Deepseek大模型一體機AI服務器深?萍RISC-V芯片低空物流綠色航空
標桿城市科技創(chuàng)新綠色甲醇AI生命科學AI材料科學綠氨第四代核電晶圓產(chǎn)業(yè)集成電路
在科技飛速發(fā)展的當下,四足機器人作為人工智能與機械工程深度融合的前沿領域,正逐漸成為全球關注的焦點。四足機器人是一類模仿動物四足行走模式的智能機械裝置,通過集成多領域技術,如機械工程、電子技術、人工智能算法等,實現(xiàn)復雜地形下的穩(wěn)定移動與任務執(zhí)行,在眾多行業(yè)展現(xiàn)出巨大的應用潛力。 近年來,四足機器人行...
在當今科技蓬勃發(fā)展的浪潮中,AI智能眼鏡異軍突起,成為智能穿戴領域的焦點。它整合了人工智能、增強現(xiàn)實/虛擬現(xiàn)實、芯片及傳感器等前沿科技,成功從傳統(tǒng)眼鏡轉型為多功能智能終端。其借助高清攝像頭、靈敏麥克風和先進傳感器等組件,實現(xiàn)了語音交互、圖像識別、實時翻譯、導航和健康監(jiān)測等豐富功能,為人們的生活與工作帶來...
人工智能(Artificial Intelligence,簡稱AI)是研究人類智能活動的規(guī)律,構造具有一定智能的人工系統(tǒng),研究如何讓計算機去完成以往需要人的智力才能勝任的工作,也就是研究如何應用計算機的軟硬件來模擬人類某些智能行為的基本理論、方法和技術。人工智能是計算機學科的一個分支,既被稱為20世紀世界三大尖端科技之一(空間...
隨著全球經(jīng)濟的快速發(fā)展和技術的不斷進步,低空經(jīng)濟作為新興的產(chǎn)業(yè)領域,正展現(xiàn)出前所未有的活力和潛力。低空經(jīng)濟涵蓋了通用航空、無人機應用、空中出行、低空物流等多個細分領域,不僅為傳統(tǒng)航空業(yè)注入了新的活力,也為社會經(jīng)濟發(fā)展開辟了新的增長點。 回顧低空經(jīng)濟的發(fā)展歷程,從最初的萌芽階段到如今的快速發(fā)展,每一個...
智能光伏是為了推動光伏產(chǎn)業(yè)的智能化升級,在光伏領域的應用之中與互聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、人工智能深度融合。探索推進在建筑、水利、農(nóng)業(yè)、扶貧等領域的應用建設。2021年12月31日,工信部等五部委發(fā)布《智能光伏產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展行動計劃(2021-2025年)》,提出:到2025年,新型高效太陽能電池量產(chǎn)化轉換效率顯著提升,形成完善的硅料...
未來產(chǎn)業(yè)是以滿足未來人類和社會發(fā)展的新需求為目標,以新興技術創(chuàng)新為驅動力,旨在拓展人類生存發(fā)展空間、增強人類自身能力、服務人類社會可持續(xù)發(fā)展的新興產(chǎn)業(yè),代表著未來科技和產(chǎn)業(yè)發(fā)展新方向。 從國際看,未來產(chǎn)業(yè)已經(jīng)成為全球競爭新焦點。以多領域、跨學科、群體性突破新態(tài)勢為特征的新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革正在不...
擴展現(xiàn)實,英文為“Extended Reality”或者“Cross Reality”,常見的縮寫簡稱為“XR”或“ER”等,是指通過計算機技術和可穿戴設備產(chǎn)生的一個真實與虛擬結合、可人機交互的環(huán)境。擴展現(xiàn)實技術可以看作一種涵蓋性術語,包含了虛擬現(xiàn)實VR、增強現(xiàn)實AR、混合現(xiàn)實MR及其他因技術進步而...
手術機器人是集醫(yī)學、機器學、生物力學及計算機科學等多學科于一體的醫(yī)療器械產(chǎn)品,借助微創(chuàng)手術和相關底層技術發(fā)展,能從視覺、聽覺和觸覺上為醫(yī)生進行手術操作提供支持,被用于高于人類能力的微創(chuàng)手術領域實現(xiàn)對手術器械的精準控制。 全球市場來看,2019-2022年,全球手術機器人市場由77.08億美元增長至140.58億美元;20...
集成電路制造,即IC制造。集成電路制造產(chǎn)業(yè)鏈的上游企業(yè)為中游制造廠商提供生產(chǎn)所需的一切原材料、設備以及線路設計,中游企業(yè)負責半導體晶圓的加工制造和封裝測試,下游則涉及產(chǎn)品的最終應用。 在市場規(guī)模方面,2022年中國集成電路制造業(yè)銷售額為3,854.8億元,同比增長21.4%。2023年中國集成電路制造業(yè)銷售額為3874億元,...
第三代半導體材料具有寬的禁帶寬度,高的擊穿電場、高的熱導率、高的電子飽和速率及更高的抗輻射能力,因而更適合于制作高溫、高頻、抗輻射及大功率器件,通常又被稱為寬禁帶半導體材料(禁帶寬度大于2.2ev),也稱為高溫半導體材料。第三代半導體材料主要以碳化硅(SiC)、氮化鎵(GaN)、氧化鋅(ZnO)、金剛石、氮化鋁(...