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半導體

2025-2029年中國未來產(chǎn)業(yè)之新型顯示產(chǎn)業(yè)大數(shù)據(jù)分析報告

2025-2029年中國未來產(chǎn)業(yè)之新型顯示產(chǎn)業(yè)大數(shù)據(jù)分析報告

新型顯示泛指LCD（液晶顯示器）、高世代OLED（有機發(fā)光二極管）、AMOLED（主動矩陣有機發(fā)光二極管）、Mini/Micro-LED（微發(fā)光二極管）、QLED（電致發(fā)光量子點）、印刷顯示、激光顯示、3D（三維）顯示、全息顯示、電子紙柔性顯示、石墨烯顯示等技術(shù)。 2022年，全球顯示產(chǎn)業(yè)鏈營收規(guī)模約2025億美元，同比下降20%，其中顯示器...

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2025-2029年中國芯片行業(yè)大數(shù)據(jù)分析報告

2025-2029年中國芯片行業(yè)大數(shù)據(jù)分析報告

2023年一季度中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為1739.3億元，同比增長18.1%。其中，設計業(yè)同比增長24.9%，銷售額為717.7億元；制造業(yè)同比增長20.1%，銷售額為542.1億元；封測業(yè)同比增長7.3%，銷售額為479.5億元。 2023年1-7月，全國集成電路累計產(chǎn)量為1912.40億塊，同比降低了3.9%。其中，6月份集成電路產(chǎn)量最高，為316.50億塊，同比...

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2025-2029年中國碳化硅行業(yè)深度調(diào)研及投資前景預測報告(上下卷)

2025-2029年中國碳化硅行業(yè)深度調(diào)研及投資前景預測報告(上下卷)

碳化硅（SiC）為第三代半導體材料，在大自然中以莫桑石（moissanite）這種稀罕的礦物的形式存在，與其它第三代半導體材料相比，碳化硅具有更高的飽和電子遷移速度、更高的熱導率和更低的導通阻抗。另外，碳化硅基功率器件在開關(guān)頻率、散熱能力和損耗等指標上也遠好于硅基器件。 國際層面，全球碳化硅器件市場格局仍由海外巨...

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2025-2029年中國芯片產(chǎn)業(yè)科技創(chuàng)新競爭格局報告

2025-2029年中國芯片產(chǎn)業(yè)科技創(chuàng)新競爭格局報告

芯片行業(yè)是一項高度競爭的行業(yè)，需要持續(xù)的技術(shù)創(chuàng)新和市場拓展。無論是國內(nèi)還是國際市場，都存在著眾多的芯片廠商和產(chǎn)品供應商，彼此間競爭激烈。 截至2022年，三星電子株式會社的集成電路專利申請數(shù)量最多，為8500項。華為技術(shù)有限公司排名第二，其集成電路專利申請數(shù)量達到7830項。我國是全球第一大集成電路技術(shù)來源國，...

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2025-2029年中國芯片技術(shù)發(fā)展?jié)摿Ψ治鰣蟾? class='bookImg' /></a></dt> <dd> <h4><a target='_blank' href=2025-2029年中國芯片技術(shù)發(fā)展?jié)摿Ψ治鰣蟾?/a>

芯片制作完整過程包括芯片設計、晶片制作、封裝制作、成本測試等幾個環(huán)節(jié)，其中晶片制作過程尤為的復雜。截至2023年7月14日，芯片行業(yè)共2693110件專利。 半導體設計的創(chuàng)新領(lǐng)導力在多個行業(yè)產(chǎn)生創(chuàng)新，從而支持更廣泛的經(jīng)濟增長和市場領(lǐng)導地位。芯片設計中，設計師要根據(jù)指令集進行微架構(gòu)和核心設計，而微架構(gòu)決定著芯片的性...

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2025-2029年中國芯片行業(yè)重點省市科技競爭力分析報告

2025-2029年中國芯片行業(yè)重點省市科技競爭力分析報告

芯片設計、封裝測試、晶圓制造是芯片產(chǎn)業(yè)三大核心環(huán)節(jié)，在我國芯片市場中，芯片設計是最大的子市場，占整體的43.21%，其次為制造，占比30.27%，集成電路封裝測試占比26.42%。得益于我國科技的快速發(fā)展以及芯片應用領(lǐng)域不斷拓展，我國成為了全球最大的芯片消費國之一。我國芯片行業(yè)市場規(guī)模由2017年的5411億元增長至2021年的...

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2025-2029年中國芯片行業(yè)深度調(diào)研及投資前景預測報告

2025-2029年中國芯片行業(yè)深度調(diào)研及投資前景預測報告

芯片（chip）就是半導體元件產(chǎn)品的統(tǒng)稱，是集成電路的載體，由晶圓分割而成。芯片制作完整過程包括芯片設計、晶片制作、封裝制作、成本測試等幾個環(huán)節(jié)，其中晶片制作過程尤為的復雜。 從全球看，2023年，半導體行業(yè)全球銷售額達到5270億美元，全球共售出近1萬億個半導體產(chǎn)品，相當于全球每人擁有超過100個芯片。2024年第三...

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2025-2029年中國化學機械拋光(CMP)技術(shù)行業(yè)深度調(diào)研及投資前景預測報告

2025-2029年中國化學機械拋光(CMP)技術(shù)行業(yè)深度調(diào)研及投資前景預測報告

化學機械拋光（Chemical Mechanical Polishing，CMP）技術(shù)被譽為是當今時代能實現(xiàn)集成電路（IC）制造中晶圓表面全局平坦化的目前唯一技術(shù)，化學機械拋光的效果直接影響到芯片最終的質(zhì)量和成品率。CMP系統(tǒng)主要由拋光設備、拋光液和拋光墊三個部分組成。 全球CMP材料市場規(guī)模在2021年達到超過30億美金，其中拋光墊市場規(guī)模約...

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2025-2029年中國變頻器行業(yè)投資分析及前景預測報告

2025-2029年中國變頻器行業(yè)投資分析及前景預測報告

半導體器件的通斷作用，從而將工頻電源變換為各種頻率，以實現(xiàn)電動機變速運行的設備。變頻器的應用領(lǐng)域非常廣闊，幾乎涵蓋國民經(jīng)濟的各個行業(yè)。由于變頻器調(diào)速精度高、占地小、工藝先進、功能豐富、操作簡便、通用性強、易形成閉環(huán)控制等優(yōu)點，優(yōu)于以往的任何調(diào)速方式，廣泛應用于起重機械、紡織化纖、油氣鉆采、冶金、石化...

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2025-2029年中國未來產(chǎn)業(yè)之化合物半導體產(chǎn)業(yè)趨勢預測及投資機會研究報告

2025-2029年中國未來產(chǎn)業(yè)之化合物半導體產(chǎn)業(yè)趨勢預測及投資機會研究報告

常用的半導體材料分為元素半導體和化合物半導體。元素半導體是由單一元素制成的半導體材料。主要有硅、鍺、硒等，以硅、鍺應用最廣�；衔锇雽w分為二元系、三元系、多元系和有機化合物半導體�；衔锇雽w是由兩種或多種元素化合而成、并具有半導體性質(zhì)的材料，主要包括第二代半導體材料GaAs以及第三代半導體材料SiC、G...

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