報告簡介

    集成電路（Integrated Circuit）是一種微型電子器件或部件。是典型的知識密集型、技術密集型、資本密集和人才密集型的高科技產(chǎn)業(yè)。經(jīng)過30多年的發(fā)展，我國集成電路產(chǎn)業(yè)已初步形成了設計、芯片制造和封測三業(yè)并舉、較為協(xié)調(diào)的發(fā)展格局，產(chǎn)業(yè)鏈基本形成。

    2024年全球半導體銷售額達到6276億美元，比2023年的5268億美元增長了19.1%。從地區(qū)市場來看，2024年，美洲（44.8%）、中國（18.3%）和亞太/其他地區(qū)（12.5%）的年銷售額均有所增長，但日本（-0.4%）和歐洲（-8.1%）的年銷售額有所下降。2024年12月份，美洲的月度銷售額增長了3.2%，但亞太地區(qū)/所有其他地區(qū)（-1.4%）、中國（-3.8%）、日本（-4.7%）和歐洲（-6.4%）的月度銷售額則出現(xiàn)下降。

    中國半導體行業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù)顯示，2023年我國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售規(guī)模達到12276.9億元，同比增長2.3%。從集成電路“核心三業(yè)”看，2023年設計業(yè)銷售額5470.7億元，同比增長6.1%；制造業(yè)銷售額為3874億元，同比增長0.5%；封裝測試業(yè)銷售額2932.2億元，同比下降2.1%。

    圖表：2017-2023中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額

    單位：億元

    數(shù)據(jù)來源：中國半導體行業(yè)協(xié)會，中投產(chǎn)業(yè)研究院整理

    圖表：2023年中國集成電路市場銷售結構

    數(shù)據(jù)來源：中國半導體行業(yè)協(xié)會，中投產(chǎn)業(yè)研究院整理

    2024年1月，工業(yè)和信息化部等七部門聯(lián)合印發(fā)《關于推動未來產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展的實施意見》，關于超大規(guī)模新型智算中心部分提到，加快突破GPU芯片、集群低時延互連網(wǎng)絡、異構資源管理等技術，建設超大規(guī)模智算中心，滿足大模型迭代訓練和應用推理需求。2024年5月，中央網(wǎng)信辦、市場監(jiān)管總局、工業(yè)和信息化部聯(lián)合印發(fā)《信息化標準建設行動計劃（2024-2027年）》，提出：圍繞集成電路關鍵領域，加大先進計算芯片、新型存儲芯片關鍵技術標準攻關，推進人工智能芯片、車用芯片、消費電子用芯片等應用標準研制。

    圖表：2023-2024年中國集成電路行業(yè)部分相關政策情況

    資料來源：中投產(chǎn)業(yè)研究院

    中投產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2029年中國集成電路產(chǎn)業(yè)投資分析及前景預測報告》共十二章。首先介紹了集成電路概念以及發(fā)展環(huán)境，接著分析了國際國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀以及主要產(chǎn)品系統(tǒng)解析，然后具體介紹了集成電路制造業(yè)、集成電路設計業(yè)、封裝測試業(yè)、區(qū)域市場發(fā)展狀況。隨后，報告對集成電路國內(nèi)外重點企業(yè)經(jīng)營情況進行了深入的分析，最后對集成電路產(chǎn)業(yè)進行了投資價值評估并對未來發(fā)展前景做了科學的預測。

    本研究報告數(shù)據(jù)主要來自于國家統(tǒng)計局、海關總署、工信部、商務部、財政部、中投產(chǎn)業(yè)研究院、中投產(chǎn)業(yè)研究院市場調(diào)查中心以及國內(nèi)外重點刊物等渠道，數(shù)據(jù)權威、詳實、豐富，同時通過專業(yè)的分析預測模型，對行業(yè)核心發(fā)展指標進行科學地預測。您或貴單位若想對集成電路產(chǎn)業(yè)有個系統(tǒng)的了解或者想投資集成電路相關產(chǎn)業(yè)，本報告是您不可或缺的重要工具。

報告目錄

第一章　集成電路基本概述

1.1　集成電路相關介紹

1.1.1　集成電路的定義

1.1.2　集成電路的分類

1.1.3　集成電路的地位

1.2　集成電路產(chǎn)業(yè)鏈剖析

1.2.1　集成電路產(chǎn)業(yè)鏈結構

1.2.2　集成電路核心產(chǎn)業(yè)鏈

1.2.3　集成電路生產(chǎn)流程圖

第二章　2023-2025年中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境分析

2.1　政策環(huán)境

2.1.1　集成電路政策管理體系

2.1.2　集成電路國家政策匯總

2.1.3　集成電路地方政策匯總

2.1.4　集成電路重要政策解讀

2.2　經(jīng)濟環(huán)境

2.2.1　宏觀經(jīng)濟發(fā)展概況

2.2.2　工業(yè)經(jīng)濟運行情況

2.2.3　新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展態(tài)勢

2.2.4　宏觀經(jīng)濟發(fā)展展望

2.3　社會環(huán)境

2.3.1　互聯(lián)網(wǎng)絡運行狀況

2.3.2　研發(fā)經(jīng)費投入增長

2.3.3　產(chǎn)業(yè)科技創(chuàng)新發(fā)展

2.3.4　創(chuàng)新人才發(fā)展狀況

2.4　技術環(huán)境

2.4.1　技術專利申請態(tài)勢

2.4.2　技術專利區(qū)域分布

2.4.3　全球專利申請人情況

2.4.4　技術專利價值分析

2.4.5　技術專利申請?zhí)魬?zhàn)

2.4.6　技術專利申請建議

第三章　2023-2025年國內(nèi)外集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展狀況分析

3.1　2023-2025年全球集成電路產(chǎn)業(yè)運行狀況

3.1.1　市場銷售規(guī)模

3.1.2　行業(yè)產(chǎn)品結構

3.1.3　區(qū)域市場格局

3.1.4　產(chǎn)業(yè)研發(fā)投入

3.1.5　市場競爭狀況

3.1.6　企業(yè)支出狀況

3.1.7　產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景

3.2　2023-2025年中國集成電路產(chǎn)業(yè)運行狀況

3.2.1　產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程

3.2.2　產(chǎn)業(yè)發(fā)展形勢

3.2.3　產(chǎn)業(yè)銷售規(guī)模

3.2.4　市場銷售結構

3.2.5　市場貿(mào)易情況

3.2.6　市場競爭情況

3.2.7　主要區(qū)域布局

3.2.8　從業(yè)人員情況

3.3　2023-2025年全國集成電路產(chǎn)量分析

3.3.1　2023-2025年全國集成電路產(chǎn)量趨勢

3.3.2　2023年全國集成電路產(chǎn)量情況

3.3.3　2024年全國集成電路產(chǎn)量情況

3.3.4　2025年全國集成電路產(chǎn)量情況

3.3.5　集成電路產(chǎn)量分布情況

3.4　中國模擬集成電路發(fā)展狀況分析

3.4.1　行業(yè)基本介紹

3.4.2　市場規(guī)模狀況

3.4.3　市場競爭格局

3.4.4　產(chǎn)品研發(fā)動態(tài)

3.4.5　典型企業(yè)分析

3.4.6　項目建設動態(tài)

3.4.7　行業(yè)融資動態(tài)

3.5　中國集成電路應用市場發(fā)展分析

3.5.1　通信行業(yè)集成電路應用

3.5.2　消費電子行業(yè)集成電路應用

3.5.3　汽車電子行業(yè)集成電路應用

3.5.4　物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)集成電路應用

3.6　中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展困境分析

3.6.1　產(chǎn)業(yè)發(fā)展阻力

3.6.2　產(chǎn)業(yè)發(fā)展問題

3.6.3　產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展困境

3.6.4　企業(yè)發(fā)展困境

3.7　中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展建議分析

3.7.1　產(chǎn)業(yè)發(fā)展建議

3.7.2　產(chǎn)業(yè)發(fā)展策略

3.7.3　產(chǎn)業(yè)突破方向

3.7.4　產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展

第四章　2023-2025年集成電路行業(yè)細分產(chǎn)品發(fā)展狀況分析

4.1　邏輯器件

4.1.1　CPU

4.1.2　GPU

4.1.3　FGPA

4.2　微處理器（MPU）

4.2.1　AP（APU）

4.2.2　DSP

4.2.3　MCU

4.3　存儲器

4.3.1　存儲器基本概述

4.3.2　存儲器市場規(guī)模

4.3.3　存儲器細分市場

4.3.4　存儲器競爭格局

4.3.5　存儲器企業(yè)布局

4.3.6　存儲器投資建議

4.3.7　存儲器發(fā)展前景

第五章　2023-2025年集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上游——集成電路設計業(yè)分析

5.1　集成電路設計基本流程

5.2　2023-2025年中國集成電路設計行業(yè)運行狀況

5.2.1　行業(yè)發(fā)展歷程

5.2.2　市場發(fā)展規(guī)模

5.2.3　區(qū)域分布狀況

5.2.4　從業(yè)人員規(guī)模

5.2.5　產(chǎn)品領域分布

5.2.6　行業(yè)發(fā)展質(zhì)量

5.2.7　行業(yè)發(fā)展思路

5.3　集成電路設計業(yè)市場競爭格局

5.3.1　全球競爭格局

5.3.2　企業(yè)數(shù)量規(guī)模

5.3.3　重點企業(yè)分析

5.4　集成電路設計重點軟件行業(yè)

5.4.1　EDA軟件基本概念

5.4.2　全球EDA市場分析

5.4.3　國內(nèi)EDA市場規(guī)模

5.4.4　國內(nèi)EDA競爭格局

5.4.5　EDA主要廠商動態(tài)

5.4.6　EDA行業(yè)發(fā)展風險

5.4.7　EDA行業(yè)發(fā)展趨勢

5.5　集成電路設計產(chǎn)業(yè)園區(qū)介紹

5.5.1　深圳集成電路設計應用產(chǎn)業(yè)園

5.5.2　北京中關村集成電路設計園

5.5.3　粵澳集成電路設計產(chǎn)業(yè)園

5.5.4　上海集成電路設計產(chǎn)業(yè)園

第六章　2023-2025年集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中游——集成電路制造業(yè)分析

6.1　集成電路制造業(yè)相關概述

6.1.1　集成電路制造基本概念

6.1.2　集成電路制造工藝流程

6.1.3　集成電路制造驅動因素

6.1.4　集成電路制造業(yè)重要性

6.2　2023-2025年中國集成電路制造業(yè)運行狀況

6.2.1　市場發(fā)展規(guī)模

6.2.2　行業(yè)所需設備

6.2.3　行業(yè)壁壘分析

6.2.4　行業(yè)發(fā)展機遇

6.3　2023-2025年晶圓代工產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析

6.3.1　全球市場規(guī)模

6.3.2　全球競爭格局

6.3.3　國內(nèi)市場格局

6.3.4　國內(nèi)市場規(guī)模

6.3.5　市場發(fā)展地位

6.3.6　國內(nèi)工廠情況

6.3.7　國內(nèi)企業(yè)布局

6.3.8　國內(nèi)制程情況

6.3.9　行業(yè)發(fā)展展望

6.4　集成電路制造業(yè)發(fā)展問題分析

6.4.1　市場份額較低

6.4.2　產(chǎn)業(yè)技術落后

6.4.3　行業(yè)人才缺乏

6.4.4　質(zhì)量管理問題

6.5　集成電路制造業(yè)發(fā)展思路及建議策略

6.5.1　行業(yè)發(fā)展總體策略分析

6.5.2　行業(yè)制造設備發(fā)展思路

6.5.3　工藝質(zhì)量管理應對措施

6.5.4　企業(yè)人才培養(yǎng)策略分析

第七章　2023-2025年集成電路產(chǎn)業(yè)鏈下游——封裝測試行業(yè)分析

7.1　集成電路封裝測試行業(yè)發(fā)展綜述

7.1.1　封裝測試基本概念

7.1.2　封裝測試的重要性

7.1.3　封裝測試發(fā)展優(yōu)勢

7.1.4　封裝測試發(fā)展概況

7.2　中國集成電路封裝測試市場發(fā)展分析

7.2.1　市場規(guī)模分析

7.2.2　產(chǎn)品價格分析

7.2.3　典型企業(yè)布局

7.2.4　項目建設動態(tài)

7.2.5　行業(yè)技術水平

7.2.6　行業(yè)主要壁壘

7.3　集成電路封裝測試設備市場發(fā)展分析

7.3.1　封裝測試設備主要類型

7.3.2　全球封測設備市場規(guī)模

7.3.3　全球封測設備企業(yè)格局

7.3.4　封測設備國產(chǎn)化率分析

7.3.5　封裝設備行業(yè)發(fā)展前景

7.3.6　測試設備科技創(chuàng)新趨勢

7.4　集成電路封裝測試行業(yè)發(fā)展前景分析

7.4.1　高密度封裝

7.4.2　高可靠性

7.4.3　低成本

第八章　2023-2025年中國集成電路區(qū)域市場發(fā)展狀況分析

8.1　北京

8.1.1　產(chǎn)量數(shù)據(jù)分析

8.1.2　產(chǎn)業(yè)規(guī)模分析

8.1.3　產(chǎn)能建設情況

8.1.4　產(chǎn)業(yè)競爭力分析

8.1.5　行業(yè)發(fā)展困境

8.1.6　“十五五”時期發(fā)展建議

8.2　上海

8.2.1　產(chǎn)業(yè)監(jiān)管辦法

8.2.2　產(chǎn)量數(shù)據(jù)分析

8.2.3　產(chǎn)業(yè)規(guī)模分析

8.2.4　產(chǎn)能建設情況

8.2.5　產(chǎn)業(yè)競爭力分析

8.2.6　行業(yè)發(fā)展展望

8.3　深圳

8.3.1　行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

8.3.2　產(chǎn)業(yè)發(fā)展布局

8.3.3　資金投入情況

8.3.4　產(chǎn)業(yè)布局結構

8.3.5　行業(yè)發(fā)展問題

8.3.6　行業(yè)發(fā)展建議

8.4　杭州

8.4.1　行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

8.4.2　行業(yè)發(fā)展特點

8.4.3　項目建設動態(tài)

8.4.4　行業(yè)發(fā)展問題

8.4.5　行業(yè)發(fā)展建議

8.5　成都

8.5.1　產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展圖譜

8.5.2　行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

8.5.3　產(chǎn)業(yè)布局結構

8.5.4　行業(yè)發(fā)展優(yōu)勢

8.5.5　行業(yè)發(fā)展前景

8.6　其他地區(qū)

8.6.1　江蘇省

8.6.2　重慶市

8.6.3　合肥市

8.6.4　寧波市

8.6.5　廣州市

第九章　2023-2025年國外集成電路產(chǎn)業(yè)重點企業(yè)經(jīng)營分析

9.1　英特爾（Intel）

9.1.1　企業(yè)發(fā)展概況

9.1.2　企業(yè)經(jīng)營狀況

9.1.3　晶圓工廠建設

9.1.4　產(chǎn)品研發(fā)突破

9.1.5　產(chǎn)品研發(fā)計劃

9.2　亞德諾（Analog Devices）

9.2.1　企業(yè)發(fā)展概況

9.2.2　企業(yè)經(jīng)營狀況

9.2.3　企業(yè)發(fā)展動態(tài)

9.3　海力士半導體（SK hynix）

9.3.1　企業(yè)發(fā)展概況

9.3.2　企業(yè)經(jīng)營狀況

9.3.3　企業(yè)發(fā)展動態(tài)

9.4　德州儀器（Texas Instruments）

9.4.1　企業(yè)發(fā)展概況

9.4.2　企業(yè)經(jīng)營狀況

9.4.3　企業(yè)發(fā)展動態(tài)

9.5　意法半導體（STMicroelectronics N.V.）

9.5.1　企業(yè)發(fā)展概況

9.5.2　企業(yè)經(jīng)營狀況

9.5.3　產(chǎn)品研發(fā)動態(tài)

9.5.4　產(chǎn)品應用動態(tài)

9.5.5　專利申請動態(tài)

9.6　英飛凌科技公司（Infineon Technologies AG）

9.6.1　企業(yè)發(fā)展概況

9.6.2　企業(yè)經(jīng)營狀況

9.6.3　企業(yè)合作動態(tài)

9.6.4　中國業(yè)務布局

9.7　恩智浦（NXP Semiconductors N.V.）

9.7.1　企業(yè)發(fā)展概況

9.7.2　企業(yè)經(jīng)營狀況

9.7.3　產(chǎn)品研發(fā)動態(tài)

9.7.4　企業(yè)合作動態(tài)

9.7.5　企業(yè)收購動態(tài)

9.7.6　中國市場拓展

第十章　2021-2025年中國集成電路產(chǎn)業(yè)重點企業(yè)經(jīng)營分析

10.1　深圳市海思半導體有限公司

10.1.1　企業(yè)發(fā)展概況

10.1.2　企業(yè)經(jīng)營狀況

10.1.3　產(chǎn)品發(fā)布動態(tài)

10.1.4　產(chǎn)品應用情況

10.1.5　企業(yè)發(fā)展展望

10.2　中芯國際集成電路制造有限公司

10.2.1　企業(yè)發(fā)展概況

10.2.2　經(jīng)營效益分析

10.2.3　業(yè)務經(jīng)營分析

10.2.4　財務狀況分析

10.2.5　晶圓產(chǎn)業(yè)布局

10.2.6　研發(fā)投入情況

10.3　紫光國芯微電子股份有限公司

10.3.1　企業(yè)發(fā)展概況

10.3.2　經(jīng)營效益分析

10.3.3　業(yè)務經(jīng)營分析

10.3.4　財務狀況分析

10.3.5　核心競爭力分析

10.3.6　公司發(fā)展風險

10.4　杭州士蘭微電子股份有限公司

10.4.1　企業(yè)發(fā)展概況

10.4.2　經(jīng)營效益分析

10.4.3　業(yè)務經(jīng)營分析

10.4.4　財務狀況分析

10.4.5　核心競爭力分析

10.4.6　項目建設動態(tài)

10.4.7　公司發(fā)展風險

10.5　兆易創(chuàng)新科技集團股份有限公司

10.5.1　企業(yè)發(fā)展概況

10.5.2　經(jīng)營效益分析

10.5.3　業(yè)務經(jīng)營分析

10.5.4　財務狀況分析

10.5.5　核心競爭力分析

10.5.6　產(chǎn)品布局情況

10.5.7　公司發(fā)展風險

10.6　深圳市匯頂科技股份有限公司

10.6.1　企業(yè)發(fā)展概況

10.6.2　經(jīng)營效益分析

10.6.3　業(yè)務經(jīng)營分析

10.6.4　財務狀況分析

10.6.5　核心競爭力分析

10.6.6　公司發(fā)展風險

第十一章　中投顧問對集成電路產(chǎn)業(yè)投資價值評估及建議分析

11.1　中國集成電路產(chǎn)業(yè)投融資規(guī)模分析

11.1.1　并購交易規(guī)模情況

11.1.2　投融資規(guī)模變化趨勢

11.1.3　投融資輪次分布情況

11.1.4　投融資省市分布情況

11.1.5　主要投資主體排行分析

11.1.6　政府基金投入情況分析

11.2　東城利揚芯片集成電路測試投資項目案例分析

11.2.1　項目基本概況

11.2.2　項目投資概算

11.2.3　項目進度安排

11.3　中投顧問對集成電路產(chǎn)業(yè)投資機遇分析

11.3.1　萬物互聯(lián)形成戰(zhàn)略新需求

11.3.2　人工智能開辟技術新方向

11.3.3　協(xié)同開放構建研發(fā)新模式

11.3.4　新舊力量塑造競爭新格局

11.4　中投顧問對集成電路產(chǎn)業(yè)進入壁壘評估

11.4.1　競爭壁壘

11.4.2　技術壁壘

11.4.3　資金壁壘

11.5　中投顧問對集成電路產(chǎn)業(yè)投資價值評估及投資建議

11.5.1　投資價值綜合評估

11.5.2　市場機會矩陣分析

11.5.3　產(chǎn)業(yè)進入時機分析

11.5.4　產(chǎn)業(yè)投資風險剖析

11.5.5　產(chǎn)業(yè)投資策略建議

第十二章　2025-2029年集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景及趨勢預測分析

12.1　中投顧問對集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展動力評估

12.1.1　經(jīng)濟因素

12.1.2　政策因素

12.1.3　技術因素

12.2　集成電路產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展前景展望

12.2.1　產(chǎn)業(yè)發(fā)展機遇

12.2.2　產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略布局

12.2.3　產(chǎn)品發(fā)展趨勢

12.2.4　產(chǎn)業(yè)模式變化

12.3　中投顧問對2025-2029年中國集成電路產(chǎn)業(yè)預測分析

12.3.1　集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展驅動五力模型分析

12.3.2　2025-2029年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額預測