報告簡介

    RISC-V作為一個基于精簡指令集原則的開源指令集架構(gòu)，自2011年首次公開發(fā)布以來，憑借其開放、靈活、可移植性強等特點，在芯片領(lǐng)域迅速嶄露頭角。其允許用戶自定義指令集以適應(yīng)特定任務(wù)，且具備簡潔指令集與低成本優(yōu)勢，已在微控制器、工業(yè)控制、智能家電、人工智能等多領(lǐng)域成功應(yīng)用，為廣泛的計算機系統(tǒng)提供通用支持。

    圖表：2017-2023中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額

    單位：億元

    數(shù)據(jù)來源：中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會，中投產(chǎn)業(yè)研究院整理

    當(dāng)下，RISC-V芯片發(fā)展態(tài)勢迅猛。全球已有超百家企業(yè)投身生態(tài)建設(shè)，不斷推動技術(shù)創(chuàng)新與應(yīng)用拓展。在國內(nèi)，諸多企業(yè)積極布局，如阿里平頭哥發(fā)布了性能強勁的玄鐵系列處理器，在不同應(yīng)用場景展現(xiàn)出出色競爭力；全志科技與阿里合作開發(fā)的玄鐵C910內(nèi)核芯片已量產(chǎn)，RISC-V產(chǎn)品線營收在2024年大幅增長。

    2023年中國RISC-V芯片市場規(guī)模為17億美元，預(yù)計2030年市場規(guī)模將達到250億美元，年復(fù)合增長率達47.9%。從應(yīng)用領(lǐng)域看，在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，RISC-V芯片憑借低功耗、低成本優(yōu)勢，成為眾多設(shè)備的理想選擇；在汽車電子領(lǐng)域，其可定制性有助于滿足汽車智能化、網(wǎng)聯(lián)化對芯片的多樣化需求。

    圖表：2021-2023年中國RISC-V芯片企業(yè)凈資產(chǎn)收益率

    數(shù)據(jù)來源：中投產(chǎn)業(yè)研究院整理

    圖表：2021-2023年中國RISC-V芯片企業(yè)毛利率

    數(shù)據(jù)來源：中投產(chǎn)業(yè)研究院整理

    圖表：2021-2023年中國RISC-V芯片企業(yè)凈利率

    數(shù)據(jù)來源：中投產(chǎn)業(yè)研究院整理

    2025年3月4日，中國電子電路行業(yè)協(xié)會（CPCA）透露，政府計劃出臺政策推動RISC-V芯片在全國范圍的應(yīng)用。RISC-V以其模塊化、可擴展性及開源特性，成為突破X86和ARM生態(tài)壟斷的重要路徑。該指令集已廣泛應(yīng)用于物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子等領(lǐng)域，政策支持將加速其在工業(yè)控制、教育等場景的滲透。2025年3月11日，中國RISC-V工作委員會啟動三項團體標準參編單位征集，涵蓋算力擴展、通信優(yōu)化等關(guān)鍵技術(shù)。這一行動標志著中國RISC-V生態(tài)進入標準化建設(shè)階段，通過產(chǎn)學(xué)研協(xié)同完善技術(shù)規(guī)范，為國產(chǎn)芯片在AI、通信等領(lǐng)域的自主化奠定基礎(chǔ)。

    在產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展上，RISC-V芯片已形成涵蓋芯片設(shè)計、制造、封裝測試以及應(yīng)用等環(huán)節(jié)的完整產(chǎn)業(yè)鏈。在芯片設(shè)計端，眾多企業(yè)與科研機構(gòu)利用RISC-V的開源特性，開發(fā)出各類滿足不同需求的芯片產(chǎn)品；制造環(huán)節(jié)，隨著技術(shù)發(fā)展，越來越多的晶圓廠能夠支持RISC-V芯片制造；封裝測試領(lǐng)域也在不斷適配RISC-V芯片的特性，提升產(chǎn)品質(zhì)量與性能。應(yīng)用端更是廣泛覆蓋物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、工業(yè)控制、人工智能等領(lǐng)域，推動各行業(yè)智能化升級。

    展望未來，RISC-V芯片應(yīng)用將從場景化到設(shè)備化、多樣化，在吃住行游購物娛樂、元宇宙、教育、產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域大量的IoT設(shè)備等都獲得廣泛的應(yīng)用。Gartner則預(yù)計，RISC-V在2027年將占到所有MCU和處理器出貨量的25%。隨著政策支持持續(xù)發(fā)力、技術(shù)不斷突破創(chuàng)新以及生態(tài)建設(shè)日益完善，RISC-V芯片將在更多領(lǐng)域替代傳統(tǒng)芯片，成為推動全球芯片產(chǎn)業(yè)變革的重要力量，尤其在推動國產(chǎn)芯片實現(xiàn)自主可控、打破傳統(tǒng)芯片壟斷格局方面將發(fā)揮關(guān)鍵作用，為各行業(yè)數(shù)字化、智能化轉(zhuǎn)型提供堅實的算力支撐。

    中投產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2029年中國RISC-V芯片產(chǎn)業(yè)鏈深度調(diào)研及投資前景預(yù)測報告》共九章。首先介紹了計算機指令集基本情況及RISC-V架構(gòu)發(fā)展，接著分析了RISC-V芯片市場總體發(fā)展狀況。然后分別對RISC-V芯片產(chǎn)業(yè)上游、中游、下游市場進行了詳盡的透析，并分析了國內(nèi)相關(guān)重點企業(yè)的經(jīng)營狀況。最后，報告對RISC-V芯片行業(yè)未來發(fā)展前景進行了科學(xué)的預(yù)測。

報告目錄

第一章　計算機指令集基本情況及RISC-V架構(gòu)介紹

1.1　計算機指令集相關(guān)概述

1.1.1　計算機指令集基本情況

1.1.2　CISC和RISC指令集簡介

1.1.3　CISC和RISC指令集特點

1.2　主流指令集架構(gòu)（ISA）介紹

1.2.1　X86架構(gòu)

1.2.2　ARM架構(gòu)

1.2.3　MIPS架構(gòu)

1.2.4　POWER架構(gòu)

1.3　RISC-V架構(gòu)發(fā)展簡介

1.3.1　RISC-V提出背景

1.3.2　RISC-V早期發(fā)展歷程

1.3.3　RISC-V主要特點

第二章　2023-2025年RISC-V芯片產(chǎn)業(yè)整體發(fā)展狀況分析

2.1　芯片產(chǎn)業(yè)運行狀況分析

2.1.1　財稅補貼政策影響

2.1.2　芯片產(chǎn)業(yè)銷售規(guī)模

2.1.3　芯片產(chǎn)品貿(mào)易狀況

2.1.4　國際競爭力的提升路徑

2.1.5　芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策建議

2.2　RISC-V產(chǎn)業(yè)生態(tài)發(fā)展情況

2.2.1　全球RISC-V基金會情況

2.2.2　全球RISC-V主要企業(yè)和產(chǎn)品

2.2.3　國內(nèi)處理器市場發(fā)展情況

2.2.4　國內(nèi)RISC-V指令集發(fā)展概況

2.2.5　國內(nèi)RISC-V主要企業(yè)和產(chǎn)品

2.3　基于RISC-V架構(gòu)芯片的發(fā)展情況

2.3.1　Occamy

2.3.2　MTIA

2.3.3　R9A02G20

2.3.4　Veyron V2

2.3.5　Sargantana芯片

2.4　RISC-V芯片產(chǎn)業(yè)運行狀況分析

2.4.1　RISC-V助力國產(chǎn)芯片進入開源時代

2.4.2　國內(nèi)RISC-V芯片市場規(guī)模分析

2.4.3　國內(nèi)RISC-V AI芯片主要模式

2.4.4　國內(nèi)RISC-V芯片市場發(fā)展動態(tài)

2.4.5　國內(nèi)RISC-V芯片產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)盈利能力

第三章　2023-2025年RISC-V芯片產(chǎn)業(yè)鏈上游半導(dǎo)體材料發(fā)展分析

3.1　硅片

3.1.1　硅片基本特性介紹

3.1.2　硅片產(chǎn)業(yè)發(fā)展特點

3.1.3　硅片產(chǎn)業(yè)產(chǎn)能情況

3.1.4　硅片市場出口情況

3.1.5　硅片應(yīng)用領(lǐng)域分析

3.2　光刻膠

3.2.1　光刻膠基本特性

3.2.2　光刻膠質(zhì)量指標

3.2.3　國內(nèi)標準化現(xiàn)狀

3.2.4　光刻膠主要企業(yè)

3.2.5　國內(nèi)廠商發(fā)展機遇

3.2.6　光刻膠發(fā)展展望

3.3　電子氣體

3.3.1　電子氣體基本分類介紹

3.3.2　電子氣體市場規(guī)模分析

3.3.3　電子氣體主要生產(chǎn)企業(yè)

3.3.4　電子大宗氣體需求分析

3.3.5　電子特種氣體應(yīng)用領(lǐng)域

3.3.6　電子大宗氣體進入壁壘

第四章　2023-2025年RISC-V芯片產(chǎn)業(yè)鏈中游發(fā)展分析

4.1　芯片設(shè)計

4.1.1　芯片設(shè)計市場規(guī)模

4.1.2　芯片設(shè)計企業(yè)數(shù)量

4.1.3　芯片設(shè)計區(qū)域競爭

4.1.4　芯片設(shè)計產(chǎn)品分布

4.1.5　芯片設(shè)計人員數(shù)量

4.1.6　芯片設(shè)計發(fā)展思路

4.2　芯片制造

4.2.1　芯片制造市場發(fā)展規(guī)模

4.2.2　國產(chǎn)HPC與AI芯片制造裝備技術(shù)

4.2.3　芯片制造技術(shù)與工藝分析

4.2.4　芯片制造企業(yè)成本核算與管控

4.2.5　芯片制造行業(yè)進入壁壘

4.2.6　芯片制作中行業(yè)發(fā)展機遇

4.3　晶圓代工

4.3.1　全球晶圓代工競爭格局

4.3.2　國內(nèi)晶圓代工市場格局

4.3.3　國內(nèi)晶圓代工市場規(guī)模

4.3.4　國內(nèi)晶圓代工工廠情況

4.3.5　國內(nèi)晶圓代工企業(yè)布局

4.3.6　國內(nèi)晶圓代工制程情況

4.3.7　晶圓代工行業(yè)發(fā)展展望

4.4　芯片封測

4.4.1　芯片封測基本概念

4.4.2　芯片封測發(fā)展優(yōu)勢

4.4.3　芯片封測市場規(guī)模

4.4.4　芯片封測企業(yè)布局

4.4.5　封測設(shè)備國產(chǎn)化率

4.4.6　芯片封測項目動態(tài)

4.4.7　芯片封測發(fā)展思路

第五章　2023-2025年RISC-V芯片產(chǎn)業(yè)鏈下游發(fā)展分析

5.1　智能硬件

5.1.1　智能硬件行業(yè)概述

5.1.2　智慧家庭硬件銷售情況

5.1.3　RISC-V芯片應(yīng)用情況

5.1.4　AI智能硬件發(fā)展趨勢

5.2　工業(yè)控制

5.2.1　工業(yè)控制基本介紹

5.2.2　工控系統(tǒng)結(jié)構(gòu)分析

5.2.3　工控市場規(guī)模分析

5.2.4　RISC-V芯片應(yīng)用情況

5.2.5　工控行業(yè)發(fā)展機遇

5.3　汽車電子

5.3.1　汽車電子市場規(guī)模分析

5.3.2　汽車電子產(chǎn)業(yè)區(qū)域分布

5.3.3　RISC-V芯片應(yīng)用情況

5.3.4　汽車電子行業(yè)發(fā)展挑戰(zhàn)

5.3.5　汽車電子行業(yè)發(fā)展前景

5.4　通信設(shè)備

5.4.1　通信設(shè)備行業(yè)基本概述

5.4.2　通信設(shè)備制造市場規(guī)模

5.4.3　網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)情況

5.4.4　RISC-V芯片應(yīng)用情況

5.5　其他領(lǐng)域需求

5.5.1　云計算與數(shù)據(jù)中心

5.5.2　軟件與服務(wù)操作系統(tǒng)

5.5.3　編譯器與開發(fā)工具

5.5.4　技術(shù)服務(wù)與培訓(xùn)

第六章　2021-2024年RISC-V芯片產(chǎn)業(yè)鏈之芯片設(shè)計研發(fā)類企業(yè)經(jīng)營狀況分析

6.1　中科藍訊

6.1.1　企業(yè)發(fā)展概況

6.1.2　企業(yè)核心技術(shù)

6.1.3　經(jīng)營效益分析

6.1.4　財務(wù)狀況分析

6.1.5　核心競爭力分析

6.2　樂鑫科技

6.2.1　企業(yè)發(fā)展概況

6.2.2　經(jīng)營效益分析

6.2.3　財務(wù)狀況分析

6.2.4　RISC-V架構(gòu)的應(yīng)用

6.2.5　核心競爭力分析

6.3　全志科技

6.3.1　企業(yè)發(fā)展概況

6.3.2　經(jīng)營效益分析

6.3.3　財務(wù)狀況分析

6.3.4　RISC-V芯片產(chǎn)品

6.3.5　核心競爭力分析

6.4　芯原股份

6.4.1　企業(yè)發(fā)展概況

6.4.2　經(jīng)營效益分析

6.4.3　財務(wù)狀況分析

6.4.4　業(yè)務(wù)布局狀況

6.4.5　核心競爭力分析

6.5　納思達

6.5.1　企業(yè)發(fā)展概況

6.5.2　經(jīng)營效益分析

6.5.3　財務(wù)狀況分析

6.5.4　業(yè)務(wù)布局狀況

6.5.5　核心競爭力分析

6.6　北京君正

6.6.1　企業(yè)發(fā)展概況

6.6.2　企業(yè)研發(fā)投入

6.6.3　經(jīng)營效益分析

6.6.4　財務(wù)狀況分析

6.6.5　核心競爭力分析

6.7　其他

6.7.1　中微半導(dǎo)

6.7.2　國芯科技

6.7.3　億通科技

第七章　2021-2024年RISC-V芯片產(chǎn)業(yè)鏈之軟件及應(yīng)用類企業(yè)經(jīng)營狀況分析

7.1　潤和軟件

7.1.1　企業(yè)發(fā)展概況

7.1.2　經(jīng)營效益分析

7.1.3　財務(wù)狀況分析

7.1.4　業(yè)務(wù)布局狀況

7.1.5　核心競爭力分析

7.2　飛利信

7.2.1　企業(yè)發(fā)展概況

7.2.2　經(jīng)營效益分析

7.2.3　財務(wù)狀況分析

7.2.4　業(yè)務(wù)布局狀況

7.2.5　核心競爭力分析

7.3　中科軟

7.3.1　企業(yè)發(fā)展概況

7.3.2　經(jīng)營效益分析

7.3.3　財務(wù)狀況分析

7.3.4　業(yè)務(wù)布局狀況

7.3.5　核心競爭力分析

第八章　2021-2024年RISC-V芯片產(chǎn)業(yè)鏈之RISC-V聯(lián)盟部分企業(yè)經(jīng)營狀況分析

8.1　兆易創(chuàng)新

8.1.1　企業(yè)發(fā)展概況

8.1.2　經(jīng)營效益分析

8.1.3　財務(wù)狀況分析

8.1.4　業(yè)務(wù)布局狀況

8.1.5　核心競爭力分析

8.2　三未信安

8.2.1　企業(yè)發(fā)展概況

8.2.2　經(jīng)營效益分析

8.2.3　財務(wù)狀況分析

8.2.4　業(yè)務(wù)布局狀況

8.2.5　核心競爭力分析

8.3　東軟載波

8.3.1　企業(yè)發(fā)展概況

8.3.2　經(jīng)營效益分析

8.3.3　財務(wù)狀況分析

8.3.4　業(yè)務(wù)布局狀況

8.3.5　核心競爭力分析

8.4　好上好

8.4.1　企業(yè)發(fā)展概況

8.4.2　經(jīng)營效益分析

8.4.3　財務(wù)狀況分析

8.4.4　業(yè)務(wù)布局狀況

8.4.5　核心競爭力分析

8.5　好利科技

8.5.1　企業(yè)發(fā)展概況

8.5.2　經(jīng)營效益分析

8.5.3　財務(wù)狀況分析

8.5.4　業(yè)務(wù)布局狀況

8.5.5　核心競爭力分析

8.6　旋極信息

8.6.1　企業(yè)發(fā)展概況

8.6.2　經(jīng)營效益分析

8.6.3　財務(wù)狀況分析

8.6.4　業(yè)務(wù)布局狀況

8.6.5　核心競爭力分析

8.7　晶晨股份

8.7.1　企業(yè)發(fā)展概況

8.7.2　經(jīng)營效益分析

8.7.3　財務(wù)狀況分析

8.7.4　業(yè)務(wù)布局分析

8.7.5　核心競爭力分析

第九章　2025-2029年中國RISC-V芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景及趨勢預(yù)測

9.1　中國RISC-V芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景

9.1.1　RISC-V發(fā)展存在的機遇

9.1.2　RISC-V發(fā)展發(fā)展趨勢

9.1.3　RISC-V未來發(fā)展展望

9.2　中國RISC-V芯片產(chǎn)業(yè)存在的挑戰(zhàn)及投資建議

9.2.1　RISC-V發(fā)展存在的挑戰(zhàn)

9.2.2　RISC-V發(fā)展對策建議

9.2.3　RISC-V產(chǎn)業(yè)投資建議