本特征
3.2.2 產(chǎn)品產(chǎn)量規(guī)模
3.2.3 產(chǎn)業(yè)銷售規(guī)模
3.2.4 市場(chǎng)結(jié)構(gòu)分析
3.2.5 企業(yè)規(guī)模狀況
3.2.6 區(qū)域發(fā)展格局
3.2.7 市場(chǎng)應(yīng)用需求
3.3 中國(guó)芯片國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程分析
3.3.1 各類芯片國(guó)產(chǎn)化率
3.3.2 產(chǎn)品研發(fā)制造短板
3.3.3 芯片國(guó)產(chǎn)化率分析
3.3.4 芯片國(guó)產(chǎn)化的進(jìn)展
3.3.5 芯片國(guó)產(chǎn)化存在問(wèn)題
3.3.6 芯片國(guó)產(chǎn)化未來(lái)展望
3.4 芯片材料行業(yè)發(fā)展分析
3.4.1 半導(dǎo)體材料基本概述
3.4.2 半導(dǎo)體材料發(fā)展進(jìn)程
3.4.3 全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模
3.4.4 中國(guó)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模
3.4.5 半導(dǎo)體材料市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
3.4.6 第三代半導(dǎo)體材料應(yīng)用加快
3.5 中國(guó)芯片細(xì)分市場(chǎng)發(fā)展情況
3.5.1 5G芯片
3.5.2 生物芯片
3.5.3 車載芯片
3.5.4 電源管理芯片
3.6 2023-2025年中國(guó)集成電路進(jìn)出口數(shù)據(jù)分析
3.6.1 進(jìn)出口總量數(shù)據(jù)分析
3.6.2 主要貿(mào)易國(guó)進(jìn)出口情況分析
3.6.3 主要省市進(jìn)出口情況分析
3.7 中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展困境分析
3.7.1 國(guó)內(nèi)外產(chǎn)業(yè)差距
3.7.2 芯片供應(yīng)短缺
3.7.3 過(guò)度依賴進(jìn)口
3.7.4 技術(shù)短板問(wèn)題
3.7.5 人才短缺問(wèn)題
3.7.6 市場(chǎng)發(fā)展不足
3.8 中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)應(yīng)對(duì)策略分析
3.8.1 突破壟斷策略
3.8.2 化解供給不足
3.8.3 加強(qiáng)自主創(chuàng)新
3.8.4 加大資源投入
3.8.5 人才培養(yǎng)策略
3.8.6 總體發(fā)展建議
第四章 2023-2025年人工智能芯片行業(yè)發(fā)展分析
4.1 人工智能芯片行業(yè)發(fā)展綜況
4.1.1 全球人工智能芯片市場(chǎng)規(guī)模
4.1.2 全球人工智能芯片市場(chǎng)格局
4.1.3 中國(guó)人工智能芯片發(fā)展階段
4.1.4 中國(guó)人工智能芯片市場(chǎng)規(guī)模
4.1.5 中國(guó)人工智能芯片發(fā)展水平
4.1.6 人工智能芯片產(chǎn)業(yè)化狀況
4.2 人工智能芯片行業(yè)發(fā)展特點(diǎn)
4.2.1 主要發(fā)展態(tài)勢(shì)
4.2.2 市場(chǎng)逐步成熟
4.2.3 區(qū)域分布特點(diǎn)
4.2.4 布局細(xì)分領(lǐng)域
4.2.5 重點(diǎn)應(yīng)用領(lǐng)域
4.2.6 研發(fā)水平提升
4.3 企業(yè)加快人工智能芯片行業(yè)布局
4.3.1 人工智能芯片主要競(jìng)爭(zhēng)陣營(yíng)
4.3.2 國(guó)內(nèi)人工智能芯片企業(yè)排名
4.3.3 中國(guó)人工智能芯片初創(chuàng)企業(yè)
4.3.4 人工智能芯片企業(yè)布局模式
4.4 科技巨頭加快人工智能芯片布局
4.4.1 阿里巴巴
4.4.2 騰訊
4.4.3 百度
4.5 人工智能市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)維度分析
4.5.1 路線層面的競(jìng)爭(zhēng)
4.5.2 架構(gòu)層面的競(jìng)爭(zhēng)
4.5.3 應(yīng)用層面的競(jìng)爭(zhēng)
4.5.4 生態(tài)層面的競(jìng)爭(zhēng)
4.6 人工智能芯片行業(yè)發(fā)展問(wèn)題及對(duì)策
4.6.1 行業(yè)面臨的挑戰(zhàn)
4.6.2 行業(yè)發(fā)展痛點(diǎn)
4.6.3 企業(yè)發(fā)展問(wèn)題
4.6.4 產(chǎn)品開發(fā)對(duì)策
4.6.5 行業(yè)發(fā)展建議
4.6.6 標(biāo)準(zhǔn)化建設(shè)對(duì)策
第五章 2023-2025年人工智能芯片細(xì)分領(lǐng)域分析
5.1 人工智能芯片的主要類型及對(duì)比
5.1.1 人工智能芯片主要類型
5.1.2 人工智能芯片對(duì)比分析
5.2 顯示芯片(GPU)分析
5.2.1 GPU芯片簡(jiǎn)介
5.2.2 GPU芯片特點(diǎn)
5.2.3 國(guó)外GPU企業(yè)分析
5.2.4 國(guó)內(nèi)GPU企業(yè)分析
5.3 可編程芯片(FPGA)分析
5.3.1 FPGA芯片簡(jiǎn)介
5.3.2 FPGA芯片特點(diǎn)
5.3.3 全球FPGA市場(chǎng)狀況
5.3.4 國(guó)內(nèi)FPGA行業(yè)分析
5.4 專用定制芯片(ASIC)分析
5.4.1 ASIC芯片簡(jiǎn)介
5.4.2 ASIC芯片特點(diǎn)
5.4.3 ASI應(yīng)用領(lǐng)域
5.4.4 國(guó)際企業(yè)布局ASIC
5.4.5 國(guó)內(nèi)ASIC行業(yè)分析
5.5 類腦芯片(人腦芯片)
5.5.1 類腦芯片基本特點(diǎn)
5.5.2 類腦芯片發(fā)展基礎(chǔ)
5.5.3 國(guó)外類腦芯片研發(fā)
5.5.4 國(guó)內(nèi)類腦芯片設(shè)備
5.5.5 類腦芯片典型代表
5.5.6 類腦芯片前景可期
第六章 2023-2025年人工智能芯片重點(diǎn)應(yīng)用領(lǐng)域分析
6.1 人工智能芯片應(yīng)用狀況分析
6.1.1 AI芯片的應(yīng)用場(chǎng)景
6.1.2 AI芯片的應(yīng)用潛力
6.1.3 AI芯片的應(yīng)用空間
6.2 智能手機(jī)行業(yè)
6.2.1 全球智能手機(jī)出貨量規(guī)模
6.2.2 中國(guó)智能手機(jī)出貨量規(guī)模
6.2.3 AI芯片的手機(jī)應(yīng)用狀況
6.2.4 AI芯片的手機(jī)應(yīng)用潛力
6.2.5 手機(jī)AI芯片競(jìng)爭(zhēng)力排名
6.3 智能音箱行業(yè)
6.3.1 智能音箱基本概述
6.3.2 國(guó)內(nèi)智能音箱市場(chǎng)
6.3.3 智能音箱競(jìng)爭(zhēng)格局
6.3.4 智能音箱主控芯片
6.3.5 智能音箱芯片方案商
6.3.6 芯片研發(fā)動(dòng)態(tài)分析
6.3.7 典型AI芯片應(yīng)用案例
6.4 機(jī)器人行業(yè)
6.4.1 市場(chǎng)需求及機(jī)會(huì)領(lǐng)域分析
6.4.2 全球機(jī)器人產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
6.4.3 中國(guó)機(jī)器人市場(chǎng)結(jié)構(gòu)分析
6.4.4 AI芯片在機(jī)器人上的應(yīng)用
6.4.5 企業(yè)布局機(jī)器人驅(qū)動(dòng)芯片
6.5 智能汽車行業(yè)
6.5.1 國(guó)內(nèi)智能汽車獲得政策支持
6.5.2 汽車芯片市場(chǎng)發(fā)展?fàn)顩r分析
6.5.3 人工智能芯片應(yīng)用于智能汽車
6.5.4 汽車AI芯片重點(diǎn)布局企業(yè)
6.5.5 智能汽車芯片或成為主流
6.6 智能安防行業(yè)
6.6.1 人工智能在安防領(lǐng)域的應(yīng)用
6.6.2 人工智能安防芯片市場(chǎng)現(xiàn)狀
6.6.3 安防AI芯片重點(diǎn)布局企業(yè)
6.6.4 安防智能化發(fā)展趨勢(shì)分析
6.7 其他領(lǐng)域
6.7.1 醫(yī)療健康領(lǐng)域
6.7.2 無(wú)人機(jī)領(lǐng)域
6.7.3 游戲領(lǐng)域
6.7.4 人臉識(shí)別芯片
第七章 2023-2025年國(guó)際人工智能芯片典型企業(yè)分析
7.1 Nvidia(英偉達(dá))
7.1.1 企業(yè)發(fā)展概況
7.1.2 企業(yè)的財(cái)務(wù)狀況
7.1.3 AI芯片發(fā)展地位
7.1.4 AI芯片產(chǎn)業(yè)布局
7.1.5 AI芯片研發(fā)動(dòng)態(tài)
7.1.6 AI芯片合作動(dòng)態(tài)
7.2 Intel(英特爾)
7.2.1 企業(yè)發(fā)展概況
7.2.2 企業(yè)財(cái)務(wù)狀況
7.2.3 芯片業(yè)務(wù)布局
7.2.4 典型AI芯片方案
7.2.5 產(chǎn)品研發(fā)動(dòng)態(tài)
7.2.6 資本收購(gòu)動(dòng)態(tài)
7.2.7 AI計(jì)算戰(zhàn)略
7.3 Qualcomm(高通)
7.3.1 企業(yè)發(fā)展概況
7.3.2 企業(yè)財(cái)務(wù)狀況
7.3.3 芯片業(yè)務(wù)運(yùn)營(yíng)
7.3.4 AI芯片產(chǎn)業(yè)布局
7.3.5 AI芯片產(chǎn)品研發(fā)
7.3.6 企業(yè)合作動(dòng)態(tài)
7.4 IBM
7.4.1 企業(yè)發(fā)展概況
7.4.2 企業(yè)財(cái)務(wù)狀況
7.4.3 技術(shù)研發(fā)實(shí)力
7.4.4 AI芯片產(chǎn)業(yè)布局
7.4.5 AI芯片研發(fā)動(dòng)態(tài)
7.5 Google(谷歌)
7.5.1 企業(yè)發(fā)展概況
7.5.2 企業(yè)財(cái)務(wù)狀況
7.5.3 AI芯片發(fā)展優(yōu)勢(shì)
7.5.4 AI芯片發(fā)展布局
7.5.5 AI芯片研發(fā)進(jìn)展
7.6 Microsoft(微軟)
7.6.1 企業(yè)發(fā)展概況
7.6.2 企業(yè)財(cái)務(wù)狀況
7.6.3 芯片產(chǎn)業(yè)布局
7.6.4 AI芯片研發(fā)合作
7.7 其他企業(yè)分析
7.7.1 蘋果公司
7.7.2 Facebook
7.7.3 ARM
7.7.4 AMD
第八章 2022-2025年國(guó)內(nèi)人工智能芯片重點(diǎn)企業(yè)分析
8.1 中科寒武紀(jì)科技股份有限公司
8.1.1 企業(yè)發(fā)展概況
8.1.2 產(chǎn)品研發(fā)動(dòng)態(tài)
8.1.3 企業(yè)相關(guān)合作
8.1.4 經(jīng)營(yíng)效益分析
8.1.5 業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
8.1.6 財(cái)務(wù)狀況分析
8.1.7 核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
8.1.8 公司發(fā)展戰(zhàn)略
8.1.9 未來(lái)前景展望
8.2 科大訊飛股份有限公司
8.2.1 企業(yè)發(fā)展概況
8.2.2 企業(yè)布局動(dòng)態(tài)
8.2.3 經(jīng)營(yíng)效益分析
8.2.4 業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
8.2.5 財(cái)務(wù)狀況分析
8.2.6 核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
8.2.7 公司發(fā)展戰(zhàn)略
8.2.8 未來(lái)前景展望
8.3 中星微電子有限公司
8.3.1 企業(yè)發(fā)展概況
8.3.2 智能芯片產(chǎn)品
8.3.3 核心優(yōu)勢(shì)分析
8.3.4 AI芯片布局
8.4 華為技術(shù)有限公司
8.4.1 企業(yè)發(fā)展概況
8.4.2 財(cái)務(wù)運(yùn)營(yíng)狀況
8.4.3 科技研發(fā)動(dòng)態(tài)
8.4.4 主要AI芯片產(chǎn)品
8.5 地平線機(jī)器人公司
8.5.1 企業(yè)發(fā)展概況
8.5.2 AI芯片產(chǎn)品方案
8.5.3 芯片業(yè)務(wù)規(guī)模
8.5.4 合作伙伴分布
8.5.5 融資動(dòng)態(tài)分析
8.6 其他企業(yè)發(fā)展動(dòng)態(tài)
8.6.1 西井科技
8.6.2 依圖科技
8.6.3 全志科技
8.6.4 啟英泰倫
8.6.5 平頭哥
8.6.6 瑞芯微
第九章 人工智能芯片行業(yè)投資前景及建議分析
9.1 人工智能芯片行業(yè)投資規(guī)模綜況
9.1.1 AI芯片投資規(guī)模
9.1.2 AI芯片投資輪次
9.1.3 AI芯片投資事件
9.2 中投顧問(wèn)對(duì)中國(guó)人工智能芯片行業(yè)投資價(jià)值評(píng)估
9.2.1 投資價(jià)值評(píng)估
9.2.2 市場(chǎng)機(jī)會(huì)評(píng)估
9.2.3 發(fā)展動(dòng)力評(píng)估
9.3 中投顧問(wèn)對(duì)中國(guó)人工智能芯片行業(yè)進(jìn)入壁壘評(píng)估
9.3.1 競(jìng)爭(zhēng)壁壘
9.3.2 技術(shù)壁壘
9.3.3 資金壁壘
9.4 中投顧問(wèn)對(duì)中國(guó)人工智能芯片行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)分析
9.4.1 宏觀經(jīng)濟(jì)風(fēng)險(xiǎn)
9.4.2 投資運(yùn)營(yíng)風(fēng)險(xiǎn)
9.4.3 市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)風(fēng)險(xiǎn)
9.4.4 需求應(yīng)用風(fēng)險(xiǎn)
9.4.5 人才流失風(fēng)險(xiǎn)
9.4.6 產(chǎn)品質(zhì)量風(fēng)險(xiǎn)
9.5 中投顧問(wèn)對(duì)人工智能芯片行業(yè)投資建議綜述
9.5.1 進(jìn)入時(shí)機(jī)分析
9.5.2 產(chǎn)業(yè)投資建議
第十章 中國(guó)人工智能芯片行業(yè)典型項(xiàng)目投資建設(shè)案例深度解析
10.1 AI云端訓(xùn)練芯片及系統(tǒng)項(xiàng)目
10.1.1 項(xiàng)目基本情況
10.1.2 項(xiàng)目建設(shè)內(nèi)容
10.1.3 項(xiàng)目投資概算
10.1.4 項(xiàng)目環(huán)保情況
10.1.5 項(xiàng)目進(jìn)度安排
10.2 AI可穿戴設(shè)備芯片研發(fā)項(xiàng)目
10.2.1 項(xiàng)目基本概況
10.2.2 項(xiàng)目投資概算
10.2.3 項(xiàng)目研發(fā)方向
10.2.4 項(xiàng)目實(shí)施必要性
10.2.5 項(xiàng)目實(shí)施可行性
10.2.6 實(shí)施主體及地點(diǎn)
10.2.7 項(xiàng)目經(jīng)濟(jì)效益
10.3 AI視頻監(jiān)控芯片研發(fā)項(xiàng)目
10.3.1 項(xiàng)目基本情況
10.3.2 項(xiàng)目實(shí)施必要性
10.3.3 項(xiàng)目實(shí)施的可行性
10.3.4 項(xiàng)目經(jīng)濟(jì)效益
10.3.5 項(xiàng)目審批事宜
10.4 高性能AI邊緣計(jì)算芯片項(xiàng)目
10.4.1 項(xiàng)目基本情況
10.4.2 項(xiàng)目必要性分析
10.4.3 項(xiàng)目可行性分析
10.4.4 項(xiàng)目投資概算
10.4.5 項(xiàng)目效益分析
10.4.6 立項(xiàng)環(huán)保報(bào)批
10.5 可編程片上系統(tǒng)芯片項(xiàng)目
10.5.1 項(xiàng)目基本情況
10.5.2 項(xiàng)目建設(shè)內(nèi)容
10.5.3 項(xiàng)目投資概算
10.5.4 經(jīng)濟(jì)效益分析
10.5.5 項(xiàng)目進(jìn)度安排
10.6 視覺計(jì)算AI芯片投資項(xiàng)目
10.6.1 項(xiàng)目基本概況
10.6.2 項(xiàng)目建設(shè)內(nèi)容
10.6.3 項(xiàng)目投資概算
10.6.4 項(xiàng)目環(huán)保情況
10.6.5 項(xiàng)目進(jìn)度安排
10.7 新一代現(xiàn)場(chǎng)FPGA芯片研發(fā)項(xiàng)目
10.7.1 項(xiàng)目基本情況
10.7.2 項(xiàng)目投資必要性
10.7.3 項(xiàng)目投資可行性
10.7.4 項(xiàng)目投資金額
10.7.5 項(xiàng)目進(jìn)度安排
10.7.6 項(xiàng)目其他情況
第十一章 人工智能芯片行業(yè)發(fā)展前景及趨勢(shì)預(yù)測(cè)
11.1 人工智能芯片行業(yè)發(fā)展機(jī)遇及前景
11.1.1 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向中國(guó)轉(zhuǎn)移
11.1.2 AI芯片技術(shù)發(fā)展及應(yīng)用機(jī)遇
11.1.3 人工智能芯片行業(yè)發(fā)展前景
11.1.4 AI芯片細(xì)分市場(chǎng)發(fā)展展望
11.2 人工智能芯片的發(fā)展路線及方向
11.2.1 人工智能芯片發(fā)展路徑分析
11.2.2 人工智能芯片產(chǎn)品發(fā)展趨勢(shì)
11.2.3 人工智能芯片的微型化趨勢(shì)
11.2.4 人工智能芯片應(yīng)用戰(zhàn)略分析
11.3 人工智能芯片定制化趨勢(shì)分析
11.3.1 AI芯片定制化發(fā)展背景
11.3.2 半定制AI芯片布局加快
11.3.3 全定制AI芯片典型代表
11.4 中投顧問(wèn)對(duì)2025-2029年中國(guó)人工智能芯片行業(yè)預(yù)測(cè)分析
11.4.1 2025-2029年中國(guó)人工智能芯片行業(yè)影響因素分析
11.4.2 2025-2029年中國(guó)人工智能芯片市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)

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人工智能芯片是指被專門用于處理人工智能應(yīng)用中的大量計(jì)算任務(wù)且需具備高性能并行計(jì)算能力和支持各種人工神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的算法模塊(其他非計(jì)算任務(wù)仍由CPU負(fù)責(zé))。當(dāng)前,AI芯片主要分為GPU、FPGA、ASIC。人工智能將推動(dòng)新一輪計(jì)算革命,而人工智能芯片作為其產(chǎn)業(yè)的最上游,是人工智能時(shí)代的開路先鋒,也是人工智能產(chǎn)業(yè)發(fā)展初期率先啟動(dòng)且彈性最大的行業(yè)。

全球范圍內(nèi)主要布局人工智能芯片的廠商有英特爾(Intel)、英偉達(dá)(NVIDIA)、高通(Qualcomm)等傳統(tǒng)芯片巨頭。在互聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域,谷歌(Google)、Meta(原臉書Facebook)持續(xù)發(fā)力。國(guó)內(nèi)的地平線機(jī)器人、中科寒武紀(jì)等企業(yè)在人工智能芯片領(lǐng)域已取得顯著進(jìn)展。同時(shí),越來(lái)越多的互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)跨界進(jìn)入芯片領(lǐng)域,如百度、阿里巴巴、亞馬遜等,均推出或計(jì)劃推出人工智能芯片相關(guān)產(chǎn)品。2024年12月,互聯(lián)網(wǎng)周刊發(fā)布了“2024中國(guó)人工智能分類排行榜”,榜單顯示,2024年中國(guó)人工智能芯片前十企業(yè)分別為華為海思、海光信息、寒武紀(jì)、景嘉微、瀾起科技、芯原股份、紫光國(guó)微、地平線、黑芝麻智能、昆侖芯。

近年來(lái),國(guó)務(wù)院、國(guó)家發(fā)改委、工信部等多部門都陸續(xù)印發(fā)了支持、規(guī)范人工智能芯片行業(yè)的發(fā)展政策,涉及人工智能芯片發(fā)展技術(shù)路線、芯片行業(yè)建設(shè)規(guī)范、芯片行業(yè)安全運(yùn)行規(guī)范等方面內(nèi)容。在中央政策指導(dǎo)下,各地政府也相繼發(fā)布支持人工智能芯片發(fā)展政策及規(guī)劃,國(guó)內(nèi)人工智能芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策體系日益完善,為我國(guó)人工智能芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供給強(qiáng)有力支持,持續(xù)助力國(guó)產(chǎn)智能芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展。例如,2023年10月,深圳市南山區(qū)人民政府辦公室發(fā)布的《南山區(qū)加快人工智能全域全時(shí)創(chuàng)新應(yīng)用實(shí)施方案》提出,針對(duì)場(chǎng)景創(chuàng)新中南山算法企業(yè)不足、算力資源有限、高端人才緊缺的問(wèn)題,積極引入具有通用大模型能力和專用AI芯片技術(shù)的企業(yè);2024年6月,廣東省人民政府辦公廳發(fā)布的《廣東省關(guān)于人工智能賦能千行百業(yè)的若干措施》提出,培育芯片創(chuàng)新發(fā)展生態(tài),探索存算一體、類腦計(jì)算、芯粒、指令集等芯片研發(fā)與應(yīng)用,推動(dòng)面向云端和終端的芯片應(yīng)用,推廣高性能云端智能服務(wù)器。

自2020年OpenAI發(fā)布生成式人工智能模型GPT-3以來(lái),人工智能熱潮再度席卷全球,我國(guó)以加速計(jì)算為核心的算力中心規(guī)模不斷擴(kuò)大,疊加科技興國(guó)政策以及基建、數(shù)字經(jīng)濟(jì)等利好政策驅(qū)動(dòng),國(guó)內(nèi)智能算力建設(shè)工程建設(shè)加速推進(jìn),市場(chǎng)人工智能芯片產(chǎn)業(yè)應(yīng)用需求日益增長(zhǎng),持續(xù)拉動(dòng)國(guó)內(nèi)人工智能芯片市場(chǎng)發(fā)展。2023年,我國(guó)工智能芯片領(lǐng)域投融資事件數(shù)量為77件,行業(yè)投融資金額達(dá)147.35億元;全國(guó)人工智能芯片市場(chǎng)規(guī)模已增至1206億元,與2018年相比,年復(fù)合增長(zhǎng)了79.9%。

目前,人工智能芯片產(chǎn)業(yè)總體處于成長(zhǎng)期前期。GPU憑借通用且強(qiáng)大的并行運(yùn)算能力,高度契合當(dāng)前人工智能監(jiān)督深度學(xué)習(xí)、密集數(shù)據(jù)和多維并算處理需求,在未來(lái)3-5年內(nèi),GPU仍將是深度學(xué)習(xí)市場(chǎng)的首選,現(xiàn)已進(jìn)入成長(zhǎng)期的高速發(fā)展通道。FPGA和ASIC也已邁入產(chǎn)業(yè)化發(fā)展的初期階段,其中ASIC的類腦芯片方向尚處于導(dǎo)入期,未來(lái)具備極大的發(fā)展?jié)摿Α?/p>

中投產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2029年中國(guó)人工智能芯片行業(yè)深度調(diào)研及投資前景預(yù)測(cè)報(bào)告》共十一章。報(bào)告首先介紹了人工智能芯片的基本概念以及AI芯片與人工智能的關(guān)系。接著分析人工智能芯片行業(yè)的發(fā)展機(jī)遇和芯片產(chǎn)業(yè)的運(yùn)行狀況,然后對(duì)人工智能芯片行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r進(jìn)行了系統(tǒng)的分析,對(duì)人工智能芯片的細(xì)分領(lǐng)域做了詳實(shí)的解析,并對(duì)國(guó)內(nèi)外人工智能重點(diǎn)企業(yè)進(jìn)行了透徹的研究,最后對(duì)其投資狀況和發(fā)展前景做了科學(xué)的分析和預(yù)測(cè)。

本研究報(bào)告數(shù)據(jù)主要來(lái)自于國(guó)家統(tǒng)計(jì)局、商務(wù)部、工信部、中投產(chǎn)業(yè)研究院、中投產(chǎn)業(yè)研究院市場(chǎng)調(diào)查中心、中國(guó)高科技產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)、中國(guó)人工智能學(xué)會(huì)以及國(guó)內(nèi)外重點(diǎn)刊物等渠道,數(shù)據(jù)權(quán)威、詳實(shí)、豐富,同時(shí)通過(guò)專業(yè)的分析預(yù)測(cè)模型,對(duì)行業(yè)核心發(fā)展指標(biāo)進(jìn)行科學(xué)地預(yù)測(cè)。您或貴單位若想對(duì)人工智能芯片行業(yè)有個(gè)系統(tǒng)深入的了解、或者想投資人工智能芯片項(xiàng)目,本報(bào)告將是您不可或缺的重要參考工具。

本報(bào)告目錄與內(nèi)容系中投顧問(wèn)原創(chuàng),未經(jīng)中投顧問(wèn)書面許可及授權(quán),拒絕任何形式的復(fù)制、轉(zhuǎn)載,謝謝!

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2025-2029年中國(guó)人工智能芯片行業(yè)深度調(diào)研及投資前景預(yù)測(cè)報(bào)告(上下卷)

    中投影響力

    資質(zhì)榮譽(yù) 媒體合作 公司動(dòng)態(tài)

    外商投資企業(yè)協(xié)會(huì)會(huì)員單位外商投資企業(yè)協(xié)會(huì)會(huì)員單位

    最具品牌價(jià)值行業(yè)門戶最具品牌價(jià)值行業(yè)門戶

    發(fā)改委十佳創(chuàng)新案例金典獎(jiǎng)發(fā)改委十佳創(chuàng)新案例金典獎(jiǎng)

    電子行業(yè)協(xié)會(huì)副會(huì)長(zhǎng)單位電子行業(yè)協(xié)會(huì)副會(huì)長(zhǎng)單位

    哈爾濱最佳項(xiàng)目策劃智庫(kù)單位哈爾濱最佳項(xiàng)目策劃智庫(kù)單位

    深圳市商業(yè)聯(lián)合會(huì)會(huì)員單位深圳市商業(yè)聯(lián)合會(huì)會(huì)員單位

    珠海招商合伙人珠海招商合伙人

    重慶市產(chǎn)業(yè)招商聯(lián)盟單位重慶市產(chǎn)業(yè)招商聯(lián)盟單位

    中投顧問(wèn)協(xié)辦的濟(jì)陽(yáng)區(qū)(深圳) "新能源汽車產(chǎn)業(yè)"專題推介會(huì)中投顧問(wèn)協(xié)辦的濟(jì)陽(yáng)區(qū)(深圳) "新能源汽車產(chǎn)業(yè)"專題推介會(huì)

    中投顧問(wèn)受邀為合肥市投促部門作機(jī)器人產(chǎn)業(yè)招商培訓(xùn)中投顧問(wèn)受邀為合肥市投促部門作機(jī)器人產(chǎn)業(yè)招商培訓(xùn)

    中投顧問(wèn)為珠海全市招商系統(tǒng)培訓(xùn)產(chǎn)業(yè)招商大腦獲得圓滿成功中投顧問(wèn)為珠海全市招商系統(tǒng)培訓(xùn)產(chǎn)業(yè)招商大腦獲得圓滿成功

    中投顧問(wèn)為漢中市作"大數(shù)據(jù)招商、精準(zhǔn)招商"培訓(xùn)中投顧問(wèn)為漢中市作"大數(shù)據(jù)招商、精準(zhǔn)招商"培訓(xùn)

    中投顧問(wèn)項(xiàng)目組赴安慶迎江經(jīng)開區(qū)調(diào)研中投顧問(wèn)項(xiàng)目組赴安慶迎江經(jīng)開區(qū)調(diào)研

    湖州市吳興區(qū)駐深辦來(lái)訪中投顧問(wèn)湖州市吳興區(qū)駐深辦來(lái)訪中投顧問(wèn)

    河北邢臺(tái)南宮市駐深領(lǐng)導(dǎo)赴中投顧問(wèn)拜訪河北邢臺(tái)南宮市駐深領(lǐng)導(dǎo)赴中投顧問(wèn)拜訪

    中投顧問(wèn)陪同廣州某經(jīng)開區(qū)領(lǐng)導(dǎo)赴外商協(xié)會(huì)治談合作中投顧問(wèn)陪同廣州某經(jīng)開區(qū)領(lǐng)導(dǎo)赴外商協(xié)會(huì)治談合作

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