報(bào)告簡(jiǎn)介

　　晶圓作為半導(dǎo)體器件制造的關(guān)鍵原材料，其重要性不言而喻。通過一系列精密工藝，高純度半導(dǎo)體材料被加工成晶圓，進(jìn)而形成微小電路結(jié)構(gòu)，最終切割、封裝、測(cè)試后成為芯片，廣泛應(yīng)用于各種電子設(shè)備。經(jīng)過60多年的技術(shù)進(jìn)步和產(chǎn)業(yè)發(fā)展，目前晶圓材料以硅為主導(dǎo)，同時(shí)新型半導(dǎo)體材料也在逐漸嶄露頭角。

　　晶圓制造行業(yè)主要分為IDM模式和代工（Foundry）模式。根據(jù)Visual Capitalist的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2024年全球晶圓代工行業(yè)總收入達(dá)到了1317億美元，其中僅臺(tái)積電一家便占據(jù)了62%的市場(chǎng)份額。值得注意的是，2024年大陸晶圓廠在市場(chǎng)份額上持續(xù)增長(zhǎng)，中芯國際占據(jù)了5%，華虹占據(jù)了2%，晶合集成占據(jù)了1%，合計(jì)拿下8%的市場(chǎng)份額，而且增長(zhǎng)勢(shì)頭強(qiáng)勁。

　　中國政府高度重視集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，相繼出臺(tái)了一系列政策以促進(jìn)這兩大產(chǎn)業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展。2024年9月，國家金融監(jiān)督管理總局辦公廳印發(fā)《關(guān)于促進(jìn)非銀行金融機(jī)構(gòu)支持大規(guī)模設(shè)備更新和消費(fèi)品以舊換新行動(dòng)的通知》，提出：鼓勵(lì)金融租賃公司積極探索與大型設(shè)備、國產(chǎn)飛機(jī)、新能源船舶、首臺(tái)（套）設(shè)備、重大技術(shù)裝備、集成電路設(shè)備等適配的業(yè)務(wù)模式，提升服務(wù)傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)改造升級(jí)、戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)和先進(jìn)制造業(yè)的能力和水平。2024年12月，國家發(fā)展改革委等部門印發(fā)《關(guān)于發(fā)揮國內(nèi)貿(mào)易信用保險(xiǎn)作用 助力提高內(nèi)外貿(mào)一體化水平的意見》，提出：重點(diǎn)支持集成電路、工業(yè)母機(jī)、國產(chǎn)大飛機(jī)、基礎(chǔ)軟件和工業(yè)軟件等高技術(shù)產(chǎn)業(yè)鏈有關(guān)企業(yè)、首臺(tái)套自主產(chǎn)品和首批次新材料推廣應(yīng)用等重點(diǎn)行業(yè)企業(yè)投保內(nèi)貿(mào)險(xiǎn)。

圖表：2023-2024年中國集成電路行業(yè)部分相關(guān)政策情況

資料來源：中投產(chǎn)業(yè)研究院

　　在晶圓制造領(lǐng)域，SEMI發(fā)布的硅片行業(yè)年終分析報(bào)告顯示，2024年全球硅晶圓出貨量同比下降2.7%，為12266百萬平方英寸（MSI），而同期硅晶圓銷售額同比下降6.5%，至115億美元。同時(shí)，預(yù)計(jì)2025年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備總銷售額將達(dá)到1310億美元，同比增長(zhǎng)16%；接下來的2026年預(yù)計(jì)將同比增長(zhǎng)6%至1390億美元。

圖表：2020-2024年全球硅晶圓出貨及銷售額變化

數(shù)據(jù)來源：SEMI，中投產(chǎn)業(yè)研究院整理

　　總體來看，晶圓代工行業(yè)在國家政策的大力支持下，結(jié)合技術(shù)進(jìn)步和市場(chǎng)需求的雙重推動(dòng)，預(yù)計(jì)將迎來更廣闊的發(fā)展前景。

　　中投產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2029年中國晶圓產(chǎn)業(yè)深度調(diào)研及投資前景預(yù)測(cè)報(bào)告》共十章。首先介紹了晶圓的概念及制造工藝等，接著分析了國際晶圓產(chǎn)業(yè)的運(yùn)行情況，然后全面分析了我國晶圓產(chǎn)業(yè)的發(fā)展情況。隨后，報(bào)告對(duì)晶圓產(chǎn)業(yè)鏈的上中下游分別做了分析，并對(duì)晶圓產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)企業(yè)做了介紹分析，最后重點(diǎn)分析了行業(yè)的投資及發(fā)展趨勢(shì)。

報(bào)告目錄

第一章　晶圓產(chǎn)業(yè)相關(guān)概述

1.1　晶圓相關(guān)概念

1.1.1　晶圓定義

1.1.2　晶圓制造

1.1.3　晶圓產(chǎn)業(yè)鏈

1.2　晶圓制造相關(guān)工藝

1.2.1　晶圓制造流程

1.2.2　熱處理工藝

1.2.3　光刻工藝

1.2.4　刻蝕工藝

1.2.5　離子注入工藝

1.2.6　薄膜沉積工藝

1.2.7　化學(xué)機(jī)械研磨工藝

1.2.8　清洗工藝

第二章　2022-2024年國際晶圓產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜述

2.1　全球晶圓制造行業(yè)發(fā)展情況

2.1.1　晶圓制造政策發(fā)布

2.1.2　晶圓制造市場(chǎng)現(xiàn)狀

2.1.3　晶圓制造供應(yīng)鏈分析

2.1.4　晶圓制造投資規(guī)模

2.1.5　晶圓制造發(fā)展預(yù)測(cè)

2.2　全球晶圓代工市場(chǎng)發(fā)展

2.2.1　全球晶圓代工市場(chǎng)規(guī)模

2.2.2　全球晶圓代工資本支出

2.2.3　全球晶圓代工發(fā)展機(jī)遇

2.2.4　全球晶圓代工發(fā)展預(yù)測(cè)

2.3　全球晶圓代工企業(yè)格局

2.3.1　晶圓代工企業(yè)排名情況

2.3.2　晶圓代工企業(yè)營收比較

2.3.3　晶圓代工重點(diǎn)企業(yè)分析

2.3.4　晶圓代工重點(diǎn)企業(yè)規(guī)劃

2.4　中國臺(tái)灣地區(qū)晶圓產(chǎn)業(yè)發(fā)展

2.4.1　臺(tái)灣晶圓產(chǎn)業(yè)發(fā)展地位

2.4.2　臺(tái)灣晶圓產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)模

2.4.3　臺(tái)灣晶圓產(chǎn)業(yè)面臨挑戰(zhàn)

2.4.4　臺(tái)灣晶圓代工面臨挑戰(zhàn)

第三章　2022-2024年中國晶圓產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜述

3.1　中國晶圓產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析

3.1.1　晶圓產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移情況

3.1.2　晶圓產(chǎn)業(yè)需求分析

3.1.3　晶圓廠產(chǎn)能情況

3.2　中國晶圓廠生產(chǎn)線發(fā)展

3.2.1　12英寸生產(chǎn)線

3.2.2　8英寸生產(chǎn)線

3.2.3　6英寸生產(chǎn)線

3.3　中國晶圓代工市場(chǎng)發(fā)展情況

3.3.1　晶圓代工發(fā)展形勢(shì)

3.3.2　晶圓代工市場(chǎng)規(guī)模

3.3.3　晶圓代工競(jìng)爭(zhēng)地位

3.3.4　晶圓代工企業(yè)布局

3.4　中國晶圓產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨挑戰(zhàn)及對(duì)策

3.4.1　晶圓技術(shù)限制問題

3.4.2　晶圓產(chǎn)業(yè)人才問題

3.4.3　高端原材料問題

3.4.4　晶圓行業(yè)發(fā)展對(duì)策

第四章　2022-2024年晶圓制程工藝發(fā)展分析

4.1　晶圓制程主要應(yīng)用技術(shù)

4.1.1　晶圓制程邏輯工藝分類

4.1.2　晶圓制程邏輯工藝技術(shù)

4.1.3　晶圓制程特色工藝技術(shù)

4.1.4　不同晶圓制程應(yīng)用領(lǐng)域

4.1.5　晶圓制程工藝發(fā)展前景

4.2　晶圓先進(jìn)制程發(fā)展分析

4.2.1　主要先進(jìn)制程工藝

4.2.2　先進(jìn)制程發(fā)展現(xiàn)狀

4.2.3　企業(yè)先進(jìn)制程新動(dòng)態(tài)

4.2.4　先進(jìn)制程晶圓廠分布

4.3　晶圓成熟制程發(fā)展分析

4.3.1　成熟制程發(fā)展優(yōu)勢(shì)

4.3.2　成熟制程市場(chǎng)現(xiàn)狀

4.3.3　中國成熟制程發(fā)展

4.3.4　中美成熟制程競(jìng)爭(zhēng)

4.3.5　成熟制程發(fā)展展望

4.4　晶圓制造特色工藝發(fā)展分析

4.4.1　特色工藝發(fā)展概述

4.4.2　特色工藝特征分析

4.4.3　特色工藝市場(chǎng)分析

4.4.4　國際企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略

4.4.5　中國本土企業(yè)發(fā)展

4.4.6　市場(chǎng)需求前景分析

第五章　2022-2024年晶圓產(chǎn)業(yè)鏈上游——硅片產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況

5.1　半導(dǎo)體硅片基本概述

5.1.1　半導(dǎo)體硅片簡(jiǎn)介

5.1.2　硅片的主要種類

5.1.3　半導(dǎo)體硅片產(chǎn)品

5.1.4　半導(dǎo)體硅片制造工藝

5.1.5　半導(dǎo)體硅片制造成本

5.2　國內(nèi)外半導(dǎo)體硅片行業(yè)發(fā)展分析

5.2.1　半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)規(guī)模

5.2.2　半導(dǎo)體硅片出貨規(guī)模

5.2.3　半導(dǎo)體硅片產(chǎn)能分析

5.2.4　半導(dǎo)體硅片下游應(yīng)用

5.2.5　半導(dǎo)體硅片企業(yè)業(yè)績(jī)

5.2.6　國產(chǎn)企業(yè)面臨挑戰(zhàn)

5.3　半導(dǎo)體硅片制造主要壁壘

5.3.1　技術(shù)壁壘

5.3.2　認(rèn)證壁壘

5.3.3　設(shè)備壁壘

5.3.4　資金壁壘

5.4　半導(dǎo)體硅片行業(yè)發(fā)展展望

5.4.1　國產(chǎn)硅片機(jī)遇

5.4.2　國產(chǎn)替代趨勢(shì)

5.4.3　技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)

5.4.4　市場(chǎng)發(fā)展前景

第六章　2022-2024年晶圓產(chǎn)業(yè)鏈中游——晶圓制造設(shè)備發(fā)展

6.1　晶圓制造設(shè)備市場(chǎng)運(yùn)行分析

6.1.1　設(shè)備基本概述

6.1.2　市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模

6.1.3　市場(chǎng)貿(mào)易情況

6.1.4　核心環(huán)節(jié)分析

6.1.5　主要廠商分析

6.1.6　資本支出分析

6.1.7　未來發(fā)展預(yù)測(cè)

6.2　光刻設(shè)備

6.2.1　光刻機(jī)基本介紹

6.2.2　光刻機(jī)政策發(fā)布

6.2.3　光刻機(jī)市場(chǎng)規(guī)模

6.2.4　光刻機(jī)競(jìng)爭(zhēng)格局

6.2.5　光刻機(jī)技術(shù)迭代

6.2.6　光刻機(jī)技術(shù)差距

6.2.7　EUV光刻機(jī)研發(fā)

6.3　刻蝕設(shè)備

6.3.1　刻蝕機(jī)主要分類

6.3.2　市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模

6.3.3　市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局

6.3.4　企業(yè)布局情況

6.3.5　專利申請(qǐng)分析

6.3.6　行業(yè)投融資分析

6.3.7　未來發(fā)展展望

6.4　清洗設(shè)備

6.4.1　清洗設(shè)備技術(shù)分類

6.4.2　市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模

6.4.3　市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局

6.4.4　市場(chǎng)發(fā)展機(jī)遇

6.4.5　市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)

第七章　2022-2024年晶圓產(chǎn)業(yè)鏈中游——晶圓先進(jìn)封裝綜述

7.1　先進(jìn)封裝基本介紹

7.1.1　先進(jìn)封裝基本含義

7.1.2　先進(jìn)封裝發(fā)展階段

7.1.3　先進(jìn)封裝系列平臺(tái)

7.1.4　先進(jìn)封裝技術(shù)類型

7.1.5　先進(jìn)封裝技術(shù)特點(diǎn)

7.2　先進(jìn)封裝關(guān)鍵技術(shù)分析

7.2.1　堆疊封裝

7.2.2　晶圓級(jí)封裝

7.2.3　2.5D/3D技術(shù)

7.2.4　系統(tǒng)級(jí)封裝SiP技術(shù)

7.3　國內(nèi)外先進(jìn)封裝技術(shù)市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀

7.3.1　先進(jìn)封裝產(chǎn)能布局分析

7.3.2　先進(jìn)封裝市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模

7.3.3　先進(jìn)分裝市場(chǎng)需求分析

7.3.4　先進(jìn)封裝市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)分析

7.3.5　企業(yè)先進(jìn)封裝技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)

7.3.6　先進(jìn)封裝技術(shù)發(fā)展困境

7.4　中國芯片封測(cè)行業(yè)運(yùn)行狀況

7.4.1　行業(yè)基本介紹

7.4.2　市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模

7.4.3　細(xì)分市場(chǎng)分析

7.4.4　核心競(jìng)爭(zhēng)要素

7.4.5　企業(yè)運(yùn)行狀況

7.4.6　行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)

7.5　先進(jìn)封裝技術(shù)未來發(fā)展空間預(yù)測(cè)

7.5.1　先進(jìn)封裝發(fā)展趨勢(shì)

7.5.2　先進(jìn)封裝技術(shù)趨勢(shì)

7.5.3　先進(jìn)封裝市場(chǎng)展望

7.5.4　先進(jìn)封裝發(fā)展戰(zhàn)略

第八章　2021-2024年國內(nèi)外晶圓產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)企業(yè)經(jīng)營分析

8.1　臺(tái)灣積體電路制造公司

8.1.1　企業(yè)發(fā)展概況

8.1.2　企業(yè)經(jīng)營狀況

8.1.3　制程工藝發(fā)展

8.1.4　先進(jìn)封裝發(fā)展

8.1.5　全球布局情況

8.2　三星電子（Samsung Electronics）

8.2.1　企業(yè)發(fā)展概況

8.2.2　企業(yè)經(jīng)營狀況

8.2.3　先進(jìn)制程發(fā)展

8.2.4　先進(jìn)封裝發(fā)展

8.2.5　企業(yè)發(fā)展動(dòng)態(tài)

8.3　聯(lián)華電子股份有限公司

8.3.1　企業(yè)發(fā)展概況

8.3.2　企業(yè)經(jīng)營狀況

8.3.3　晶圓產(chǎn)業(yè)布局

8.3.4　公司發(fā)展戰(zhàn)略

8.4　中芯國際集成電路制造有限公司

8.4.1　企業(yè)發(fā)展概況

8.4.2　經(jīng)營效益分析

8.4.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析

8.4.4　財(cái)務(wù)狀況分析

8.4.5　晶圓產(chǎn)業(yè)布局

8.4.6　研發(fā)投入情況

8.5　華虹半導(dǎo)體有限公司

8.5.1　企業(yè)發(fā)展概況

8.5.2　經(jīng)營效益分析

8.5.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析

8.5.4　財(cái)務(wù)狀況分析

8.5.5　產(chǎn)品種類分析

8.5.6　成熟制程分析

8.5.7　特色工藝分析

第九章　2022-2024年中國晶圓產(chǎn)業(yè)投融資狀況分析

9.1　集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金發(fā)展

9.1.1　大基金發(fā)展相關(guān)概況

9.1.2　大基金投資企業(yè)模式

9.1.3　大基金一期發(fā)展回顧

9.1.4　大基金二期布局進(jìn)展

9.1.5　大基金三期發(fā)展展望

9.2　晶圓產(chǎn)業(yè)發(fā)展機(jī)遇分析

9.2.1　晶圓行業(yè)政策機(jī)遇

9.2.2　晶圓下游應(yīng)用機(jī)遇

9.2.3　晶圓再生發(fā)展機(jī)會(huì)

9.3　晶圓產(chǎn)業(yè)投融資風(fēng)險(xiǎn)

9.3.1　技術(shù)研發(fā)周期風(fēng)險(xiǎn)

9.3.2　市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇風(fēng)險(xiǎn)

9.3.3　資金投入周期風(fēng)險(xiǎn)

9.3.4　高端原材料供應(yīng)風(fēng)險(xiǎn)

9.3.5　中美貿(mào)易摩擦加劇

9.3.6　國產(chǎn)化進(jìn)展不及預(yù)期

第十章　中投顧問對(duì)2025-2029年中國晶圓產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景及趨勢(shì)預(yù)測(cè)分析

10.1　中國晶圓產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)展望

10.1.1　晶圓代工發(fā)展機(jī)遇

10.1.2　晶圓代工發(fā)展趨勢(shì)

10.1.3　晶圓代工技術(shù)趨勢(shì)

10.1.4　晶圓代工市場(chǎng)機(jī)會(huì)

10.2　中投顧問對(duì)2025-2029年中國晶圓產(chǎn)業(yè)發(fā)展預(yù)測(cè)分析

10.2.1　中國晶圓產(chǎn)業(yè)影響因素分析

10.2.2　2025-2029年中國晶圓代工市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)