丁香五月缴情综合网_欧美一级a免费在线观看_亚洲欧洲中文日韩AV无码_少妇爆乳无码专区丶

中投顧問(wèn)
中投顧問(wèn)

24小時(shí)免費(fèi)服務(wù)熱線400-008-1522

2025-2029年中國(guó)芯片封測(cè)行業(yè)深度調(diào)研及投資前景預(yù)測(cè)報(bào)告

首次出版:2019年6月最新修訂:2024年4月交付方式:特快專(zhuān)遞(2-3天送達(dá))

報(bào)告屬性:共330頁(yè)、15萬(wàn)字、290個(gè)圖表下載目錄 版權(quán)聲明

定購(gòu)電話:0755-82571522、82571566、400-008-1522

24小時(shí)服務(wù)熱線:138 0270 8576 定制報(bào)告

版本 在線版 電子版+印刷版 在線報(bào)告庫(kù)(超1000份報(bào)告)全庫(kù)
優(yōu)惠價(jià) RMB 6800 RMB 7800 RMB 9800
原價(jià) RMB 9600 RMB 9800 -

立即訂購(gòu) 加入購(gòu)物車(chē) QQ咨詢(xún) 在線客服

限時(shí)特惠,降價(jià)還增量!

讓您輕松實(shí)現(xiàn)"讀報(bào)告自由"!

在線報(bào)告庫(kù)有超1000份報(bào)告,

全庫(kù)只需9800元,平均每份報(bào)告僅需9.8元!

查看千份報(bào)告清單 > 立即訂購(gòu)在線報(bào)告庫(kù) >

X

申請(qǐng)?jiān)囉?/h1>

請(qǐng)完善以下信息,我們顧問(wèn)會(huì)在一個(gè)工作日內(nèi)與您聯(lián)系

*姓名

*手機(jī)號(hào)

*政府/園區(qū)/機(jī)構(gòu)/企業(yè)名稱(chēng)

您的職務(wù)

您的郵箱

備注

立即申請(qǐng)

X

您的需求已經(jīng)提交!

如果您希望盡早試用體驗(yàn),也可以直接聯(lián)系我們。

聯(lián)系電話:   400 008 0586;   0755-82571568

微信掃碼:   掃碼咨詢(xún)

報(bào)告目錄內(nèi)容概述 定制報(bào)告

第一章 芯片封測(cè)行業(yè)相關(guān)概述
1.1 半導(dǎo)體的定義和分類(lèi)
1.1.1 半導(dǎo)體的定義
1.1.2 半導(dǎo)體的分類(lèi)
1.1.3 半導(dǎo)體的應(yīng)用
1.2 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈分析
1.2.1 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)
1.2.2 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈流程
1.2.3 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈轉(zhuǎn)移
1.3 芯片封測(cè)相關(guān)介紹
1.3.1 芯片封測(cè)概念界定
1.3.2 芯片封裝基本介紹
1.3.3 芯片測(cè)試基本原理
1.3.4 芯片測(cè)試主要分類(lèi)
1.3.5 芯片封測(cè)受益的邏輯
第二章 2023-2025年國(guó)際芯片封測(cè)行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r及經(jīng)驗(yàn)借鑒
2.1 全球芯片封測(cè)行業(yè)發(fā)展分析
2.1.1 全球半導(dǎo)體市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀
2.1.2 全球芯片封測(cè)市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模
2.1.3 全球芯片封測(cè)市場(chǎng)區(qū)域布局
2.1.4 全球芯片封測(cè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
2.1.5 全球封裝技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀分析
2.1.6 全球封測(cè)產(chǎn)業(yè)驅(qū)動(dòng)力分析
2.2 日本芯片封測(cè)行業(yè)發(fā)展分析
2.2.1 政府資金扶持半導(dǎo)體
2.2.2 半導(dǎo)體市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模
2.2.3 芯片封測(cè)企業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
2.2.4 芯片封測(cè)發(fā)展經(jīng)驗(yàn)借鑒
2.3 中國(guó)臺(tái)灣芯片封測(cè)行業(yè)發(fā)展分析
2.3.1 芯片封測(cè)市場(chǎng)規(guī)模分析
2.3.2 芯片封測(cè)企業(yè)盈利狀況
2.3.3 芯片封裝技術(shù)研發(fā)進(jìn)展
2.3.4 芯片市場(chǎng)發(fā)展經(jīng)驗(yàn)借鑒
2.4 其他國(guó)家芯片封測(cè)行業(yè)發(fā)展分析
2.4.1 美國(guó)
2.4.2 韓國(guó)
2.4.3 新加坡
第三章 2023-2025年中國(guó)芯片封測(cè)行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析
3.1 政策環(huán)境
3.1.1 智能制造推動(dòng)政策
3.1.2 集成電路相關(guān)政策
3.1.3 中國(guó)制造支持政策
3.1.4 產(chǎn)業(yè)投資基金支持
3.2 經(jīng)濟(jì)環(huán)境
3.2.1 宏觀經(jīng)濟(jì)概況
3.2.2 工業(yè)經(jīng)濟(jì)運(yùn)行
3.2.3 對(duì)外經(jīng)濟(jì)分析
3.2.4 固定資產(chǎn)投資
3.2.5 宏觀經(jīng)濟(jì)展望
3.3 社會(huì)環(huán)境
3.3.1 互聯(lián)網(wǎng)運(yùn)行狀況
3.3.2 電子信息產(chǎn)業(yè)收入
3.3.3 電子信息產(chǎn)業(yè)增速
3.3.4 研發(fā)經(jīng)費(fèi)投入增長(zhǎng)
3.4 產(chǎn)業(yè)環(huán)境
3.4.1 集成電路產(chǎn)業(yè)鏈
3.4.2 產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售規(guī)模
3.4.3 產(chǎn)品產(chǎn)量規(guī)模
3.4.4 區(qū)域分布情況
3.4.5 市場(chǎng)貿(mào)易狀況
第四章 2023-2025年中國(guó)芯片封測(cè)行業(yè)發(fā)展全面分析
4.1 中國(guó)芯片封測(cè)行業(yè)發(fā)展綜述
4.1.1 行業(yè)主管部門(mén)
4.1.2 行業(yè)發(fā)展特征
4.1.3 行業(yè)發(fā)展規(guī)律
4.1.4 主要上下游行業(yè)
4.1.5 制約因素分析
4.1.6 行業(yè)利潤(rùn)空間
4.2 2023-2025年中國(guó)芯片封測(cè)行業(yè)運(yùn)行狀況
4.2.1 市場(chǎng)規(guī)模分析
4.2.2 主要產(chǎn)品分析
4.2.3 企業(yè)類(lèi)型分析
4.2.4 企業(yè)市場(chǎng)份額
4.2.5 區(qū)域分布占比
4.3 中國(guó)芯片封測(cè)行業(yè)技術(shù)分析
4.3.1 技術(shù)發(fā)展階段
4.3.2 行業(yè)技術(shù)水平
4.3.3 產(chǎn)品技術(shù)特點(diǎn)
4.4 中國(guó)芯片封測(cè)行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)狀況分析
4.4.1 行業(yè)重要地位
4.4.2 國(guó)內(nèi)市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)
4.4.3 核心競(jìng)爭(zhēng)要素
4.4.4 行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局
4.4.5 競(jìng)爭(zhēng)力提升策略
4.5 中國(guó)芯片封測(cè)行業(yè)協(xié)同創(chuàng)新發(fā)展模式分析
4.5.1 華進(jìn)模式
4.5.2 中芯長(zhǎng)電模式
4.5.3 協(xié)同設(shè)計(jì)模式
4.5.4 聯(lián)合體模式
4.5.5 產(chǎn)學(xué)研用協(xié)同模式
第五章 2023-2025年中國(guó)先進(jìn)封裝技術(shù)發(fā)展分析
5.1 先進(jìn)封裝基本介紹
5.1.1 先進(jìn)封裝基本含義
5.1.2 先進(jìn)封裝發(fā)展階段
5.1.3 先進(jìn)封裝系列平臺(tái)
5.1.4 先進(jìn)封裝影響意義
5.1.5 先進(jìn)封裝發(fā)展優(yōu)勢(shì)
5.1.6 先進(jìn)封裝技術(shù)類(lèi)型
5.1.7 先進(jìn)封裝技術(shù)特點(diǎn)
5.2 中國(guó)先進(jìn)封裝技術(shù)市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀
5.2.1 先進(jìn)封裝市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模
5.2.2 先進(jìn)封裝技術(shù)占比情況
5.2.3 先進(jìn)封裝產(chǎn)能布局情況
5.2.4 先進(jìn)封裝技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)情況
5.2.5 先進(jìn)封裝市場(chǎng)布局情況
5.2.6 先進(jìn)封裝技術(shù)應(yīng)用領(lǐng)域
5.2.7 先進(jìn)封裝行業(yè)收入情況
5.3 先進(jìn)封裝技術(shù)分析
5.3.1 堆疊封裝
5.3.2 晶圓級(jí)封裝
5.3.3 2.5D/3D技術(shù)
5.3.4 系統(tǒng)級(jí)封裝SiP技術(shù)
5.4 先進(jìn)封裝技術(shù)未來(lái)發(fā)展空間預(yù)測(cè)
5.4.1 先進(jìn)封裝技術(shù)趨勢(shì)
5.4.2 先進(jìn)封裝規(guī)模預(yù)測(cè)
5.4.3 先進(jìn)封裝發(fā)展動(dòng)能
5.4.4 先進(jìn)封裝發(fā)展戰(zhàn)略
第六章 2023-2025年中國(guó)芯片封測(cè)行業(yè)不同類(lèi)型市場(chǎng)發(fā)展分析
6.1 存儲(chǔ)芯片封測(cè)行業(yè)
6.1.1 行業(yè)發(fā)展背景
6.1.2 行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
6.1.3 企業(yè)項(xiàng)目動(dòng)態(tài)
6.1.4 典型企業(yè)發(fā)展
6.2 邏輯芯片封測(cè)行業(yè)
6.2.1 行業(yè)基本介紹
6.2.2 行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
6.2.3 行業(yè)技術(shù)創(chuàng)新
6.2.4 典型企業(yè)布局
第七章 2023-2025年中國(guó)芯片封測(cè)行業(yè)上游市場(chǎng)發(fā)展分析
7.1 2023-2025年封裝測(cè)試材料市場(chǎng)發(fā)展分析
7.1.1 封裝材料市場(chǎng)基本介紹
7.1.2 全球封測(cè)材料市場(chǎng)規(guī)模
7.1.3 中國(guó)臺(tái)灣封裝材料市場(chǎng)動(dòng)態(tài)
7.1.4 中國(guó)大陸封裝材料市場(chǎng)規(guī)模
7.2 2023-2025年封裝測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)發(fā)展分析
7.2.1 封裝測(cè)試設(shè)備主要類(lèi)型
7.2.2 全球封測(cè)設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模
7.2.3 封裝設(shè)備市場(chǎng)結(jié)構(gòu)分布
7.2.4 封裝設(shè)備企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局
7.2.5 封裝設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率分析
7.2.6 封裝設(shè)備促進(jìn)因素分析
7.2.7 封測(cè)設(shè)備市場(chǎng)發(fā)展前景
7.3 2023-2025年中國(guó)芯片封測(cè)材料及設(shè)備進(jìn)出口分析
7.3.1 塑封樹(shù)脂
7.3.2 自動(dòng)貼片機(jī)
7.3.3 塑封機(jī)
7.3.4 引線鍵合裝置
7.3.5 測(cè)試儀器及裝置
7.3.6 其他裝配封裝機(jī)器及裝置
第八章 2023-2025年中國(guó)芯片封測(cè)行業(yè)部分區(qū)域發(fā)展?fàn)顩r分析
8.1 深圳市
8.1.1 政策環(huán)境分析
8.1.2 產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
8.1.3 企業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
8.1.4 產(chǎn)業(yè)發(fā)展問(wèn)題
8.1.5 產(chǎn)業(yè)發(fā)展對(duì)策
8.2 江西省
8.2.1 政策環(huán)境分析
8.2.2 產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
8.2.3 企業(yè)發(fā)展情況
8.2.4 項(xiàng)目落地狀況
8.2.5 產(chǎn)業(yè)發(fā)展問(wèn)題
8.2.6 產(chǎn)業(yè)發(fā)展對(duì)策
8.3 上海市
8.3.1 產(chǎn)業(yè)政策環(huán)境
8.3.2 產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
8.3.3 企業(yè)發(fā)展情況
8.3.4 產(chǎn)業(yè)園區(qū)發(fā)展
8.3.5 行業(yè)發(fā)展不足
8.3.6 行業(yè)發(fā)展對(duì)策
8.4 蘇州市
8.4.1 產(chǎn)業(yè)政策環(huán)境
8.4.2 產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
8.4.3 企業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
8.4.4 產(chǎn)業(yè)園區(qū)建設(shè)
8.4.5 項(xiàng)目建設(shè)動(dòng)態(tài)
8.4.6 未來(lái)發(fā)展方向
8.5 徐州市
8.5.1 政策環(huán)境分析
8.5.2 產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
8.5.3 產(chǎn)業(yè)園區(qū)建設(shè)
8.5.4 項(xiàng)目建設(shè)動(dòng)態(tài)
8.6 無(wú)錫市
8.6.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程
8.6.2 政策環(huán)境分析
8.6.3 產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況
8.6.4 企業(yè)發(fā)展情況
8.6.5 區(qū)域發(fā)展現(xiàn)狀
8.6.6 項(xiàng)目落地狀況
8.6.7 產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新中心
8.7 其他地區(qū)
8.7.1 北京市
8.7.2 天津市
8.7.3 合肥市
8.7.4 成都市
8.7.5 西安市
8.7.6 重慶市
8.7.7 杭州市
8.7.8 南京市
第九章 2022-2025年國(guó)內(nèi)外芯片封測(cè)行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
9.1 艾馬克技術(shù)公司(Amkor Technology, Inc.)
9.1.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.1.2 企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況
9.1.3 企業(yè)發(fā)展動(dòng)態(tài)
9.2 日月光半導(dǎo)體制造股份有限公司
9.2.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.2.2 企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況
9.2.3 企業(yè)發(fā)展動(dòng)態(tài)
9.3 京元電子股份有限公司
9.3.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.3.2 企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況
9.3.3 企業(yè)發(fā)展動(dòng)態(tài)
9.4 江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司
9.4.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.4.2 經(jīng)營(yíng)效益分析
9.4.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
9.4.4 財(cái)務(wù)狀況分析
9.4.5 核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
9.4.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.4.7 未來(lái)前景展望
9.5 天水華天科技股份有限公司
9.5.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.5.2 經(jīng)營(yíng)效益分析
9.5.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
9.5.4 財(cái)務(wù)狀況分析
9.5.5 核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
9.5.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.5.7 未來(lái)前景展望
9.6 通富微電子股份有限公司
9.6.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.6.2 經(jīng)營(yíng)效益分析
9.6.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
9.6.4 財(cái)務(wù)狀況分析
9.6.5 核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
9.6.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.6.7 未來(lái)前景展望
9.7 蘇州晶方半導(dǎo)體科技股份有限公司
9.7.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.7.2 經(jīng)營(yíng)效益分析
9.7.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
9.7.4 財(cái)務(wù)狀況分析
9.7.5 核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
9.7.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.7.7 未來(lái)前景展望
9.8 廣東利揚(yáng)芯片測(cè)試股份有限公司
9.8.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.8.2 經(jīng)營(yíng)效益分析
9.8.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
9.8.4 財(cái)務(wù)狀況分析
9.8.5 核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
9.8.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.8.7 未來(lái)前景展望
第十章 中投顧問(wèn)對(duì)中國(guó)芯片封測(cè)行業(yè)的投資分析
10.1 上市公司在半導(dǎo)體行業(yè)投資動(dòng)態(tài)分析
10.1.1 投資項(xiàng)目綜述
10.1.2 投資區(qū)域分布
10.1.3 投資模式分析
10.1.4 投資模式分析
10.1.5 典型投資案例
10.2 芯片封測(cè)行業(yè)投資背景分析
10.2.1 行業(yè)投資現(xiàn)狀
10.2.2 行業(yè)投資前景
10.2.3 行業(yè)投資機(jī)會(huì)
10.3 芯片封測(cè)行業(yè)投資壁壘
10.3.1 技術(shù)壁壘
10.3.2 資金壁壘
10.3.3 生產(chǎn)管理經(jīng)驗(yàn)壁壘
10.3.4 客戶(hù)壁壘
10.3.5 人才壁壘
10.3.6 認(rèn)證壁壘
10.4 芯片封測(cè)行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)
10.4.1 市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)風(fēng)險(xiǎn)
10.4.2 技術(shù)進(jìn)步風(fēng)險(xiǎn)
10.4.3 人才流失風(fēng)險(xiǎn)
10.4.4 所得稅優(yōu)惠風(fēng)險(xiǎn)
10.4.5 其他投資風(fēng)險(xiǎn)
10.5 芯片封測(cè)行業(yè)投資建議
10.5.1 行業(yè)投資建議
10.5.2 行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)策略
第十一章 中國(guó)芯片封測(cè)產(chǎn)業(yè)典型項(xiàng)目投資建設(shè)案例深度解析
11.1 芯片測(cè)試產(chǎn)能建設(shè)項(xiàng)目
11.1.1 項(xiàng)目基本概述
11.1.2 項(xiàng)目投資價(jià)值
11.1.3 項(xiàng)目投資概算
11.1.4 項(xiàng)目實(shí)施進(jìn)度
11.2 存儲(chǔ)先進(jìn)封測(cè)與模組制造項(xiàng)目
11.2.1 項(xiàng)目基本概述
11.2.2 項(xiàng)目必要性分析
11.2.3 項(xiàng)目可行性分析
11.2.4 項(xiàng)目投資概算
11.2.5 經(jīng)濟(jì)效益估算
11.3 華潤(rùn)微功率半導(dǎo)體封測(cè)基地項(xiàng)目
11.3.1 項(xiàng)目基本概述
11.3.2 項(xiàng)目必要性分析
11.3.3 項(xiàng)目可行性分析
11.3.4 項(xiàng)目投資主體
11.4 華天科技芯片封測(cè)項(xiàng)目
11.4.1 項(xiàng)目資金計(jì)劃
11.4.2 項(xiàng)目基本概述
11.4.3 項(xiàng)目必要性分析
11.4.4 經(jīng)濟(jì)效益分析
11.5 第三代半導(dǎo)體SiC/GaN功率器件及封測(cè)的研發(fā)項(xiàng)目
11.5.1 項(xiàng)目基本概述
11.5.2 項(xiàng)目投資概算
11.5.3 項(xiàng)目必要性分析
11.5.4 項(xiàng)目可行性分析
11.5.5 經(jīng)濟(jì)效益估算
第十二章 中投顧問(wèn)對(duì)2025-2029年中國(guó)芯片封測(cè)行業(yè)發(fā)展前景及趨勢(shì)預(yù)測(cè)分析
12.1 中國(guó)芯片封測(cè)行業(yè)發(fā)展前景展望
12.1.1 半導(dǎo)體市場(chǎng)前景展望
12.1.2 芯片封測(cè)行業(yè)發(fā)展機(jī)遇
12.1.3 芯片封測(cè)企業(yè)發(fā)展前景
12.1.4 芯片封裝領(lǐng)域需求提升
12.1.5 終端應(yīng)用領(lǐng)域的帶動(dòng)
12.2 中國(guó)芯片封測(cè)行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)分析
12.2.1 封測(cè)企業(yè)發(fā)展趨勢(shì)
12.2.2 封裝行業(yè)發(fā)展方向
12.2.3 封裝技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)
12.3 中投顧問(wèn)對(duì)2025-2029年中國(guó)芯片封測(cè)行業(yè)預(yù)測(cè)分析
12.3.1 2025-2029年中國(guó)芯片封測(cè)行業(yè)影響因素分析
12.3.2 2025-2029年中國(guó)芯片封裝測(cè)試業(yè)銷(xiāo)售規(guī)模預(yù)測(cè)

圖表目錄
圖表目錄請(qǐng)咨詢(xún)客服

封裝是指對(duì)通過(guò)測(cè)試的晶圓進(jìn)行背面減薄(磨片)、劃片、裝片、鍵合、塑封、電鍍、切筋成型等一系列加工工序而得到獨(dú)立具有完整功能的集成電路的過(guò)程。測(cè)試主要是對(duì)芯片、電路以及老化后的電路產(chǎn)品的功能、性能測(cè)試等,外觀檢測(cè)也歸屬于其中。目前,國(guó)內(nèi)測(cè)試業(yè)務(wù)主要集中在封裝企業(yè)中,通常統(tǒng)稱(chēng)為封裝測(cè)試業(yè)(簡(jiǎn)稱(chēng)“封測(cè)業(yè)”)。

近年來(lái),我國(guó)集成電路封裝測(cè)試技術(shù)不斷取得突破,本土封裝測(cè)試企業(yè)已逐漸掌握了全球領(lǐng)先廠商的先進(jìn)技術(shù),如銅制程技術(shù)、BGA、PGA、WLP、MCM、MEMS、TSV、Bumping技術(shù)等,并且在應(yīng)用方面也逐步成熟,部分先進(jìn)封裝產(chǎn)品已實(shí)現(xiàn)批量出貨。國(guó)內(nèi)封裝技術(shù)與國(guó)際領(lǐng)先技術(shù)的差距越來(lái)越小,為推動(dòng)我國(guó)封裝測(cè)試行業(yè)繼續(xù)做大做強(qiáng)奠定了牢固的基礎(chǔ)。

2022年,中國(guó)IC封裝測(cè)試業(yè)銷(xiāo)售額為2,995.1億元;2023年,中國(guó)IC封裝測(cè)試業(yè)銷(xiāo)售額約為3,237.2億元。企業(yè)運(yùn)營(yíng)方面,2023年全球前十大半導(dǎo)體委外封測(cè)(OSAT)企業(yè)營(yíng)收額為2220億元人民幣。較2022年同期下降9.95%。按地區(qū)劃分:中國(guó)臺(tái)灣有5家(日月光、力成科技、京元電、南茂科技、頎邦科技)。中國(guó)大陸有4家(長(zhǎng)電科技、通富微電、天水華天、智能封測(cè))。美國(guó)有1家(安靠科技)。

2023年8月,工業(yè)和信息化部發(fā)布《新產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化領(lǐng)航工程實(shí)施方案(2023-2035年)》,提到全面推進(jìn)新興產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè),研制集成電路材料、專(zhuān)用設(shè)備與零部件等標(biāo)準(zhǔn),制修訂設(shè)計(jì)工具、接口規(guī)范、封裝測(cè)試等標(biāo)準(zhǔn),研制新型存儲(chǔ)、處理器等高端芯片標(biāo)準(zhǔn),開(kāi)展人工智能芯片、車(chē)用芯片、消費(fèi)電子用芯片等應(yīng)用標(biāo)準(zhǔn)研究。未來(lái)幾年,芯片行業(yè)的整體增速將維持在30%以上。這是一個(gè)非常可觀的增速,意味著行業(yè)規(guī)模不到3年就將翻一番。如此高速的增長(zhǎng),芯片行業(yè)4大細(xì)分領(lǐng)域——設(shè)計(jì)、制造、封裝、測(cè)試均將受益。

中投產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2029年中國(guó)芯片封測(cè)行業(yè)深度調(diào)研及投資前景預(yù)測(cè)報(bào)告》共十二章。首先介紹了芯片封測(cè)行業(yè)相關(guān)概念以及國(guó)際發(fā)展形勢(shì),接著分析了中國(guó)芯片封測(cè)業(yè)發(fā)展環(huán)境及總體發(fā)展?fàn)顩r。隨后,報(bào)告詳細(xì)解析了先進(jìn)封裝技術(shù)的研發(fā)進(jìn)展,并對(duì)不同類(lèi)型的芯片封測(cè)市場(chǎng)、封測(cè)業(yè)上游市場(chǎng)以及區(qū)域市場(chǎng)的發(fā)展?fàn)顩r做了深度分析。然后,報(bào)告對(duì)芯片封測(cè)國(guó)內(nèi)外重點(diǎn)企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況進(jìn)行了深入的分析,最后對(duì)芯片封測(cè)行業(yè)進(jìn)行了投資價(jià)值評(píng)估及典型投資項(xiàng)目介紹,并對(duì)其未來(lái)發(fā)展前景做了科學(xué)的預(yù)測(cè)。

本研究報(bào)告數(shù)據(jù)主要來(lái)自于國(guó)家統(tǒng)計(jì)局、海關(guān)總署、工信部、商務(wù)部、財(cái)政部、中投產(chǎn)業(yè)研究院、中投產(chǎn)業(yè)研究院市場(chǎng)調(diào)查中心以及國(guó)內(nèi)外重點(diǎn)刊物等渠道,數(shù)據(jù)權(quán)威、詳實(shí)、豐富,同時(shí)通過(guò)專(zhuān)業(yè)的分析預(yù)測(cè)模型,對(duì)行業(yè)核心發(fā)展指標(biāo)進(jìn)行科學(xué)地預(yù)測(cè)。您或貴單位若想對(duì)芯片封測(cè)行業(yè)有個(gè)系統(tǒng)的了解或者想投資芯片封測(cè)相關(guān)產(chǎn)業(yè),本報(bào)告是您不可或缺的重要工具。

本報(bào)告目錄與內(nèi)容系中投顧問(wèn)原創(chuàng),未經(jīng)中投顧問(wèn)書(shū)面許可及授權(quán),拒絕任何形式的復(fù)制、轉(zhuǎn)載,謝謝!

如果報(bào)告內(nèi)容未能滿足您的需求,請(qǐng)了解我們的報(bào)告定制服務(wù)>>

2025-2029年中國(guó)芯片封測(cè)行業(yè)深度調(diào)研及投資前景預(yù)測(cè)報(bào)告

    中投影響力

    資質(zhì)榮譽(yù) 媒體合作 公司動(dòng)態(tài)

    外商投資企業(yè)協(xié)會(huì)會(huì)員單位外商投資企業(yè)協(xié)會(huì)會(huì)員單位

    最具品牌價(jià)值行業(yè)門(mén)戶(hù)最具品牌價(jià)值行業(yè)門(mén)戶(hù)

    發(fā)改委十佳創(chuàng)新案例金典獎(jiǎng)發(fā)改委十佳創(chuàng)新案例金典獎(jiǎng)

    電子行業(yè)協(xié)會(huì)副會(huì)長(zhǎng)單位電子行業(yè)協(xié)會(huì)副會(huì)長(zhǎng)單位

    哈爾濱最佳項(xiàng)目策劃智庫(kù)單位哈爾濱最佳項(xiàng)目策劃智庫(kù)單位

    深圳市商業(yè)聯(lián)合會(huì)會(huì)員單位深圳市商業(yè)聯(lián)合會(huì)會(huì)員單位

    珠海招商合伙人珠海招商合伙人

    重慶市產(chǎn)業(yè)招商聯(lián)盟單位重慶市產(chǎn)業(yè)招商聯(lián)盟單位

    中投顧問(wèn)協(xié)辦的濟(jì)陽(yáng)區(qū)(深圳) "新能源汽車(chē)產(chǎn)業(yè)"專(zhuān)題推介會(huì)中投顧問(wèn)協(xié)辦的濟(jì)陽(yáng)區(qū)(深圳) "新能源汽車(chē)產(chǎn)業(yè)"專(zhuān)題推介會(huì)

    中投顧問(wèn)受邀為合肥市投促部門(mén)作機(jī)器人產(chǎn)業(yè)招商培訓(xùn)中投顧問(wèn)受邀為合肥市投促部門(mén)作機(jī)器人產(chǎn)業(yè)招商培訓(xùn)

    中投顧問(wèn)為珠海全市招商系統(tǒng)培訓(xùn)產(chǎn)業(yè)招商大腦獲得圓滿成功中投顧問(wèn)為珠海全市招商系統(tǒng)培訓(xùn)產(chǎn)業(yè)招商大腦獲得圓滿成功

    中投顧問(wèn)為漢中市作"大數(shù)據(jù)招商、精準(zhǔn)招商"培訓(xùn)中投顧問(wèn)為漢中市作"大數(shù)據(jù)招商、精準(zhǔn)招商"培訓(xùn)

    中投顧問(wèn)項(xiàng)目組赴安慶迎江經(jīng)開(kāi)區(qū)調(diào)研中投顧問(wèn)項(xiàng)目組赴安慶迎江經(jīng)開(kāi)區(qū)調(diào)研

    湖州市吳興區(qū)駐深辦來(lái)訪中投顧問(wèn)湖州市吳興區(qū)駐深辦來(lái)訪中投顧問(wèn)

    河北邢臺(tái)南宮市駐深領(lǐng)導(dǎo)赴中投顧問(wèn)拜訪河北邢臺(tái)南宮市駐深領(lǐng)導(dǎo)赴中投顧問(wèn)拜訪

    中投顧問(wèn)陪同廣州某經(jīng)開(kāi)區(qū)領(lǐng)導(dǎo)赴外商協(xié)會(huì)治談合作中投顧問(wèn)陪同廣州某經(jīng)開(kāi)區(qū)領(lǐng)導(dǎo)赴外商協(xié)會(huì)治談合作

    微信掃一掃關(guān)注公眾號(hào)"中投顧問(wèn)"(ID :touziocn),回復(fù)""即可獲取。

    知道了
    QQ咨詢(xún)
    在線客服