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中投顧問觀點(diǎn)| 2024年7月半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新變化監(jiān)

中投網(wǎng)2024-08-27 07:58 來源：中投網(wǎng)

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　　一、新趨勢解讀

　　2024年7月國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)（中信）上漲5.30%，同期滬深300下跌0.57%，半導(dǎo)體行業(yè)（中信）年初至今下跌7.65%；7月費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)下跌4.37%，同期納斯達(dá)克100下跌1.63%，年初至今費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)上漲25.33%。

　　7月以來，國內(nèi)已有55家A股半導(dǎo)體上市公司獲得機(jī)構(gòu)調(diào)研。其中，有公司接待了12個批次的機(jī)構(gòu)，有公司接待機(jī)構(gòu)數(shù)量合計(jì)達(dá)到402家。從產(chǎn)業(yè)鏈角度看，機(jī)構(gòu)對半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司調(diào)研熱情最高，對并購重組、下半年產(chǎn)業(yè)趨勢等問題最為關(guān)注。

　　2024年以來，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)逐季向好，復(fù)蘇態(tài)勢超預(yù)期；隨著下半年AI手機(jī)等銷售旺季到來，以及智能汽車銷售增長，預(yù)計(jì)半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈復(fù)蘇還將加快。

　　二、新機(jī)會跟蹤

　　在機(jī)構(gòu)重點(diǎn)關(guān)注的企業(yè)中，大多數(shù)為半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司，如思特威、聚辰股份、裕太微等。多家公司被問及車規(guī)級產(chǎn)品的進(jìn)展及市場表現(xiàn)。

　　作為國內(nèi)少數(shù)能夠提供車規(guī)級CIS解決方案的公司，思特威7月以來接待了137家機(jī)構(gòu)的調(diào)研。思特威表示，公司早在2022年就已成為全球第四、國內(nèi)第二的車載CIS供應(yīng)商。目前，公司針對車載影像類、感知類與艙內(nèi)三大應(yīng)用場景累計(jì)發(fā)布了10余款產(chǎn)品，涵蓋了1MP-8MP分辨率的汽車感知與影像細(xì)分應(yīng)用需求。

　　汽車電子正在成為多家半導(dǎo)體公司業(yè)績增長的強(qiáng)勁引擎。比如，裕太微7月以來接受了12個批次調(diào)研，公司披露已有的七條產(chǎn)品線中車載產(chǎn)品線就占據(jù)四條，公司已進(jìn)入我國半數(shù)自主乘用車企業(yè)的供應(yīng)鏈體系中；隨著下游汽車出貨量的增長以及智能化程度的加深，其車載以太網(wǎng)物理層芯片的應(yīng)用空間與銷量將進(jìn)一步提升。

　　更有企業(yè)已進(jìn)軍海外車規(guī)市場，并取得良好進(jìn)展。聚辰股份表示，公司積極進(jìn)行歐洲、韓國、日本等海外重點(diǎn)市場的拓展，并與國內(nèi)外主流汽車廠商以及眾多行業(yè)領(lǐng)先的汽車電子Tier1供應(yīng)商密切合作，汽車級EEPROM產(chǎn)品的品牌認(rèn)可度和市場競爭力得到進(jìn)一步增強(qiáng)，上半年的出貨量較上年同期實(shí)現(xiàn)高速增長。

　　三、新風(fēng)險分析

　　目前全球半導(dǎo)體月度銷售額持續(xù)同比增長，消費(fèi)類需求在逐步復(fù)蘇中，生成式AI領(lǐng)域需求旺盛，半導(dǎo)體行業(yè)已開啟新一輪上行周期。

　　日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省日前正式公布了于7月8日擬定的基于去年出臺的《出口貿(mào)易管理令》附表一和《外匯令》附表的修訂令（2024年經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省令第44號），新增5項(xiàng)半導(dǎo)體相關(guān)的特定貨物及技術(shù)納入出口管制，此次被日本新增列入出口管制5個物項(xiàng)分別為互補(bǔ)型金屬氧化物半導(dǎo)體（CMOS）集成電路、掃描電子顯微鏡（SEM）、量子計(jì)算機(jī)、生成多層GDSⅡ數(shù)據(jù)的程序、設(shè)計(jì)和制造GAAFET結(jié)構(gòu)的集成電路等的技術(shù)。

　　彭博社報道，美國正在向日本和荷蘭施壓，稱如果東京電子和阿斯麥等公司繼續(xù)向中國提供先進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)，美國將考慮采取最嚴(yán)厲的貿(mào)易限制措施。海外加大對中國半導(dǎo)體的限制，半導(dǎo)體國產(chǎn)替代的進(jìn)程加速推進(jìn)，先進(jìn)制造、先進(jìn)封裝、半導(dǎo)體設(shè)備及材料薄弱環(huán)節(jié)、先進(jìn)算力芯片等方向有望充分受益。

　　四、發(fā)展新建議

　　我們認(rèn)為當(dāng)前消費(fèi)電子有所回暖，半導(dǎo)體國產(chǎn)化進(jìn)程持續(xù)推進(jìn)，此外，AI帶來的算力產(chǎn)業(yè)鏈也將持續(xù)受益，半導(dǎo)體行業(yè)當(dāng)前已處于復(fù)蘇階段，消費(fèi)電子回暖，將推動半導(dǎo)體新一輪上升周期，看好行情復(fù)蘇及AI算力產(chǎn)業(yè)鏈兩條主線。

　　內(nèi)外因素持續(xù)推動半導(dǎo)體設(shè)備&材料國產(chǎn)化。

　　外因：據(jù)彭博社7月17日報道，美國正施壓日本和荷蘭等盟國企業(yè)，計(jì)劃進(jìn)一步收緊對華芯片出口限制。7月20日，日本再次更新出口管制清單，此次新增的5個物項(xiàng)分別為，互補(bǔ)型金屬氧化物半導(dǎo)體集成電路、掃描電子顯微鏡（用于半導(dǎo)體元件/集成電路的圖像獲取）、量子計(jì)算機(jī)、生成多層GDSⅡ數(shù)據(jù)的程序（上述掃描顯微鏡相關(guān)技術(shù)）、設(shè)計(jì)和制造GAAFET（全環(huán)繞柵極晶體管）結(jié)構(gòu)的集成電路所需的技術(shù)。這一修訂將于2024年9月8日實(shí)施。

　　內(nèi)因：黨中央二十屆三中全會《中共中央關(guān)于進(jìn)一步全面深化改革推進(jìn)中國式現(xiàn)代化的決定》中提及“健全提升產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈韌性和安全水平制度。抓緊打造自主可控的產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈，健全強(qiáng)化集成電路、工業(yè)母機(jī)、醫(yī)療裝備、儀器儀表、基礎(chǔ)軟件、工業(yè)軟件、先進(jìn)材料等重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展體制機(jī)制，全鏈條推進(jìn)技術(shù)攻關(guān)、成果應(yīng)用。”隨即，7月26日，上證科創(chuàng)板半導(dǎo)體材料設(shè)備主題指數(shù)正式發(fā)布，有望引導(dǎo)更多資金向創(chuàng)新領(lǐng)域聚集，服務(wù)新質(zhì)生產(chǎn)力發(fā)展。在半導(dǎo)體設(shè)備方面，多個設(shè)備廠商訂單實(shí)現(xiàn)穩(wěn)扎穩(wěn)打，2023年北方華創(chuàng)新簽訂單超過300億元，且公司披露2024年1-5月新簽訂單呈現(xiàn)良好趨勢；中微公司2023年新增訂單金額約83.6億元，同比增長約32.3%。同時，國內(nèi)晶圓廠產(chǎn)能投入延續(xù)，2024年中國大陸晶圓產(chǎn)能有望同比增長13%，達(dá)到每月860萬片晶圓，全球產(chǎn)能份額也有望提升，其中，中芯國際披露2024年公司資本開支將維持平穩(wěn)（2023年資本開支約74.7億美元）。在半導(dǎo)體材料方面，目前中芯國際等中國大陸晶圓代工廠產(chǎn)能利用率已接近滿產(chǎn)，我們認(rèn)為，下游晶圓廠產(chǎn)能利用率的回升有望促進(jìn)半導(dǎo)體材料市場的修復(fù)。

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